電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）日前，國科微發(fā)布重要公告，計劃通過發(fā)行股份與現(xiàn)金支付相結(jié)合的方式，向?qū)幉镜?1名交易方收購中芯寧波94.366%股權(quán)，并擬向不超過35名符合條件的特定對象發(fā)行股票募集配套資金。

近年來，國內(nèi)持續(xù)加速半導體并購，尤其從并購六條出來后，良好的制度推動更多公司拿出更好的方案實施并購。有統(tǒng)計顯示，2024年9月以來，深市公司新增披露的資產(chǎn)收購類重組中，產(chǎn)業(yè)并購近八成，新質(zhì)生產(chǎn)力行業(yè)占比超過七成，集中在半導體、基礎(chǔ)化工、信息技術(shù)、裝備制造、計算機等領(lǐng)域。

國科微收購中芯寧波，擴充晶圓制造能力

國科微本身長期深耕與芯片設(shè)計研發(fā)領(lǐng)域，主要集中在超高清智能顯示、智慧視覺、人工智能、車載電子、物聯(lián)網(wǎng)、固態(tài)存儲等領(lǐng)域大規(guī)模芯片及解決方案的開發(fā)。而中芯寧波則是國內(nèi)少數(shù)能夠掌握高端BAW濾波器制造技術(shù)的企業(yè)。

中芯集成電路（寧波）有限公司自主研發(fā)的SASFR?技術(shù)突破了海外公司的技術(shù)壟斷和專利壁壘，同時也是國內(nèi)少數(shù)可以提供覆蓋SUB6G全頻段、全工藝濾波器的晶圓制造企業(yè)。目前，中芯寧波生產(chǎn)的濾波器產(chǎn)品已經(jīng)用于國內(nèi)某頭部移動通訊終端企業(yè)的旗艦機型。

濾波器通常分為BAW和SAW，SAW適用于中低頻段（<2.5GHz）應用，主要在4G手機、藍牙耳機等場景，而BAW則在高頻應用（>2.5GHz）中使用較廣，例如5G/6G毫米波頻段、Wi-Fi 6E/7等高頻通信需低損耗和高選擇性，BAW是唯一可行方案。

但目前BAW市場集中度較高，主要廠商為博通（87%）、Qorvo（8%），其他還有如高通、太陽誘電、Skyworks等。國內(nèi)企業(yè)涉足較少，尤其還面臨著技術(shù)壁壘的限制，例如博通持有200+核心專利，覆蓋FBAR結(jié)構(gòu)、薄膜沉積等關(guān)鍵工藝。

中芯寧波產(chǎn)品能夠在手機端成功搭載，也意味著打破了海外廠商在濾波器制造領(lǐng)域的工藝壟斷，有助于破解國內(nèi)通信芯片行業(yè)長期被掣肘的問題。

而國科微本身作為芯片設(shè)計企業(yè)，經(jīng)過收購中芯寧波，也會獲得晶圓制造能力，同時一躍成為具備高端濾波器、MEMS等特種工藝代工領(lǐng)域的生產(chǎn)制造能力的企業(yè)。

并且國科微也可以吸收中芯寧波的客戶，為更廣范圍領(lǐng)域的群體服務(wù)。同時其Wi-Fi芯片與中芯寧波的濾波器芯片客戶重合度較高，可以為這些客戶提供更全面的解決方案。

與此同時，中芯國際也在同日發(fā)布公告。該公司全資子公司中芯控股擬向國科微出售所持有的中芯寧波14.832%股權(quán)。交易完成后，中芯控股將完全退出中芯寧波的股權(quán)投資。

另一方面，中芯寧波目前仍然處于產(chǎn)能的爬坡期，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、工藝優(yōu)化及產(chǎn)能利用率未達到最佳狀態(tài)，業(yè)績尚未實現(xiàn)盈利。其在2023年、2024年營收分別為2.13億元、4.54億元，凈利潤分別為-8.43億元、-8.13億元。不過隨著未來產(chǎn)能穩(wěn)步釋放以及設(shè)備折舊結(jié)束，毛利率等財務(wù)指標有望得到改善。

值得注意的是，根據(jù)此次的重組預案，交易對方三年內(nèi)不減持其持有的上市公司股份。三年屆滿后，若中芯寧波實現(xiàn)盈利，交易對方可以依規(guī)減持其持有股份；若中芯寧波未實現(xiàn)盈利，則交易對方投資期限未超過十年的仍不減持，超過十年的可以減持50%持有股份，后續(xù)待中芯寧波盈利后，方可減持剩余股份。顯然，這是對中小投資者利益保護的關(guān)注與重視。

半導體重組案例不斷涌現(xiàn)，市場整體逐漸轉(zhuǎn)暖

可以發(fā)現(xiàn)，近期半導體行業(yè)內(nèi)的并購重組案例在不斷涌現(xiàn)，包括此前海光信息并購中科曙光，華大九天收購芯和半導體、思瑞浦收購創(chuàng)芯微、芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州股權(quán)、捷捷微電收購捷捷南通、納芯微收購麥歌恩微、陽谷華泰收購波米科技、北方華創(chuàng)獲得芯源微控制權(quán)等等。

自《關(guān)于深化上市公司并購重組市場改革的意見》（簡稱“并購六條”）發(fā)布以來，上市公司開展并購重組交易熱度持續(xù)升溫。到了今年的5月份，證監(jiān)會發(fā)布了新修訂的《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》，修改了建立重組股份對價分期支付機制、提高對財務(wù)狀況變化及同業(yè)競爭和關(guān)聯(lián)交易監(jiān)管的包容度、新設(shè)重組簡易審核程序等內(nèi)容，標志著并購六條的各項措施在制度層面全面落地。

以半導體材料領(lǐng)域為例，可以發(fā)現(xiàn)自并購六條發(fā)布以來，已經(jīng)有7家半導體材料公司發(fā)起9起并購，包括四家上游硅片廠商，包括有研硅、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)，兩家晶圓制造原材料供應商，包括中巨芯、艾森股份，以及一家半導體封裝原材料供應商華海誠科。

半導體行業(yè)并購頻發(fā)，除了并購六條等政策的推動外，也受益于新一輪智能終端產(chǎn)品功能與性能的提升，促使消費電子產(chǎn)品需求呈現(xiàn)增長態(tài)勢。

據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導體銷售額達到6276億美元，同比增長19.1%，該機構(gòu)預計，2025年全球半導體市場的增幅或有所回落，但仍能達到11.2%。

同時整個行業(yè)自2024年下半年起，盈利能力已經(jīng)逐步恢復，并于2025年第一季度實現(xiàn)同比正向增長。通常一季度為半導體行業(yè)的傳統(tǒng)淡季，但在算力類芯片供不應求，以及消費類芯片需求回暖疊加國產(chǎn)自主可控加速推進等多方面因素加持下，一季度的營收、凈利潤均實現(xiàn)了同比增長，并且盈利能力也在提升。

SEMI數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度，半導體資本支出雖然環(huán)比下降7%，但同比增長了27%。因為制造商持續(xù)在支持AI驅(qū)動應用的先進邏輯、HBM和先進封裝領(lǐng)域進行大量投資。一季度，與存儲器相關(guān)的半導體資本支出同比大漲57%，而非存儲器的半導體資本支出同比增長了15%。

而晶圓廠的設(shè)備支出在2025年第一季度同比增長19%，預計在第二季度將再增長12%，這得益于對支持AI半導體快速采用的先進邏輯和存儲器生產(chǎn)的強勁投資。其中，測試設(shè)備訂單在第一季度同比增長56%，預計在第二季度將增長53%。

并且，部分企業(yè)也在加速構(gòu)建產(chǎn)品閉環(huán)、整合核心技術(shù)能力、擴展上下游資源體系，從單體向平臺型企業(yè)邁進。尤其針對EDA、模擬IC等一些企業(yè)而言，并購成為廠商突破周期限制、縮短產(chǎn)品驗證期、提升系統(tǒng)競爭力的有效手段。

寫在最后

從全球半導體產(chǎn)業(yè)的演化邏輯來看，行業(yè)必然是從分散走向集中，這從各大全球半導體巨頭的發(fā)展道路便可發(fā)現(xiàn)，例如TI便是其中的佼佼者，因此半導體企業(yè)數(shù)量的收縮，即是市場規(guī)律，也是發(fā)展代價。而目前中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，也誕生了數(shù)量規(guī)模龐大的企業(yè)群體。

但是，在如今高度同質(zhì)化的競爭格局下，想要完成從產(chǎn)品定義、工程開發(fā)到商業(yè)落地的完整閉環(huán)，卻沒有多少企業(yè)能夠做到。對此，有業(yè)內(nèi)人士認為，中國芯片企業(yè)缺少的不是技術(shù)起點，而是系統(tǒng)能力的打通，更缺的是時間和機會。而依靠并購，不僅能夠提升自身價值，還能在半導體行業(yè)內(nèi)堅持到屬于自己的機會到來。