電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）自DeepSeek推出以來，最火的硬件產品非DeepSeek一體機莫屬。DeepSeek大模型的應用和部署設計需要計算設備的支持，根據(jù)不同的大模型參數(shù)版本，例如DeepSeek-R1目前已經發(fā)布了1.5B/7B/8B/14B/32B/70B/671B共7類，選擇不同規(guī)格的硬件配置。

自2月份以來，已有多家芯片廠商宣布支持DeepSeek模型，包括華為昇騰、海光、沐曦、昆侖芯、壁仞科技、天數(shù)智芯、摩爾線程、燧原科技、云天勵飛等等。許多產品已經在DeepSeek一體機中得以廣泛應用。例如，聯(lián)想聯(lián)合沐曦發(fā)布基于DeepSeek大模型的首個國產一體機解決方案，發(fā)布一個月以來，累計發(fā)貨量已突破千臺，配備沐曦國產GPU卡近萬張，覆蓋醫(yī)療、教育、制造等十余個核心行業(yè)。

昇騰910

軟通動力旗艦版超強A800I A2服務器，基于鯤鵬920處理器、昇騰910 AI處理器，8模組高效推理，支持PFLOPS FP16超高算力和高速NPU互聯(lián)技術，支持DeepSeek全量版本適配。

優(yōu)刻得 DeepSeek 滿血版大模型一體機支持沐曦、壁仞、昇騰、天數(shù)智芯等國產 AI 芯片全適配，以軟硬一體化的交付模式，提供從底層算力獲取、模型微調和推理能力、AI 應用開發(fā)的全棧式解決方案。結合云計算平臺，提供靈活的 DeepSeek 模型部署與管理服務，支持彈性擴展。

據(jù)外媒報道，華為計劃在今年量產最新AI芯片昇騰910C，其制良品率已升至40%，相比于一年前的20%（昇騰910B的良品率）已翻了一倍。華為計劃今年量產10萬塊昇騰910C芯片，及30萬塊昇騰910B芯片。2024年，華為共生產20萬塊910B芯片。

根據(jù)Tom's Hardware報道，昇騰910C芯片是華為最新推出的AI芯片，采用了chiplet封裝，晶體管數(shù)量達530億個。實際應用方面，據(jù)稱910C的推理性能相當于Nvidia H100 GPU的60%。

海光DCU

海光信息技術團隊成功完成DeepSeek V3和R1模型與海光DCU（深度計算單元）的國產化適配。DCU是海光信息推出的高性能GPGPU架構AI加速卡，致力于為行業(yè)客戶提供自主可控的全精度通用AI加速計算解決方案。憑借卓越的算力性能和完備的軟件生態(tài)，DCU已在科教、金融、醫(yī)療、政務、智算中心等多個領域實現(xiàn)規(guī)?；瘧谩?/p>

海光DCU技術團隊表示，將持續(xù)推動大模型迭代適配與優(yōu)化更新，攜手更多優(yōu)秀大模型企業(yè)為行業(yè)客戶提供更高效、更經濟、更安全的AI解決方案。同時，團隊也將積極探索更多應用場景，推動AI技術在更多行業(yè)的落地與普及。

沐曦曦思N260、曦云C500

聯(lián)想聯(lián)合沐曦發(fā)布基于DeepSeek大模型的首個國產一體機解決方案。面向敏捷部署的DeepSeek智能體一體機，采用ThinkStation PX工作站為載體，搭載沐曦曦思N260國產GPU，可支持本地部署DeepSeek各種參數(shù)蒸餾模型推理。面向更廣泛場景的DeepSeek訓推一體機，基于聯(lián)想問天WA5480 G3 AI服務器，搭載8張曦云C500國產GPU，可為大模型訓練和推理提供強大的算力支撐。

據(jù)悉，發(fā)布一個月以來，累計發(fā)貨量已突破千臺，配備沐曦國產GPU卡近萬張，覆蓋醫(yī)療、教育、制造等十余個核心行業(yè)。搭配沐曦曦思N260國產GPU的一體機可支持在本地部署DeepSeek各種參數(shù)蒸餾模型，實測數(shù)據(jù)顯示，在相同并發(fā)條件下，DeepSeek-R1-Distill-Qwen-14B模型推理性能達到國際主流GPU的110%-130%。

浪潮云聯(lián)合沐曦股份、銓興科技等生態(tài)伙伴，發(fā)布預置DeepSeek-R1和DeepSeek-V3模型的海若一體機，率先實現(xiàn)671B DeepSeek大模型國產GPU單機推理服務，為行業(yè)客戶提供大模型智能應用落地的一體化解決方案。

另外，Gitee AI在2月2日宣布上線1.5B、7B、14B、32B四個尺寸的DeepSeek R1模型并均部署在國產沐曦曦云GPU上。2月5日，Gitee AI再度發(fā)文，宣布經測試已確認DeepSeek-V3全精度滿血版（671B）可以成功運行在沐曦訓推一體GPU上，并將V3滿血版上線到平臺上。

昆侖芯P800

DeepSeek的推理模型，通過蒸餾模型（如DeepSeek-R1-Distill-Qwen和DeepSeek-R1-Distill-Llama）、MoE（專家混合系統(tǒng)）、MLA（多頭潛在注意力機制）等創(chuàng)新技術，顯著降低了計算開銷，同時維持了模型的高性能。這使得國產AI芯片廠商能夠在推理任務中與英偉達GPU競爭，甚至在某些場景中表現(xiàn)更好。

以百度昆侖芯P800為例，其XPU-R架構將通用計算單元和專用AI加速單元進行了融合，算力水平達到了僅次于昇騰910的水平，支持訓練、推理和虛擬化等多模式任務，能夠靈活適配AI算法的快速迭代需求。昆侖芯P800特別適用于需要大吞吐量的AI應用，單卡即可支撐高并發(fā)、高計算量的實時計算需求。

憑借昆侖芯P800強大的算力，對于DeepSeek R1/V3滿血版的本地化部署，只需要8張基于昆侖芯P800的加速卡，即一臺8卡的服務器就能夠完成，部署起來非常的便捷。

壁仞科技壁礪系列訓推產品

壁仞科技自主研發(fā)的壁礪TM系列產品完成對DeepSeek-R1全系列蒸餾模型的支持，涵蓋了從1.5B到70B各等級參數(shù)版本，包括LLaMA蒸餾模型和千問蒸餾模型，為開發(fā)者提供高性能、低成本的大模型部署與開發(fā)解決方案。

壁仞科技已聯(lián)合上海智能算力科技有限公司、中興通訊、科華數(shù)據(jù)、無問芯穹、開源中國（Gitee AI）、UCloud優(yōu)刻得、一驀科技等戰(zhàn)略伙伴，基于壁礪系列訓推產品106M、106B、106E、110E，全面開展DeepSeek全系列模型的適配與上線。

天數(shù) BI-V150

天數(shù)智芯成功完成了對DeepSeek R1千問蒸餾模型的適配，為開發(fā)者提供了更多靈活選擇算力的機會。借助天數(shù)智芯強大的算力，DeepSeek模型能夠提供更為高效且穩(wěn)定的推理服務，從而更好地適應不同規(guī)模和多樣化需求的應用場景。

長城擎天 GF7280 V5 AI 訓推一體機配置了雙路 S5000C 處理器，CPU 核心數(shù)量高達 128 個，并配備了 16 個 DDR5 內存條，總內存容量達到 1024GB?？沈炞C搭配 NV L20 和國產天數(shù) BI-V150 和沐曦C500 三種不同 GPU 算力卡適配 DeepSeek R1 私有化部署情況，具有 “開箱即用、經濟高效、持續(xù)更新與支持” 三大優(yōu)勢。

摩爾線程KUAE集群

摩爾線程實現(xiàn)了對 DeepSeek 蒸餾模型推理服務部署。DeepSeek-R1-Distill-Qwen系列模型在摩爾線程KUAE集群上成功部署與應用。KUAE（夸娥）智算中心，是摩爾線程首個全國產千卡千億模型訓練平臺，是國內首個以國產全功能GPU（圖形處理器）為底座的大規(guī)模算力集群。

DeepSeek 開源模型（如 V3、R1 系列）在多語言理解與復雜推理任務中展現(xiàn)了卓越性能。通過 DeepSeek 提供的蒸餾模型，能夠將大規(guī)模模型的能力遷移至更小、更高效的版本，在國產 GPU 上實現(xiàn)高性能推理。

燧原科技第三代推理卡S60

太湖億芯智算中心采用燧原科技生產的第三代推理卡S60，完成DeepSeek在太湖億芯智算中心的部署上線。弘信電子戰(zhàn)略合作伙伴燧原科技完成對DeepSeek全量模型的高效適配，包括DeepSeek-R1/V3 671B原生模型、DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B/7B/14B/32B、DeepSeek R1-Distill-Llama-8B/70B等蒸餾模型。整個適配進程中，燧原AI加速卡的計算能力得以充分利用，能夠快速處理海量數(shù)據(jù)，同時其穩(wěn)定性為模型的持續(xù)優(yōu)化和大規(guī)模部署提供堅實的基礎。

申威AI加速卡

申威DeepSeek大模型一體機將中國電科新一代服務器CPU申威威鑫H8000與DeepSeek深度兼容，實現(xiàn)從硬件到算法完全自主創(chuàng)新，規(guī)避數(shù)據(jù)外泄風險、滿足合規(guī)要求，通過可視化管控平臺與智能運維體系，適配智能辦公、寫作翻譯等基礎場景，以及內容創(chuàng)作、文獻解讀、數(shù)學推理、代碼生成等專業(yè)場景，有效縮短運維周期、降低人力成本，加速智能化升級進程。申威DeepSeek大模型一體機采用輕量化拓撲設計，單機即可運行，并支持平滑擴展，在維持高性能前提下降低硬件成本，實現(xiàn)降本增效與資源集約化利用。

申威一體機搭載的申威威鑫H8000芯片及申威AI加速卡性能強大，以往需要專門建一個智算中心才能完成的計算任務，如今只要部署一兩臺內置DeepSeek的一體機就能實現(xiàn)。

云天勵飛DeepEdge10

云天勵飛DeepEdge10系列芯片是專門針對大模型時代打造的芯片，支持包括 Transformer 模型、BEV 模型、CV 大模型、LLM 大模型等各類不同架構的主流模型；基于自主可控的先進國產工藝打造,采用獨特的“算力積木”架構,可靈活滿足智慧城市、智慧交通、智能制造、智慧倉儲、機器人、邊緣智算中心等不同場景對算力的需求，為大模型推理提供強大動力。目前，DeepEdge10芯片平臺已成功適配DeepSeek R1系列模型及國產鴻蒙操作系統(tǒng)。

景嘉微JM 系列、景宏系列

景嘉微JM系列、景宏系列與DeepSeek R1系列成功適配，進一步推動 DeepSeek 在云邊端等各類場景的應用。

景嘉微JM系列完成了DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B模型和DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B模型的適配。

同時，景宏系列已全面兼容并適配DeepSeek R1全系列模型，覆蓋從1.5B至70B參數(shù)規(guī)模的LLaMA及千問模型架構?；趘LLM推理框架的部署方案，實現(xiàn)了高效推理性能與經濟性的雙重優(yōu)勢，為開發(fā)者提供了便捷的開發(fā)支持。該方案支持快速啟動和使用，無需復雜配置，助力AI技術的規(guī)?；涞貞?。

太初元碁 T100加速卡

龍芯中科聯(lián)合太初元碁等產業(yè)伙伴，在太初T100加速卡上完成DeepSeek-R1系列模型的適配工作，采用龍芯3A6000處理器的誠邁信創(chuàng)電腦和望龍電腦已實現(xiàn)本地部署DeepSeek。

DeepSeek R2發(fā)布在即，一體機市場前景樂觀

據(jù)浙商證券測算，預期DeepSeek快速部署需求有望帶動一體機需求增長，2025年到2027年一體機需求量將分別達到15萬臺、39萬臺、72萬臺，對應市場空間分別為1236億元、2937億元、5208億元。

中金認為，當前DeepSeek一體機的軟硬件協(xié)同仍面臨一些挑戰(zhàn)，一是主流國產AI芯片缺少對FP8 精度的支持，如果采用FP16 或BF16 精度，硬件效率將下降；二是為了在單臺8卡服務器上實現(xiàn)全參數(shù)DeepSeek-R1 模型的部署，一體機廠商需要進行定點量化，需在算力效率和模型效果間尋求平衡。

我們此前報道過，面對DeepSeek市場爆發(fā)，英偉達H20成為熱門選擇，不少互聯(lián)網(wǎng)大廠加大采購英偉達H20。

此外英偉達A100、4090等也都有不小的需求。例如一些企業(yè)要完成深度學習、復雜數(shù)據(jù)分析和高級圖像處理等功能，需要選擇高性能70B模型，或者適用于氣候建模、基因組分析等更加高精尖的場景，選擇滿血版671B模型版本。而一般來說，進行本土化部署的電腦配置，70B模型需要擁有2個A100 80G顯卡或4個RTX4090顯卡并行，配備32核CPU和128G的內存。更大規(guī)模的DeepSeek-R1 671B（滿血版）則需8個A100或H100顯卡并行，配備64核CPU及512GB內存。

預計很快，DeepSeek R2人工智能模型將發(fā)布，公司最初計劃于五月推出，但目前正在努力加快進度。此前，有知情人士表示，希望新模型能生成更好的代碼，并能夠用英語以外的語言進行推理。業(yè)界預估，DeepSeek R2將進一步降低AI算力成本，緩解AI堆算力的路徑依賴。這或許將帶給國產算力芯片更大的機會。