6月17日，在2025 MWC上海開幕前夕，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，正式發(fā)布基于MediaTek新一代T930平臺打造的全新5G模組 RG660MK系列。

該產(chǎn)品專為5G 固定無線接入（Fixed Wireless Access，F(xiàn)WA）設(shè)計(jì)，集卓越通信性能與前沿邊緣 AI 能力于一身，將為家庭和企業(yè)用戶帶來顛覆性的智能連接體驗(yàn)。

RG660MK系列包含RG660MK-NA與RG660MK-EU兩大核心型號，分別面向北美市場，以及 EMEA、亞太和巴西等地區(qū)，實(shí)現(xiàn)全球主要5G FWA市場的全面覆蓋。同時(shí)，該系列模組與基于MediaTek上一代T830平臺的RG620T系列Pin-to-Pin兼容，助力客戶快速完成產(chǎn)品迭代，搶占市場高地。

技術(shù)突破，定義5G通信新標(biāo)桿

RG660MK系列搭載MediaTek T930先進(jìn)平臺，采用高度整合且節(jié)能的 4nm 芯片方案，集成MediaTek M90 5G-Advanced調(diào)制解調(diào)器、四核 Arm Cortex-A55 CPU以及專用網(wǎng)絡(luò)處理器，符合3GPP R18標(biāo)準(zhǔn)，支持 Sub-6GHz頻段及5G SA/NSA模式，支持下行鏈路400MHz頻寬 6 載波聚合（6CC CA）和上行鏈路5 Layer 3Tx傳輸，可提供最高10 Gbps的下行速率和2.8 Gbps的上行速率，為用戶帶來超高速網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

與此同時(shí)，該系列模組還支持下行8接收（8Rx）傳輸技術(shù)，在小區(qū)（Cell）邊緣有效增加 40% 的頻譜效率，從而使信號覆蓋范圍延伸40%，顯著提高小區(qū)的用戶接入數(shù)量。此外，RG660MK還支持L4S創(chuàng)新技術(shù)，在不犧牲吞吐量的情況下，其網(wǎng)絡(luò)時(shí)延是無L4S特性終端的1/20，并支持Wi-Fi 8標(biāo)準(zhǔn)，兼容Wi-Fi 7，為5G用戶提供高速率、低延遲的巔峰網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

智能融合，開啟5G+AI應(yīng)用新生態(tài)

RG660MK系列支持與專用 NPU 芯片整合，賦予終端設(shè)備強(qiáng)大的邊緣AI運(yùn)算與交互能力。通過構(gòu)建5G+AI物聯(lián)網(wǎng)融合方案，網(wǎng)關(guān)、CPE等FWA設(shè)備可實(shí)現(xiàn)諸多AI智能交互功能，如網(wǎng)絡(luò)資源智能調(diào)度、本地AI語音交互、空間設(shè)備智能協(xié)同、端-邊-云任務(wù)動(dòng)態(tài)分配等，為企業(yè)和家庭網(wǎng)絡(luò)帶來更加智能、高效的5G連接體驗(yàn)。

此外，RG660MK系列支持針對Flash memory的靈活定制，客戶可根據(jù)項(xiàng)目需求，靈活選擇不同配置的DDR和Flash容量組合。同時(shí)，該模組將繼續(xù)沿用移遠(yuǎn)自研的QuecOpen平臺，助力客戶提高終端開發(fā)效率，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

憑借在通信性能、AI智能交互、定制化等維度的全面突破，基于MediaTek T930平臺打造的RG660MK系列將重塑全球5G FWA市場格局，開啟智能、高效、便捷的智能連接時(shí)代。

6月18-20日，誠邀蒞臨移遠(yuǎn)通信MWC上海展臺（N2館D72）共探技術(shù)前沿，了解移遠(yuǎn)最新智能化方案及創(chuàng)新成果。