要點：

在AI機器人領域，以高算力AI模組助力發(fā)布“通天曉”人形機器人和2款全新微小型AI機器人

在AI硬件領域，發(fā)布消費級AI智能體產品——AIMO，引領個人專屬的大模型時代

在5G通信領域，發(fā)布全新5G+WiFi-7 CPE解決方案和5G 毫米波MiFi解決方案

在企業(yè)級領域，攜手行業(yè)伙伴，持續(xù)為客戶打造垂直應用的AI技術解決方案

作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商，本屆展會美格智能集中展示在通信技術和AI技術方面的領先成果。包含以高算力AI模組助力人形機器人“通天曉”面世、創(chuàng)新發(fā)布微小型端側AI機器人、個人化AI智能體AIMO、全新5G CPE 和5G MiFi產品，以及眾多AI和無線通信領域的領先產品和領先技術，亮點頻頻、高光不斷，吸引眾多參展客戶關注。

美格智能CEO杜國彬表示：

AI技術的高速發(fā)展讓人們看到了推動社會整體再進一步的窗口，美格智能也充分相信，AI技術還有更加廣闊的發(fā)展空間。本屆CES展會讓更多人看到了美格智能在機器人、AI Agent、5G、毫米波、WiFi 7等領域的領先成果，未來也將擴大與合作伙伴在無線通信和AI領域的技術和產品合作，共同構建智能、安全、可持續(xù)的新未來。

高算力AI模組助力“通天曉”人形機器人震撼發(fā)布

美格智能合作伙伴阿加犀聯(lián)合高通在展會上面向全球重磅發(fā)布人形機器人原型機——通天曉（Ultra Magnus），2顆美格智能基于高通QCS8550計算平臺開發(fā)的高算力AI模組SNM970，為通天曉提供累計接近100T AI算力，以AI算力+端側大模型部署能力，為人形機器人產業(yè)提供核心驅動力。

更高級的AI伙伴，攜手客戶發(fā)布可成長的AI智能機器人

美格智能攜手意邁智能（Yesmark）發(fā)布2款全新微小型AI機器人產品，在端云協(xié)作的組合架構下，機器人能夠逐漸適應并理解每個用戶的獨特需求與偏好，成為可成長的智能“伙伴”，最終成為每一位用戶獨一無二的真摯朋友。

創(chuàng)新發(fā)布AI智能體產品，為個人玩轉AI創(chuàng)造更多可能

美格智能創(chuàng)新發(fā)布AI智能體產品——AIMO，一款面向C端消費者的個人化AI智能伙伴，最高可提供100Tops AI終端側AI能力，可以支持從1.8億參數(shù)到上百億參數(shù)的端側大模型，在個人信息處理、辦公、家庭等場景都有廣闊應用空間。

深耕5G創(chuàng)新，毫米波+WiFi 7加速萬物智聯(lián)

美格智能圍繞5G Redcap、5G-A、毫米波等領先技術進行集中展示，在展會期間發(fā)布基于高通最新5G調制解調器開發(fā)的5G+WiFi-7 CPE解決方案和5G 毫米波MiFi解決方案。支持多個用戶、多種設備的同時接入，具備卓越的天線和散熱設計，在傳輸速度、傳輸穩(wěn)定性方面處于行業(yè)領先水平。

攜手行業(yè)伙伴，為客戶打造垂直應用的AI技術解決方案

美格智能行業(yè)率先打造高算力AI模組，并針對AI技術開發(fā)和部署難點，與高通、阿加犀等行業(yè)伙伴在端側高算力硬件、端側大模型應用等領域保持密切溝通，為行業(yè)客戶打造定制化解決方案，推出面向開發(fā)者套件，以及算法部署服務APP MEIG AI，能夠完成包含Stable Diffusion、LLaMA-2等眾多中英文大語言模型的垂直應用部署，幫助客戶打造眾多垂直應用的AI技術解決方案，大幅縮短模型落地周期，節(jié)約開發(fā)投入，加快進入市場。

縱觀CES 2025，AI技術已經廣泛且深入地融入5G通信、消費電子、新能源汽車等領域，搭載端側AI技術的機器人、AI眼鏡等產品備受關注，端側AI成為CES 2025最大熱點。本屆展會中，美格智能憑借端側AI領域的創(chuàng)新技術和應用成果取得亮眼表現(xiàn)，未來也將持續(xù)加強無線通信技術和端側AI的融合發(fā)展，探索更多端側AI應用場景，攜手產業(yè)合作伙伴共塑新未來。