MULTIPKGLDOEVM-823 評(píng)估模塊 （EVM） 可幫助您評(píng)估幾種常見(jiàn)線(xiàn)性穩(wěn)壓器封裝的運(yùn)行和性能，以便在電路應(yīng)用中使用。這種特定的 EVM 配置具有 DRB、DRV、DQN 和 DBV 封裝，供您焊接和評(píng)估低壓差 （LDO） 穩(wěn)壓器。

*附件：MULTIPKGLDOEVM-823評(píng)估模塊.pdf

特征

• 支持幾乎所有采用 DBV、DRB、DRV 和 DQN 封裝的 LDO 線(xiàn)性穩(wěn)壓器

1. 引言

• ?評(píng)估模塊用途?：用于演示和評(píng)估德州儀器（Texas Instruments）的低壓差（LDO）線(xiàn)性穩(wěn)壓器，支持DRB、DRV、DQN和DBV等多種封裝。
• ?包含內(nèi)容?：設(shè)置和操作說(shuō)明、布局指南、印刷電路板（PCB）布局、原理圖和物料清單（BOM）。

2. 安全警告

• ?熱表面警告?：模塊表面可能很熱，接觸可能導(dǎo)致?tīng)C傷。
• ?過(guò)溫警告?：電路模塊可能因過(guò)溫而損壞，需監(jiān)測(cè)溫度并提供冷卻。
• ?外部電壓警告?：某些電源可能因外部電壓應(yīng)用而損壞，需使用阻斷二極管或其他隔離技術(shù)。
• ?非成品警告?：評(píng)估模塊不是成品或電器，不包含電路保護(hù)閾值，必須由合格人員使用額外設(shè)備進(jìn)行評(píng)估。

3. 支持的引腳和封裝

• ?DRB封裝?：8引腳VSON。
• ?DRV封裝?：6引腳WSON。
• ?DQN封裝?：4引腳X2SON。
• ?DBV封裝?：5引腳SOT-23。

4. 各封裝的具體說(shuō)明

4.1 DRB封裝

• ?連接器與跳線(xiàn)描述?：包括VIN、VOUT、EN、GND等跳線(xiàn)和測(cè)試點(diǎn)。
• ?組件描述?：包括輸入電容、輸出電容、反饋電阻等。
• ?設(shè)置與操作?：詳細(xì)說(shuō)明了如何連接設(shè)備和進(jìn)行操作。

4.2 DRV封裝

• ?連接器與跳線(xiàn)描述?：與DRB類(lèi)似，但細(xì)節(jié)有所不同。
• ?組件描述?：與DRB相似，但組件編號(hào)和值可能不同。
• ?設(shè)置與操作?：步驟與DRB封裝相似。

4.3 DQN封裝

• ?連接器與跳線(xiàn)描述?：簡(jiǎn)化版，適用于4引腳封裝。
• ?組件描述?：包括輸入電容和輸出電容。
• ?設(shè)置與操作?：步驟相對(duì)簡(jiǎn)單。

4.4 DBV封裝

• ?連接器與跳線(xiàn)描述?：與DQN類(lèi)似，但包含額外的FB（反饋）引腳。
• ?組件描述?：包括輸入電容、輸出電容和反饋電阻。
• ?設(shè)置與操作?：步驟與DQN封裝相似。

5. PCB布局

• 提供了頂層和底層裝配圖以及路由圖，詳細(xì)說(shuō)明了PCB的布局設(shè)計(jì)。

6. 物料清單（BOM）

• 列出了評(píng)估模塊所需的所有組件，包括電容、電阻、測(cè)試點(diǎn)、LDO芯片等，并提供了參考型號(hào)和制造商信息。