近年來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)投資一片火熱，各地爭相引進上馬半導體建設項目，由此造成一哄而上、同質化競爭等現(xiàn)象。專家表示，集成電路投資門檻高、風險大，國內(nèi)出現(xiàn)的集成電路“建廠熱”、芯片項目“遍地開花”并不利于產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展，更需要集中資源，在若干核心技術領域形成創(chuàng)新技術和創(chuàng)新產(chǎn)品，而不是一味追求建廠擴產(chǎn)。

芯片國產(chǎn)化步伐加速

記者從近日舉行的 “第21屆中國集成電路制造年會”上獲悉，近年來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài)勢。全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈開始向中國移動。中國集成電路形成了技術體系，建立了產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)生態(tài)和競爭力得到完善和提升。

集成電路產(chǎn)業(yè)通常主要分為設計、制造、封裝測試、設備和材料等環(huán)節(jié)。據(jù)中科院微電子所所長葉甜春介紹，近年來我國高端芯片設計能力大幅提高；制造工藝獲得長足進步，65、40、28納米工藝量產(chǎn)，14納米技術研發(fā)取得突破，特色工藝競爭力提高；集成電路封裝已從中低端進入高端；關鍵裝備和材料實現(xiàn)了從無到有。

國內(nèi)集成電路行業(yè)近期有兩大標志性事件，從一定程度上代表著國產(chǎn)芯片技術的快速進步：一是中芯國際宣布公司14nm工藝技術處于客戶導入階段，預計2019年上半年將實現(xiàn)量產(chǎn)，這是目前中國大陸企業(yè)最為領先的晶圓制造工藝；二是長江存儲公布全新3D NAND架構— Xtacking，這也是中國企業(yè)首次在集成電路領域提出重要的新架構和技術路徑。

隨著“中國芯”的快速發(fā)展，在集成電路制造領域，中國大陸企業(yè)已有能力支撐55%金額和90%數(shù)量的產(chǎn)品制造，涵蓋大部分產(chǎn)品需求；設備和材料領域，有20種芯片制造關鍵裝備、17種先進封裝裝備和103種關鍵材料產(chǎn)品進入海內(nèi)外銷售。

“中國作為全球最大的電子信息市場，正成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略合作伙伴?！鄙虾ＨA虹（集團）有限公司董事長張素心表示，集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)變遷的支撐和核心，電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的每個時期，集成電路都是支撐產(chǎn)業(yè)變遷和進步的核心驅動力。中國推動集成電路發(fā)展是全球產(chǎn)業(yè)演變的必然。

投資趨熱項目“遍地開花”

雖然目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速發(fā)展，但不容忽視的是，與國際先進水平仍存明顯差距，而當前出現(xiàn)的投資過熱、無序競爭、同質化競爭等現(xiàn)象更需值得警惕。

在全球集成電路領域，中國正成為投資最為活躍的地區(qū)。隨著市場需求升溫，半導體投資去年開始創(chuàng)新高，主要體現(xiàn)在Fab建廠和設備投入。國際半導體協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2017年中國大陸占全球半導體設備銷售量的15%，位居全球第3，到2019年有望上升到全球第2。另外，從2017年到2020年預計全球將有62座新晶圓廠投產(chǎn)，其中將有四成共26座新晶圓廠座落中國。

半導體設備廠商荷蘭ASML中國區(qū)總裁沈波稱，今年上半年公司發(fā)貨到中國的設備占整個公司業(yè)務量的20%左右，該占比在持續(xù)上升?！爸袊呻娐沸袠I(yè)特別火熱，但實際上真正在往前走的晶圓廠，目前看起來比宣布的要少得多，所以我們也在觀望?！?/p>

半導體投資建廠熱已引發(fā)業(yè)界憂慮。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武指出，目前國內(nèi)集成電路領域存在的主要問題之一就是低水平、重復建設、同質化競爭，同時帶來的后果就是造成資源分散，人才競爭激烈，企業(yè)間相互惡意挖人等。

華潤微電子有限公司常務副董事長陳南翔指出，國內(nèi)集成路行業(yè)的一大現(xiàn)狀是高出生率、低成功率。高出生率表明產(chǎn)業(yè)的景氣度、社會支持度與關注度，也意味產(chǎn)業(yè)內(nèi)研發(fā)資源與創(chuàng)新動能的分散，甚至導致同質化競爭。成功率則意味著半導體企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，產(chǎn)業(yè)更需要高成功率。

從自身發(fā)展到全球格局中國IC產(chǎn)業(yè)需要再定位

投資喧囂背后集成電路產(chǎn)業(yè)需要保持理性。葉甜春強調，從自身發(fā)展到全球格局，中國IC產(chǎn)業(yè)都需要再定位，“從無到有進行產(chǎn)業(yè)鏈布局后，中國需要升級版的發(fā)展戰(zhàn)略，不能再一味追求建廠擴產(chǎn)?！?/p>

在他看來，下階段國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略是“以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為突破口”，系統(tǒng)應用、設計、制造和裝備材料必須有更有力的措施，實現(xiàn)融合發(fā)展。另外，要從“追趕戰(zhàn)略”轉向“創(chuàng)新戰(zhàn)略”，在全球產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈中形成自己特色，以中國市場引領全球市場，重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。

“產(chǎn)業(yè)布局無序競爭、碎片化與同質化傾向，與國際整合趨勢背道而馳”。葉甜春表示，現(xiàn)在光建廠是沒用的，整個行業(yè)都在忙著擴產(chǎn)，而最終目標是要能夠真正研發(fā)制造出芯片產(chǎn)品，所以，關鍵是如何發(fā)揮中國市場潛力，提供產(chǎn)品解決方案，進而改變?nèi)蚣呻娐樊a(chǎn)業(yè)格局。

中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長周子學指出，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈在各個環(huán)節(jié)與全球先進國家和地區(qū)相比仍存巨大差距，必須進行產(chǎn)業(yè)升級。為此，需要堅持創(chuàng)新驅動，注重人才培育，走開放和國際合作道路。

“國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)布局需要進一步優(yōu)化，不能一哄而上，產(chǎn)業(yè)主體要集中，要盡量把各方力量集中在骨干企業(yè)身上?！惫I(yè)和信息化部電子信息司調研員龍寒冰稱。同時，要完善相關產(chǎn)業(yè)政策，把政策落地，也要根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展變化及時修改完善政策。