彭博社發(fā)布消息稱，蘋果計(jì)劃最早從2020年開始，將以自家定制的Mac芯片取代英特爾芯片。這類謠言似乎每年都來一次，但不同的是，過往只是隨口傳出，而這一次不僅包含了時間點(diǎn)，而且還到了蘋果在軟件上如何實(shí)現(xiàn)，明顯突出蘋果會非常努力去實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。

不可否認(rèn)的是，過去數(shù)年時間里，蘋果自家 A 系列芯片與英特爾為Mac電腦打造處理器，兩者在性能上有非常大的差異，或者說完全不是一個層級，所以A系列芯片對英特爾持續(xù)的Mac訂單業(yè)務(wù)沒有任何威脅。長期以來，兩家公司互利互惠，去年蘋果通過Mac電腦芯片訂單還未英特爾提供了70億美元的營收。

那么，蘋果為什么想要拋棄英特爾？

說實(shí)話，蘋果為Mac產(chǎn)品線自主研發(fā)基于ARM架構(gòu)的芯片并不意外，因?yàn)樘O果已經(jīng)開始為自家越來越多的產(chǎn)品線開發(fā)ARM芯片。除了A系芯片外，Apple Watch有S系列芯片，無線耳機(jī)有W芯片，隨后又為Mac設(shè)計(jì)了輔助性質(zhì)T1和T2芯片，現(xiàn)在就連A系列芯片的GPU都自己設(shè)計(jì)了。

很顯然，蘋果對 Mac 芯片的興趣也愈發(fā)濃厚，達(dá)到了空前的程度，而且還沒有哪個同領(lǐng)域的公司能夠取得如此成就。因此，隨著時間的推移，蘋果最終“單干”而拋棄英特爾也不可避免，因?yàn)檫@是一件順其自然的事情。不過，除了蘋果對芯片的興趣之外，英特爾的滯后也是可能導(dǎo)致蘋果做出次決策的關(guān)鍵原因之一。

從A系列的演進(jìn)確實(shí)能看到蘋果在芯片上的造詣，尤其這兩年，雖然iPhone前幾年令人疲勞，但A系CPU不斷演進(jìn)，如今在手機(jī)行業(yè)已處于領(lǐng)先一代的水平。反觀英特爾，盡管每一年英特爾都放出各種線路預(yù)告芯片的重大改進(jìn)，例如拋出“芯片工藝越來越先進(jìn)，性能上實(shí)現(xiàn)大飛躍，未來電腦是無線纜的，超低功耗的，也可以是超微小體型的”這類營銷點(diǎn)。但是，英特爾卻不愿承認(rèn)摩爾定律已經(jīng)破滅了。

過去，英特爾始終維持所謂的摩爾定律，即當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。簡單的說，最遲每兩年時間，制造工藝的進(jìn)步可以讓晶體管的密度翻一番，并且晶體管的成本進(jìn)一步下降。該定律早已成為數(shù)十年來英特爾賴以生存的信條。

然而，2015年摩爾定律就破滅了，英特爾14納米發(fā)布于2014年，然而如今已經(jīng)2018年了，10納米仍只存在英特爾官宣的PPT中，而且即便是14納米，最初前兩年仍一直在克服產(chǎn)能問題，進(jìn)度緩慢。關(guān)鍵是，英特爾承諾的能效大幅提升，也沒有體現(xiàn)在超低功耗的產(chǎn)品上，所以越來越難以與性能不斷提升而能效始終出色的ARM芯片競爭。對此英特爾僅改口稱，摩爾定律只是放緩了，稱工藝制程的打磨以及對核心的意義更重大，因?yàn)樽约夜に嚧_實(shí)領(lǐng)先對手三年。

不管怎樣，英特爾芯片的更新與蘋果的產(chǎn)品更新節(jié)奏不再同步，近幾年 Mac 的產(chǎn)品線更新的情況相信大家都看在眼里了，英特爾可以說服Windows陣營的小伙伴一起“擠牙膏”，但蘋果的態(tài)度則高冷不少。不過，既然英特爾的芯片不再那么符合蘋果的心意，那么擁有近萬市值蘋果，自己來定制Mac芯片的水平又如何呢？

蘋果定制芯片的硬件水平如何？

雖然蘋果芯片滲透到了自家?guī)缀跛杏布a(chǎn)品線，但很顯然造詣最深的還是A系列芯片。蘋果通過搭建的世界一流的半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)持續(xù)推動芯片的發(fā)展，從2010年發(fā)布A4芯片開始，不斷的擴(kuò)充其A系列芯片的陣容，并且隨著每一代A系芯片的更新?lián)Q代，性能和能效突飛猛進(jìn)，在短短幾年時間里刮起了手機(jī)芯片行業(yè)的革命風(fēng)暴。

如今，蘋果A系列芯片已經(jīng)成為了智能手機(jī)芯片史上性能最強(qiáng)大的芯片。重點(diǎn)是，從前年的A9X開始，整個行業(yè)開始將A系芯片與英特爾筆記本處理器進(jìn)行比較，因?yàn)檫@正是英特爾始終沒有取得太大成就的超低功耗芯片領(lǐng)域。A系芯片沒有讓人失望，反而去年發(fā)布的 A10X加上今年全新的A11芯片，開始讓英特爾感受到了前所未有的競爭壓力。

從 Geekbench 數(shù)據(jù)庫提供的A11的跑分了解，A11的分?jǐn)?shù)A11確實(shí)可比肩Kaby Lake架構(gòu)的 Core i5低電壓處理器相提并論，將跑分與自家2017款13英寸MacBook Pro對比，發(fā)現(xiàn)單核非常接近，多核甚至更高。如果在同等散熱條件和供電的情況下，很難想象A11還能跑出怎么的分?jǐn)?shù)。

需要再強(qiáng)調(diào)的是，單純比性能上限的話，英特爾是無可厚非的霸主，尤其是標(biāo)壓和桌面芯片，更不用說開始堆核心的八代酷睿，而這里要比較的是超低功耗的芯片，而且是為超輕薄筆記本電腦設(shè)計(jì)的芯片，比的是限定低功耗下的每瓦性能。

現(xiàn)在，蘋果已經(jīng)開始考慮自行設(shè)計(jì)Mac芯片，這比A系列芯片難度更高，但到了2020年，誰又知道這枚內(nèi)部準(zhǔn)備已久的芯片面積有多大，能夠塞進(jìn)多少晶體管和組件，提供多強(qiáng)大的性能呢？而且也許不只是多核CPU內(nèi)核，還包括蘋果已開始自主設(shè)計(jì)多核GPU，畢竟在定制環(huán)境中，蘋果可以把更多傳統(tǒng)CPU負(fù)責(zé)的部分轉(zhuǎn)移到GPU上，利用GPU來加速處理更復(fù)雜的計(jì)算問題。

考慮到目前基于ARM的A系列芯片在性能上已可滿足蘋果部分Mac產(chǎn)品，特別是那些搭載 Core i3或低端Core i5芯片的MacBook筆記本電腦。因此從理論上來說，新設(shè)計(jì)的Mac芯片非常有可能趕上Core i7或更強(qiáng)大的英特爾芯。至于是否真的如此，等到2020年或更長遠(yuǎn)的未來，蘋果自己會告訴世人答案。

自主定制芯片的優(yōu)勢

很明顯，自主芯片的優(yōu)勢不少。例如W系列芯片為蘋果的AirPods帶來了強(qiáng)大的藍(lán)牙技術(shù)，T系列芯片為Mac提升了安全性和控制器相關(guān)功能等，A系列芯片就更不用說了。自主定制的Mac芯片肯定也有助于蘋果的新Mac產(chǎn)品脫穎而出。正常來說，自主定制的Mac芯片，首先蘋果能控制性能和能效，再者可以在軟硬件結(jié)合上會更出眾，甚至打破iOS與macOS之間的屏障。

ARM架構(gòu)本身對移動設(shè)備相當(dāng)友好，這意味著轉(zhuǎn)移到Mac產(chǎn)品上可以設(shè)計(jì)成更高能效的芯片，續(xù)航更上一層樓。盡管英特爾的x86芯片也越來越高效，但在性能和功耗平衡上目前 ARM依然更加出色，否則微軟為何在有如此之多英特爾芯可選擇的情況下，還毅然聯(lián)合高通驍龍PC呢？而且還不斷吹噓其全天候保持網(wǎng)絡(luò)連接的續(xù)航。

不過，在蘋果的生態(tài)里，硬件始終是為軟件服務(wù)。有了Mac定制芯片，蘋果可以從一開始就為軟件開發(fā)更好的芯片，而不是等英特爾做了再去適配。因此，最重要的優(yōu)勢還是在于閉環(huán)生態(tài)系統(tǒng)上的控制和大統(tǒng)一，控制一切一直是蘋果最大的野心，包括軟件和硬件的每一部分。硬件上，蘋果不希望主板上的任何一個細(xì)小的零部件影響產(chǎn)品進(jìn)度和成本，所以前段時間還能看到消息說蘋果正在秘密研發(fā)的Micro LED面板。

換句話說，今天我們在iPhone上看到的一些領(lǐng)先其他競爭對手的硬件優(yōu)勢，諸如面容ID 和3D Touch這類其他競爭對手落后的技術(shù)，很快在自主定制芯片的Mac上也將得到呈現(xiàn)，甚至因?yàn)樾酒纳疃榷ㄖ坪图芍靼遄兊酶?，蘋果還能設(shè)計(jì)出比 Windows 陣營更出彩外觀的Mac產(chǎn)品，進(jìn)一步取悅消費(fèi)者。而至于軟件，由于iOS和Mac兩個系統(tǒng)本來就共享了大量內(nèi)核底層代碼，如今在同樣的ARM芯片架構(gòu)之下，蘋果大可不必為再分為兩套系統(tǒng)，只需提供不同的UI工具基礎(chǔ)即可。

當(dāng)然了，一切聽起來很美好，難道這就沒有缺陷了嗎？并非如此，蘋果必須面對芯片設(shè)計(jì)上的大量問題，尤其是芯片的多樣性問題，畢竟不是一枚芯片就能滿足所有Mac電腦。當(dāng)然，主要缺陷還是在于軟件上，如果Mac完全基于ARM架構(gòu)芯片，又如何向后兼容那些基于x86芯片編寫的軟件么？