2024年11月23日，齊力半導(dǎo)體（紹興）有限公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）工廠在紹興市柯橋區(qū)潤昇新能源園區(qū)正式啟用。這一重要里程碑，不僅標(biāo)志著該地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的嶄新篇章，也彰顯了中國在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的強(qiáng)勁增長勢頭和技術(shù)創(chuàng)新能力。

近年來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在政策支持和市場需求的驅(qū)動(dòng)下實(shí)現(xiàn)了快速崛起。2024年1月至8月，全國集成電路總產(chǎn)量已達(dá)到2845億塊，同比增幅高達(dá)26.6%。這一成就背后，不僅是生產(chǎn)能力的穩(wěn)步提升，更是技術(shù)水平不斷優(yōu)化和創(chuàng)新的結(jié)果。而齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目的落地和推進(jìn)，無疑為這一領(lǐng)域增添了新的活力。

齊力半導(dǎo)體的Chiplet先進(jìn)封裝項(xiàng)目總投資30億元，占地80畝，分兩期建設(shè)。其中一期投入1.7億元，建成年產(chǎn)200萬顆大尺寸AI芯片的封裝生產(chǎn)線。產(chǎn)品涵蓋GPU、CPU等高性能芯片，廣泛應(yīng)用于大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)計(jì)算、人工智能、汽車電子、通信等領(lǐng)域，契合“東數(shù)西算”等國家戰(zhàn)略需求。通過創(chuàng)新的三級(jí)聯(lián)合設(shè)計(jì)和全面仿真分析技術(shù)，齊力半導(dǎo)體致力于解決國內(nèi)Chiplet封裝工藝不成熟、數(shù)據(jù)不完整的技術(shù)短板，并打破國外壟斷。

齊力半導(dǎo)體董事長謝建友在啟用儀式上表示，公司將堅(jiān)持以創(chuàng)新為核心，持續(xù)引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和高端人才，努力打造具有國際競爭力的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。他強(qiáng)調(diào)，齊力人以專業(yè)知識(shí)和團(tuán)隊(duì)合作精神為基礎(chǔ)，成功完成了廠房建設(shè)及設(shè)備調(diào)試，并在10月初交付了首顆3D-Chiplet產(chǎn)品，滿足高算力應(yīng)用對(duì)小型化、高性能、低功耗的嚴(yán)格需求。

啟用儀式當(dāng)天，杭紹臨空示范區(qū)管委會(huì)副主任尹川致辭，對(duì)項(xiàng)目的順利啟用表示祝賀，并表示將繼續(xù)全力支持齊力半導(dǎo)體發(fā)展，推動(dòng)區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善與升級(jí)。西安電子科技大學(xué)前副校長蔣舜浩則代表校友會(huì)表示，西電將通過產(chǎn)學(xué)研合作，為企業(yè)提供人才、技術(shù)與資源支持，共同助力半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮。

儀式結(jié)束后，齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝研究院揭牌，標(biāo)志著產(chǎn)學(xué)研合作邁入新階段。同時(shí)，公司與多家國內(nèi)外知名企業(yè)達(dá)成合作意向，為未來在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等領(lǐng)域的應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。

當(dāng)日下午，以“新質(zhì)生產(chǎn)力驅(qū)動(dòng)下的先進(jìn)封裝新征程”為主題的首屆鑒湖集成電路產(chǎn)業(yè)論壇成功召開。論壇匯聚了300余位來自學(xué)界與業(yè)界的專家，共同探討技術(shù)前沿與市場需求的結(jié)合，交流先進(jìn)封裝技術(shù)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，為行業(yè)發(fā)展注入更多智慧和動(dòng)力。

齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目的啟用，不僅對(duì)紹興本地產(chǎn)業(yè)布局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，也為中國半導(dǎo)體行業(yè)注入了新的創(chuàng)新動(dòng)力。隨著項(xiàng)目的全面推進(jìn)，齊力半導(dǎo)體有望在2.5D與3D封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供更多優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，并推動(dòng)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，為新時(shí)代科技進(jìn)步與經(jīng)濟(jì)增長做出重要貢獻(xiàn)。

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審核編輯 黃宇