2025年由艾邦主辦的第六屆霧化物產(chǎn)業(yè)鏈展覽會將于8月26日-28日在深圳國際會展中心7號館（寶安新館）舉辦！屆時，深圳市華芯邦科技有限公司將展示MEMS硅麥傳感器/開關麥、霧化充電芯片/開關芯片、聲學MIC三大核心產(chǎn)品線，展位號：7A35，誠摯邀請各位業(yè)界朋友蒞臨參觀！

作為國內(nèi)領先的數(shù)模混合芯片設計與先進封測企業(yè)，深圳市華芯邦科技有限公司（Hotchip）將攜MEMS硅麥傳感器/開關麥、霧化充電芯片/開關芯片、聲學MIC三大核心產(chǎn)品線重磅亮相2025深圳第六屆霧化物產(chǎn)業(yè)鏈展覽會，以自主創(chuàng)新技術為霧化產(chǎn)業(yè)注入“中國芯”力量。

成立于2008年的華芯邦，始終以“讓世界愛上中華芯”為使命，專注于Fab-Lite模式下的芯片研發(fā)與異構集成技術。公司在深圳、蘇州、臺北設有研發(fā)中心，在江蘇、山東等地自建先進封裝智造基地，總資產(chǎn)超10億元，產(chǎn)品覆蓋消費電子、醫(yī)療設備、汽車電子等多領域，尤其在電子霧化核心元器件領域構建了從芯片設計到封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。

技術研發(fā)上，華芯邦2014年切入傳感器領域，目前擁有百余項專利，并與西交利物浦大學共建先進半導體研究院，在第三代半導體材料碳化硅，第四代半導體材料氧化鎵，同質(zhì)異構集成與異質(zhì)異構集成等前沿領域（如2.5D/3D堆疊）持續(xù)突破，形成“設計-制造-封測”垂直整合優(yōu)勢，助力國產(chǎn)MEMS傳感器實現(xiàn)從技術突破到規(guī)模量產(chǎn)的跨越。

產(chǎn)品介紹

三大明星系列展品，破解霧化產(chǎn)業(yè)痛點

1. MEMS硅麥：從“穩(wěn)定”到“智能”的跨越

華芯邦MEMS硅麥/開關麥系列采用半導體工藝與全自動化封裝，相較于傳統(tǒng)ECM咪頭，具備±10Pa啟動負壓公差（遠優(yōu)于行業(yè)±50Pa標準）、99%以上生產(chǎn)良率及IP67級防油膜設計，完美解決霧化設備長期使用中的腐蝕、靈敏度衰減問題。集成自主研發(fā)ASIC芯片后，可直接輸出穩(wěn)定數(shù)字信號，避免機體干擾，適配一次性、換彈式等多類型霧化器，已成為頭部品牌海外出口的核心選擇。

2.耐高壓霧化充電芯片：安全與能效的雙重保障

針對霧化器電源管理需求，華芯邦展出充電IC系列集成OVP，耐高壓，低有效，外圍電路解耦，可省2顆電阻等多重特色，為霧化設備輕薄化、模塊化提供更大空間更高性能。

3. MEMS聲學傳感器：智能交互的“感官中樞”

高精度聲學性能具備±1dB靈敏度一致性控制，68dB-70dB+高信噪比，低頻環(huán)境噪聲抑制能力提升30%，高靈敏度、抗干擾能力及緊湊封裝，可廣泛應用于各類便攜式設備和工業(yè)場景。

嚴格的可靠性測試與環(huán)保標準認證，確保其在復雜環(huán)境中穩(wěn)定運行。無論是消費級音頻設備還是專業(yè)級語音采集系統(tǒng)，都能提供卓越的音頻解決方案，助力產(chǎn)品性能升級。

華芯邦的技術突破不僅推動MEMS傳感器從“進口依賴”向“國產(chǎn)主導”轉(zhuǎn)型，更通過低成本、高可靠性的器件供應，支撐國內(nèi)智能硬件、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游產(chǎn)業(yè)降本增效。

誠邀蒞臨7A35展位-深圳國際會展中心7號館(深圳寶安新館)，與華芯邦共探霧化產(chǎn)業(yè)新機遇！

展會介紹

電子霧化產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)長期穩(wěn)定向上發(fā)展趨勢，在此過程中，產(chǎn)品迭代、市場喜好、政策變化等因素促使電子霧化企業(yè)不斷發(fā)生洗牌。企業(yè)想要長期發(fā)展，緊跟市場、技術立身是制勝法寶。

第六屆霧化物產(chǎn)業(yè)鏈展是專注于電子霧化科技供應鏈資源整合的專業(yè)平臺，致力于搭建霧化研發(fā)、采購與供應鏈廠商之間高效交流的橋梁。

霧化研發(fā)、采購（觀眾）：
快速挖掘新技術、新材料、新工藝信息

霧化供應鏈廠商（展商）：
專業(yè)展示最新/主推產(chǎn)品、技術等

文章轉(zhuǎn)發(fā)自：https://www.hotchip.com.cn/2025szwhcyzh/

審核編輯 黃宇