電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，消息人士稱，英偉達(dá)計(jì)劃于 7 月推出第三代 “閹割芯片”。此次推出的 B20 和 B40/B30 芯片將替代 H20 芯片，試圖重新奪回市場(chǎng)份額。

B20 芯片基于 GB202 GPU，采用 GDDR7 內(nèi)存，最大帶寬可達(dá) 800Gbps，適合小規(guī)模集群推理和小模型后訓(xùn)練；B40/B30 芯片則保留了與 H20 相同的 NVLink 互聯(lián)功能，最大帶寬可達(dá) 900GB/s，但性能有所下滑。單卡售價(jià)預(yù)計(jì)在 6500 至 8000 美元之間，服務(wù)器價(jià)格預(yù)計(jì)在 8 萬(wàn)至 10 萬(wàn)美元之間。

英偉達(dá)此次產(chǎn)品的變動(dòng)源自美國(guó)出口管制的升級(jí)。2024 年，美國(guó)將 HBM 內(nèi)存（帶寬密度≥2GB/s?mm2）列為特殊管控對(duì)象，英偉達(dá)被迫采用 GDDR7 規(guī)避限制。此外，芯片的雙精度浮點(diǎn)計(jì)算（FP64）單元、張量核等關(guān)鍵模塊可能通過(guò)后道點(diǎn)斷工藝屏蔽，導(dǎo)致計(jì)算能力進(jìn)一步受限。北京時(shí)間 4 月 16 日凌晨，英偉達(dá)向美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）提交 8-k 文件，稱已接到美國(guó)政府通知（原文 “特朗普政府” 表述有誤，2024 年特朗普未執(zhí)政 ），H20 芯片及達(dá)到 H20 內(nèi)存帶寬、互連帶寬等的芯片向中國(guó)等國(guó)家和地區(qū)出口需要獲得許可證。

這一調(diào)整直接導(dǎo)致芯片支持的模型并發(fā)數(shù)減少，難以支撐大規(guī)模訓(xùn)練任務(wù)。例如，B20 使用英偉達(dá)的 ConnectX-8 實(shí)現(xiàn)互連功能，通過(guò)以太網(wǎng)實(shí)現(xiàn)連接，最大互連帶寬為 800Gbps。每塊 B20 芯片通過(guò) NVlink 總線連接到 ConnectX-8 芯片，形成一個(gè)相當(dāng)于 PCIe 卡的離散模塊，支持 PCIe 卡格式的互連。而這種連接性能僅適合 8 - 16 卡小規(guī)模集群的推理和小模型后訓(xùn)練，不過(guò)對(duì)于一些偏重網(wǎng)絡(luò)傳輸，且推理任務(wù)繁重但體量小的客戶而言，B20 還是有一定性價(jià)比的。

盡管芯片性能受限，英偉達(dá)仍憑借 CUDA 生態(tài)壟斷（統(tǒng)一編程模型、豐富代碼庫(kù)）維持市場(chǎng)地位。此前，英偉達(dá) H20 芯片就在 2024 年被中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)公司大批量采購(gòu)。類似邏輯下，B40/B30 因保留 NVLink 互聯(lián)能力，可能被科技巨頭用于構(gòu)建高密度集群（如 NVL72 機(jī)柜），滿足模型微調(diào)、推理等場(chǎng)景需求。

不過(guò)，美國(guó)的政策正在引發(fā)反向替代效應(yīng)。在國(guó)內(nèi)，已經(jīng)有不少芯片能夠用于替代英偉達(dá)的芯片。比如，昇騰 910B 的 FP16 算力達(dá) 376TFLOPS，超越英偉達(dá) A100 的 312TFLOPS；顯存帶寬 1600GB/s，支持全自研 HCCS 高速互聯(lián)。根據(jù)此前的報(bào)道，在全球 AI 算力競(jìng)賽進(jìn)入關(guān)鍵階段的背景下，硅基風(fēng)暴（Siliconstorm）與華為昇騰云正式達(dá)成深度技術(shù)合作。本次合作基于昇騰 910B 芯片的算力底座，在大型模型推理加速領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展 —— 聯(lián)合研發(fā)的 DeepSeek-R1 架構(gòu)實(shí)現(xiàn)推理效率提升 10 倍，推理成本較傳統(tǒng)方案降低 97%。這是國(guó)產(chǎn)算力體系首次在 AI 推理性能與性價(jià)比雙重指標(biāo)上超越國(guó)際主流方案。

因此，美國(guó)的技術(shù)封鎖如同「鲇魚(yú)效應(yīng)」，迫使中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跳出「跟隨式創(chuàng)新」的路徑依賴，在技術(shù)路線、產(chǎn)業(yè)鏈布局、生態(tài)規(guī)則三大維度實(shí)現(xiàn)范式變革。短期內(nèi)，國(guó)產(chǎn)芯片將在中低端推理、邊緣計(jì)算等場(chǎng)景全面替代英偉達(dá)閹割版產(chǎn)品，并通過(guò)算法優(yōu)化（如模型壓縮、稀疏計(jì)算）部分彌補(bǔ)高端訓(xùn)練場(chǎng)景的性能差距。中長(zhǎng)期來(lái)看，隨著存算一體、光子芯片、量子計(jì)算等顛覆性技術(shù)突破，以及 RISC-V、開(kāi)源框架等自主生態(tài)成熟，中國(guó)有望在特定領(lǐng)域建立全球標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從「單極壟斷」向「多元競(jìng)合」轉(zhuǎn)型。