近段時間以來，全球各大廠商都加快了5G芯片的研發(fā)力度，紫光和英特爾聯(lián)合啟動5G戰(zhàn)略、三星拿下高通5G芯片代工、華為50億投入5G研發(fā)，廠商的一系列舉動是最好的行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，隨著全球5G推進速度的加快，5G芯片的研發(fā)迫在眉睫。而在這場卡位戰(zhàn)中，中國廠商是否有機會力爭上游？答案是肯定的，但中國5G芯片發(fā)展同樣面臨諸多挑戰(zhàn)。

全球廠商競速5G芯片

2月22日晚，紫光集團旗下的芯片設(shè)計公司紫光展銳宣布，與英特爾達成5G全球戰(zhàn)略合作，雙方合作瞄準(zhǔn)了高端5G手機芯片，將面向中國市場聯(lián)合開發(fā)搭載英特爾5G調(diào)制解調(diào)器的全新5G智能手機平臺，并計劃于2019年實現(xiàn)與5G移動網(wǎng)絡(luò)的部署同步推向市場。

同日，三星與高通宣布將雙方長達十年的晶圓制造合作關(guān)系擴展至極紫外光（EUV）制程，包括高通下一代Qualcomm Snapdragon 5G芯片也將采用三星7nm LPP EUV制程，三星獲得高通5G芯片的代工權(quán)。

諾基亞也在抓緊發(fā)力5G，表示正在推出應(yīng)用于5G無線網(wǎng)絡(luò)的全新芯片組，該芯片組不僅將天線尺寸減半，數(shù)據(jù)處理容量提高兩倍，更能有效的減少移動通訊基站的能耗。諾基亞預(yù)計，這組芯片將于今年三季度批量出貨。

中國廠商也不落后，華為公司在本次MWC2018前夕，在巴塞羅那發(fā)布了首款符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)（全球權(quán)威通信標(biāo)準(zhǔn)）的5G商用芯片——巴龍5G01和基于該芯片的首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用終端。不僅如此，華為還于近日宣布，2018年將投入50億元用于5G研發(fā)，并發(fā)布5G基于NSA的商用版本和全套5G商用設(shè)備，2019年將推出5G麒麟芯片和智能手機。中興方面，最近10年未曾實施股權(quán)再融資的中興通訊拋出了百億級的定增預(yù)案，為“面向5G網(wǎng)絡(luò)演進的技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)項目”募資。

巨頭欲搶占行業(yè)先機

5G在世界范圍內(nèi)的發(fā)展速度不斷加快。1月4日，美國運營商AT&T宣布，將于2018年底在美國十幾個城市內(nèi)率先提供5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)；本屆韓國平昌冬奧會成為全球5G的首秀；而在歐洲，法國、英國的運營商都在5G方面有了明確的發(fā)展計劃和時間表。中國也是如此，根據(jù)預(yù)定計劃，我國將在2018年進行大規(guī)模試驗組網(wǎng)，2019年啟動5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，最快2020年正式商用5G網(wǎng)絡(luò)。而5G網(wǎng)絡(luò)和產(chǎn)品順利面世的關(guān)鍵一環(huán)就在于芯片。

各大廠商發(fā)力5G芯片，原因在于5G手機推出時間緊。業(yè)內(nèi)人士表示，目前5G參與測試的公司都面臨著芯片和終端的挑戰(zhàn)，尤其是芯片，5G芯片的研發(fā)較為滯后。中國信息通信研究院副院長王志勤曾表示，手機是5G商用化的第一梯隊產(chǎn)品，手機芯片的更新?lián)Q代是5G最大的技術(shù)瓶頸?，F(xiàn)在，包括小米、華為、OPPO、vivo等不少手機廠商都將5G手機的推出時間定在了2019年，緊迫的時間里，芯片研發(fā)就顯得更為迫切。

除了客觀技術(shù)挑戰(zhàn)外，廠商也有自己的發(fā)展動機。芯片是移動設(shè)備的心臟，在萬物互聯(lián)的5G時代，掌握了芯片技術(shù)有利于廠商在新一代網(wǎng)絡(luò)發(fā)展中占據(jù)先機，助力自身在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更高的話語權(quán)和主導(dǎo)權(quán)。

中國芯大有可為

從目前的發(fā)展來看，中國已走在5G研發(fā)建設(shè)的前列，那么中國芯片在這一次5G大潮中，能否有機會力爭上游、卡位逆襲呢？

5G全球標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一讓設(shè)備商、廠商都站在了同一起跑線，不管是國家政策支持，還是行業(yè)企業(yè)自身重視，以及近年來中國廠商在技術(shù)領(lǐng)域的猛力追趕，中國芯片在5G網(wǎng)絡(luò)時代都必將有所突破。華為發(fā)布了首款5G商用芯片，就是“中國芯”實力的很好展現(xiàn)。在華為、中興等領(lǐng)頭企業(yè)的帶動下，將會給國內(nèi)芯片制造技術(shù)帶來很大提升。

然而，我們也應(yīng)該認(rèn)識到，“中國芯”想要真正逆襲，依然面臨諸多挑戰(zhàn)。首先是技術(shù)差距，近年來，國外廠商幾乎壟斷了芯片技術(shù)，國內(nèi)手機廠商中除了華為順利突圍，研發(fā)了麒麟芯片外，其他手機廠商幾乎都受制于“外國芯”，同時國內(nèi)專利儲備比較薄弱，自主研發(fā)難度頗大。其次，制作水平較為薄弱，國內(nèi)芯片制造在工藝水平、技術(shù)人才方面都還不足以與國際廠商競爭，這使得國內(nèi)制造周期拉長、效率降低，有業(yè)內(nèi)人士指出，國內(nèi)芯片制造工藝整體落后世界領(lǐng)先水平兩代以上。

機遇與挑戰(zhàn)并存，2018將成為5G芯片發(fā)展的關(guān)鍵一年，相信在強有力的政策支持下，加上國內(nèi)廠商的不懈努力，中國5G必將在不久的將來真正引領(lǐng)世界。