此前，在 5 月 21 日至 23 日舉辦的 2025 全球摩根大通中國峰會上，炬芯科技董事長兼CEO周正宇博士受邀出席，并與摩根大通亞太科技、媒體和電信行業(yè)研究聯(lián)席主管 Gokul Hariharan 及 Rokid 創(chuàng)始人兼 CEO 祝銘明，圍繞《Envisioning the Next User Interface for Generative AI》主題展開深入專題討論。這場匯聚全球 3000 余名投資者與企業(yè)高管的盛會，成為炬芯科技展示端側 AI 技術實力、定義產(chǎn)業(yè)未來的國際舞臺。

周正宇博士在專題討論中分享炬芯科技針對電池驅動的端側AI落地提出的戰(zhàn)略——“Actions Intelligence”。周正宇博士認為，當前端側 AI 落地面臨三大核心挑戰(zhàn)：第一，需實現(xiàn)成本可控性，避免技術應用門檻過高；第二，有限的電池容量，需在有限能源條件下實現(xiàn)長效續(xù)航；第三，在功耗限定范圍內，需最大化釋放算力性能。

對于要在追求極致能效比電池供電IoT設備上賦能 AI，在每毫瓦下打造盡可能多的 AI 算力，這樣的痛點對于AI應用落地變得至關重要。而炬芯科技采用的基于模數(shù)混合電路的 SRAM 存內計算（Mixed-Mode SRAM based CIM，簡稱MMSCIM）的技術路徑打造的低功耗大算力端側AI芯片，為解決這個痛點提供了強勁的硬件基礎，是真正實現(xiàn)端側 AI 落地的最佳解決方案。

專題討論中，周正宇博士談及 AI 對產(chǎn)品交互的重塑時表示，炬芯正推動交互維度從單一“聲音”向多維“音頻”進化。他指出，音頻不僅是語音指令的載體，更是環(huán)境感知、情感傳遞、場景聯(lián)動的復合交互媒介——從智能穿戴設備的環(huán)境降噪、智能家居的遠場語音拾音，到工業(yè)設備的異常聲波監(jiān)測，音頻正成為連接物理世界與數(shù)字智能的 “感知橋梁”，而音頻AI的落地也會成為端側AI落地一個重要的支點。

作為摩根大通峰會唯一受邀的端側 AI 芯片企業(yè)，炬芯科技的登場不僅是對其技術沉淀的檢閱，更象征著端側 AI 領域從 “技術跟隨” 向 “創(chuàng)新引領” 的質變。在全球智能終端加速智能化的浪潮中，炬芯科技以 “Actions Intelligence” 戰(zhàn)略為基石，從突破傳統(tǒng)交互邊界到構建開放生態(tài)，炬芯科技始終以先鋒姿態(tài)探索端側 AI 的無限可能。