在 PCBA 電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，電子設(shè)備向小型、高性能化發(fā)展，電路板零件密度增大，空間緊湊。像手機(jī)板，無實(shí)際功能的測(cè)試點(diǎn)常被舍棄，部分企業(yè)認(rèn)為組裝質(zhì)量好就無需電力測(cè)試。同時(shí)，集成電路封裝技術(shù)革新，BGA 后出現(xiàn) QFN 等新封裝，通信模塊常集成在小型電路板上，成品廠將其作為 SMT 部件焊到主電路板。

傳統(tǒng) ICT 用尖頭探針接觸圓形測(cè)試點(diǎn)形成回路，測(cè)試點(diǎn)需占大面積，對(duì)定位精度要求高且占用大量空間。珠子探針技術(shù)則相反，通過在測(cè)試點(diǎn)印錫膏使其凸起更高，用大直徑平頭探針（50、75、100 密耳）增加接觸幾率，類似錘子敲釘子，能高效實(shí)現(xiàn)測(cè)試連接。

但該技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中有諸多難題。PCB 布線殘余磁通易致探針與測(cè)試點(diǎn)接觸不良，為此制造商研發(fā)新型探針。錫膏印刷精度關(guān)鍵，無鉛錫膏內(nèi)聚性差，對(duì)印刷要求更高，因錫膏印刷量決定焊料高度，不足會(huì)使 ICT 誤判率大增，印刷厚度偏差需控制在 ±5μm 內(nèi)。布線寬度也有影響，過小易因外力被推離，建議最小寬度超 5 密耳，4 密耳雖有成功案例但誤報(bào)率高，可增寬度并用綠漆增強(qiáng)牢固。高頻性能方面，雖目前測(cè)試及反饋未發(fā)現(xiàn)電容或天線效應(yīng)影響高頻性能，但隨頻率提高仍需關(guān)注研究。可靠性上，200 次循環(huán)測(cè)試無明顯問題，不過考慮復(fù)雜使用環(huán)境和長期穩(wěn)定性，還需更多環(huán)境模擬和長期可靠性研究。

總之，珠子探針技術(shù)為 PCB 測(cè)試帶來新思路，但要廣泛應(yīng)用，需解決上述技術(shù)問題。

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審核編輯 黃宇