文章來源：老虎說芯

原文作者：老虎說芯

本文主要講述半導(dǎo)體先進封裝和傳統(tǒng)封裝的本質(zhì)區(qū)別。

半導(dǎo)體先進封裝，本質(zhì)上是把“封裝”從芯片的保護外殼，升級成系統(tǒng)性能的一部分。

它不再只是把一顆裸芯片包起來、引出來、焊到板子上，而是通過 2.5D/3D 堆疊、硅中介層、橋接互連、扇出封裝、混合鍵合、Chiplet 集成 等方式，把多顆不同功能的芯片在一個封裝里高密度連接，縮短信號路徑，提高帶寬、能效和系統(tǒng)集成度。TSMC 把 CoWoS、InFO、SoIC 歸入其先進封裝/3D Fabric 體系;Intel 則用 EMIB、Foveros 來實現(xiàn)多芯片高密度集成。

傳統(tǒng)封裝：重點是“把芯片裝起來并接出來”。

先進封裝：重點是“把多個芯片像系統(tǒng)一樣組合起來”。

什么是先進封裝

先進封裝通常包括幾類代表技術(shù)：

2.5D 封裝：芯片和 HBM 等器件放在同一封裝中，通過硅中介層高密度互連。CoWoS 就是典型代表，主要用于 AI 和高性能計算。

3D 封裝：不同芯片或芯粒做垂直堆疊，進一步縮短互連距離，提高帶寬密度。Intel 的 Foveros、TSMC 的 SoIC 都屬于這一方向。

Fan-out / System-in-Package / Chiplet 集成：把邏輯、存儲、電源、I/O 甚至光子器件集成在一個封裝內(nèi)，形成更像“微型系統(tǒng)”的結(jié)構(gòu)。ASE 明確提到 2.5D/3D IC 先進封裝可將 chiplet、存儲器與電源在同一封裝中整合，提升傳輸速率和能效。

它和傳統(tǒng)封裝的本質(zhì)區(qū)別是什么

1. 目標(biāo)不同

傳統(tǒng)封裝的核心目標(biāo)是：機械保護;電連接;基本散熱;成本可控;大規(guī)模量產(chǎn)。

這類封裝大量采用引線框架、線焊、標(biāo)準(zhǔn)塑封，典型如 QFN、SOIC、TQFP 等，適用于 MCU、模擬芯片、存儲器、汽車電子等大量場景。

先進封裝的核心目標(biāo)則變成：提升系統(tǒng)級性能;突破單芯片面積和工藝限制;實現(xiàn)異構(gòu)集成;優(yōu)化功耗/帶寬/體積;支撐 AI、HPC、Chiplet 架構(gòu)。

也就是說，先進封裝不是“收尾工序”，而是系統(tǒng)架構(gòu)的一部分。

2. 連接密度不同

傳統(tǒng)封裝的芯片互連密度相對較低，更多是把芯片信號“引出”到 PCB。

先進封裝追求的是封裝內(nèi)部的高密度互連，讓多顆芯片在封裝內(nèi)部就像“近距離通信”，因此延遲更低、帶寬更高、能效更好。ASE 提到其 2.5D/3D IC 封裝支持高密度互連和更短的信號傳輸路徑。

3. 集成對象不同

傳統(tǒng)封裝通常以單芯片為中心。

先進封裝往往面向多芯片/多芯粒/異構(gòu)器件協(xié)同集成，比如把 CPU/GPU/IO/HBM 組合在一個封裝里。Intel 直接把這一趨勢描述為進入“在單個封裝中集成多個 chiplets 的異構(gòu)時代”。

4. 性能瓶頸位置不同

在傳統(tǒng)時代，行業(yè)主要靠制程微縮提升性能。

在先進封裝時代，越來越多性能提升來自“先進制程 + 先進封裝”共同優(yōu)化。當(dāng)大芯片繼續(xù)做成單顆 SoC 的成本、良率和功耗都變差時，把系統(tǒng)拆成多個芯粒再通過先進封裝整合，成為更現(xiàn)實的路線。ASE 和 Intel 都把這一點與 chiplet 趨勢直接聯(lián)系起來。

最本質(zhì)的區(qū)別：封裝的角色變了

我給你一個最本質(zhì)的判斷：傳統(tǒng)封裝解決的是“芯片怎么被裝配出去”;先進封裝解決的是“系統(tǒng)怎么在封裝內(nèi)被重新組織”。

也可以再進一步說：

傳統(tǒng)封裝：封裝是制造鏈條的“后段”

先進封裝：封裝是系統(tǒng)設(shè)計的“前線戰(zhàn)場”

一個直觀類比

傳統(tǒng)封裝像是：給一臺發(fā)動機裝外殼、接線、固定到車上。

先進封裝像是：把發(fā)動機、變速箱、電控系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)在一個模塊里重新協(xié)同設(shè)計，讓整車性能躍遷。

所以先進封裝不是“更高級的包裝”，而是芯片級系統(tǒng)工程。

為什么它現(xiàn)在這么重要?因為 AI 芯片、高性能計算和 HBM 的需求，正在把瓶頸從“晶體管數(shù)量”轉(zhuǎn)向“芯片之間如何高速互連、供電、散熱、協(xié)同工作”。CoWoS 被 TSMC 明確用于 AI 與超級計算場景，就是這個趨勢的直接體現(xiàn)。

最簡單的判斷公式：

傳統(tǒng)封裝 = 保護 + 引出 + 成本

先進封裝 = 互連 + 集成 + 系統(tǒng)性能