Nexperia（安世半導體）近日宣布，為旗下不斷擴充的應用專用MOSFET (ASFET)產品組合再添新產品。ASFET系列的產品特性經(jīng)優(yōu)化調校，可滿足特定終端應用的嚴苛需求。其中，80 V PSMN1R9-80SSJ與100 V PSMN2R3-100SSJ兩款開關器件能夠提供增強的動態(tài)均流功能，專為需要并聯(lián)多個匹配MOSFET的高功率48 V應用設計。此類應用涵蓋叉車、電動滑板車、代步設備等電動交通工具的電機驅動系統(tǒng)，或高功率工業(yè)電機。

在并聯(lián)兩個或多個MOSFET以實現(xiàn)高電流能力和降低導通損耗的過程中，設計人員往往難以確保在導通與關斷階段，負載電流可在各獨立器件間均勻分配。VGS(th)值最低的MOSFET會最先導通，進而承受更高熱應力，可能會加速器件失效。為保障足夠的安全裕量，工程師通常會對終端應用中所用MOSFET的規(guī)格進行過度設計。這種方式不僅會增加成本、消耗更多時間，還需開展額外的測試，但仍難以保證器件在高負載電流（數(shù)十安培級別）場景下具有穩(wěn)定表現(xiàn)。另一種方案是向供應商采購經(jīng)過篩選匹配的器件，但同樣會增加終端應用的整體成本。

Nexperia PSMN1R9-80SSJ和PSMN2R3-100SSJ ASFET憑借優(yōu)異的特性和增強的動態(tài)均流功能，可幫助設計人員規(guī)避上述兩種方案的局限。在導通/關斷過程中，針對單器件電流達50 A的應用場景，這兩款開關能使并聯(lián)器件間的電流差值減少50%；同時，VGS(th)參數(shù)差異范圍縮小50%（最大值與最小值僅差0.6 V）。這一特性結合1.9 mΩ或2.3 mΩ的低RDS(on)，有助于在功率開關應用中提升能效表現(xiàn)。

新款ASFET采用兼具耐用性與空間效率的8 mm×8 mm銅夾片LFPAK88封裝，工作溫度范圍為-55℃至+175℃。

Nexperia (安世半導體)

Nexperia（安世半導體）總部位于荷蘭，是一家在歐洲擁有豐富悠久發(fā)展歷史的全球性半導體公司，目前在歐洲、亞洲和美國共有12,500多名員工。作為基礎半導體器件開發(fā)和生產的領跑者，Nexperia（安世半導體）的器件被廣泛應用于汽車、工業(yè)、移動和消費等多個應用領域，幾乎為世界上所有電子設計的基本功能提供支持。

Nexperia（安世半導體）為全球客戶提供服務，每年的產品出貨量超過1,000億件。這些產品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面成為行業(yè)基準，獲得廣泛認可。Nexperia（安世半導體）擁有豐富的IP產品組合和持續(xù)擴充的產品范圍，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001標準認證，充分體現(xiàn)了公司對于創(chuàng)新、高效、可持續(xù)發(fā)展和滿足行業(yè)嚴苛要求的堅定承諾。

Nexperia：效率致勝。