Nexperia（安世半導體）融合其近20年來在高質量、高穩(wěn)健性SMD封裝方面的豐富生產經驗，推出全新CCPAK GaN FET產品組合。基于此久經考驗的封裝技術，CCPAK作為一種真正創(chuàng)新的封裝提供了業(yè)界領先的性能。

無焊線封裝優(yōu)化了熱性能和電氣性能，簡化了級聯(lián)結構的應用設計，從而無需復雜的驅動和控制。性能優(yōu)異、高效可靠，專為高功率應用而打造。加入Chris Boyce，他將通過我們易于使用的3D模型引導您完成復雜的設計過程。

Nexperia (安世半導體)

Nexperia（安世半導體）總部位于荷蘭，是一家在歐洲擁有豐富悠久發(fā)展歷史的全球性半導體公司，目前在歐洲、亞洲和美國共有14,000多名員工。作為基礎半導體器件開發(fā)和生產的領跑者，Nexperia（安世半導體）的器件被廣泛應用于汽車、工業(yè)、移動和消費等多個應用領域，幾乎為世界上所有電子設計的基本功能提供支持。

Nexperia（安世半導體）為全球客戶提供服務，每年的產品出貨量超過1,000億件。這些產品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面成為行業(yè)基準，獲得廣泛認可。Nexperia（安世半導體）擁有豐富的IP產品組合和持續(xù)擴充的產品范圍，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001標準認證，充分體現(xiàn)了公司對于創(chuàng)新、高效、可持續(xù)發(fā)展和滿足行業(yè)嚴苛要求的堅定承諾。