電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）邁入2025年，近期多家行業(yè)調(diào)研機(jī)也陸續(xù)發(fā)布了全球半導(dǎo)體市場的相關(guān)預(yù)測報告。在過去的2024年，伴隨著AI、新能源汽車等新興技術(shù)的發(fā)展，讓相關(guān)的半導(dǎo)體芯片市場有了大幅增長。在今年，這些新興市場，也將繼續(xù)推動半導(dǎo)體市場保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。

多家機(jī)構(gòu)發(fā)布預(yù)測報告看好2025年半導(dǎo)體市場

2024年半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)出復(fù)蘇與增長態(tài)勢，而2025年有望延續(xù)這一趨勢，不少機(jī)構(gòu)給出的預(yù)測更是指出其增長幅度將達(dá)到兩位數(shù)。例如WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織）近期發(fā)布的預(yù)測報告顯示，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)6971億美元，同比增長11%。

WSTS認(rèn)為，由于生成式AI的帶動，市場需求顯著提升，將推動行業(yè)增長，而汽車與智能手機(jī)等領(lǐng)域的半導(dǎo)體銷售增長預(yù)計較為緩慢。

具體而言，受到AI學(xué)習(xí)和推理所需的GPU等高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品預(yù)計將增長，運(yùn)算用半導(dǎo)體增長率預(yù)計達(dá)到17%，高于今年6月預(yù)測的10%，美洲市場銷售額預(yù)計增長15%，亞太地區(qū)則為10%。

TechInsights發(fā)布的2025年半導(dǎo)體制造市場展望報告預(yù)測，終端需求的改善和價格的上漲，IC銷售額預(yù)計在2025年將增長26%。并且隨著售出設(shè)備的增多，IC銷量預(yù)計將躍升17%，這將帶動硅需求相應(yīng)增長17%。

同時受此影響，半導(dǎo)體市場的資本支出也將提升14%。2025年，設(shè)備市場將迎來強(qiáng)勁增長，預(yù)計增幅為19.6%。這一激增主要受到中國持續(xù)高需求的推動，中國預(yù)計將繼續(xù)在市場中發(fā)揮重要作用。

有機(jī)構(gòu)則秉持更樂觀的態(tài)度，IDC報告顯示，存儲領(lǐng)域在今年有望實(shí)現(xiàn)超過24%的增長，主要源于AI加速器所需搭配的高端產(chǎn)品滲透率持續(xù)上升。非存儲領(lǐng)域則有望增長13%，主要得益于采用先進(jìn)制程芯片的需求旺盛，如AI服務(wù)器、高端手機(jī)芯片等。此外，成熟制程芯片市場也將在消費(fèi)電子市場回暖下保持良好表現(xiàn)。

此外IDC相關(guān)研究員也公開表示，隨著AI持續(xù)推動高階邏輯制程芯片需求，以及高價HBM滲透率提升的推動下，同時新一代HBM4將于今年下半年推出，預(yù)計2025年半導(dǎo)體市場規(guī)模將增長15%。

看好HBM細(xì)分領(lǐng)域的機(jī)構(gòu)不在少數(shù)，TechInsights報告預(yù)測今年HBM的出貨量將同比增長70%，原因在于數(shù)據(jù)中心和AI處理器越來越多地依賴于這種類型的存儲器來處理低延遲的海量數(shù)據(jù)。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer也在近期公開表示，2024年全年半導(dǎo)體銷售額預(yù)計將增長20%，高于此前的預(yù)測，并且預(yù)計在2025年將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

此前，中國半導(dǎo)體協(xié)會高級專家王若達(dá)11月曾預(yù)測，到2030年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望增至1萬億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)8%，新興領(lǐng)域?qū)⒊赏苿影雽?dǎo)體市場需求增長的主要動力。

2025年半導(dǎo)體細(xì)分市場潛力巨大

隨著AI、新能源汽車等技術(shù)的持續(xù)發(fā)力，針對這些市場的相關(guān)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品也得以快速增長。以邏輯芯片為例，據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2024年全球邏輯芯片市場銷售額預(yù)計將達(dá)到2090億美元，同比增長17%。有望在2025年增長至2440億美元，同比增長17%。

目前該市場的主要參與者為英偉達(dá)、高通、AMD等，尤其在AI需求的強(qiáng)勁推動下，英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心算力類銷售額在2024年前三季度同比大幅增長了192%，達(dá)到460億美元。據(jù)彭博預(yù)測，英偉達(dá)2024年銷售額預(yù)計將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的990億美元。AMD的同期AI GPU收入預(yù)計為50億美元，此前為45億美元。

由于這兩家的數(shù)據(jù)中心算力與AI GPU占據(jù)市場絕大部分份額（超過95%），因此以兩者2024年的銷售額來推算，2025年英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心算力GPU有望達(dá)到1560億美元，同比增長58%，AMD的AI GPU有望達(dá)到100億美元，同比增長94%。

在傳感器市場，據(jù)AKSCI 的數(shù)據(jù)，全球傳感器市場增長12%至470億美元，預(yù)計2024年將再次增長11%至520億美元。根據(jù)Yole預(yù)測，CIS市場將從2023年的218億美元增長至2029年的286億美元，復(fù)合增速為4.7%。

其中汽車CIS市場將迎來顯著增長，市場規(guī)模預(yù)計從2023年的23億美元增加至2029年的32億美元。主要原因在于單臺汽車攝像頭數(shù)量的持續(xù)增加，以及市場逐步轉(zhuǎn)向高分辨率傳感器，以滿足ADAS和自動駕駛技術(shù)的需求。Yole預(yù)測，CIS的增速將超過半導(dǎo)體行業(yè)的整體增速。

另一方面，由于全球中美貿(mào)易格局的劇變，導(dǎo)致索尼等海外供應(yīng)商在中國市場發(fā)展受限，這也為韋爾股份、思特威等中國本土企業(yè)創(chuàng)造了搶占市場份額的機(jī)遇。

在模擬芯片市場，WSTS預(yù)測2024年全球模擬芯片市場規(guī)模將實(shí)現(xiàn)841億美元，較2023年同比增長3.7%。Morder Intelligence也表示，2024年，全球模擬芯片市場將達(dá)到912.6億美元，預(yù)計到2029年，市場規(guī)模將進(jìn)一步增長至1296.90億美元。

具體來看，2025年模擬芯片市場將呈現(xiàn)顯著分化的格局。Yole報告認(rèn)為，在移動消費(fèi)射頻前端市場，受到智能手機(jī)相對飽和，增長空間有限的情況，預(yù)計該市場增速將維持愛低位數(shù)；而在電信射頻前端市場，受益于5G網(wǎng)絡(luò)持續(xù)建設(shè)和基礎(chǔ)設(shè)施的增長，預(yù)計該市場將在2026年實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇，并在2029年有望增至40億美元；車載射頻前端市場中，盡管是規(guī)模最小的細(xì)分市場，但隨著電氣化趨勢的加深，預(yù)計未來市場將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)以上的增長，至2029年規(guī)模將達(dá)到9億美元，為當(dāng)前市場的三倍。

此外，在晶圓代工方面，據(jù)Gartner報告顯示，2024年全球晶圓代工市場從2023年的疲軟中逐步復(fù)蘇，預(yù)計2024年晶圓代工市場增速將超20%。

而在2025年，據(jù)TrendForce與IDC的預(yù)測，全球的晶圓代工市場同樣將迎來20%的增長，顯著高于全球總體半導(dǎo)體市場11%的增速。這與AI基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)投資、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的深化發(fā)展、智能手機(jī)及IoT等細(xì)分市場需求的復(fù)蘇，還有技術(shù)進(jìn)步推動的產(chǎn)品升級有關(guān)。

以臺積電為例，在AI的強(qiáng)勁需求下，先進(jìn)制程預(yù)計將保持更高的增速和產(chǎn)能利用率，臺積電有望在2025年收入增長26%，而其他晶圓代工廠企業(yè)的平均增速為12%。

總結(jié)

2024年已經(jīng)徹底過去，這一年半導(dǎo)體市場產(chǎn)業(yè)鏈從去庫存到補(bǔ)庫存轉(zhuǎn)變，中國半導(dǎo)體國產(chǎn)升級加速，全球市場競爭加劇，行業(yè)并購活躍，整體朝著技術(shù)創(chuàng)新、規(guī)模擴(kuò)張和國產(chǎn)替代加速的方向發(fā)展。邁入2025年，生成式AI、新能源汽車、5G、IoT等新興技術(shù)的持續(xù)發(fā)力，將為整個市場帶來強(qiáng)勁動力，為邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片等細(xì)分市場帶來巨大機(jī)遇。