在下一代車規(guī)級功率器件的開發(fā)進程中，客戶需求與市場趨勢是核心導向，深刻影響著模塊設計邏輯。賽米控丹佛斯eMPack系列產(chǎn)品，正是基于此展開迭代與創(chuàng)新，為客戶提供更適配的解決方案。

性能匹配邏輯：錨定場景，平衡成本與性能

模塊設計的關鍵，并非盲目追求“更高性能”，而是緊扣實際應用場景，在成本與性能間找到平衡點。汽車應用場景豐富多元，從驅動形式（四驅、單驅）、車輛規(guī)格（大型、小型）到電壓系統(tǒng)（如800V），需求差異顯著，這要求設計具備高度靈活性。

在車規(guī)級功率模塊的成本與性能適配研究中，1200V SiC量產(chǎn)模塊呈現(xiàn)出獨特的成本-電流特性。通過分析其每安培輸出電流相對銷售成本（COGS）的曲線，我們發(fā)現(xiàn)兩條類似拋物線的規(guī)律，當前成本最優(yōu)點分別落在400Arms和650Arms。在這兩個電流值左右±20%的區(qū)間內(nèi)，成本增加幅度能控制在約5%以下，是匹配對應電流應用的最佳成本區(qū)間。

結合市場趨勢預判，到2027年，這兩個成本最優(yōu)點的電流會進一步提升，預計達450Arms和750Arms?；谶@樣的成本-電流適配邏輯與市場需求變化，為實現(xiàn)不同輸出電流區(qū)間的成本最優(yōu)化，需用不同封裝尺寸的模塊來精準匹配。

據(jù)此，賽米控丹佛斯推出兩款eMPack模塊：體積更緊湊的eMPack M，用于覆蓋450Arms對應的區(qū)間；現(xiàn)有的eMPack標準模塊，負責覆蓋750Arms對應的區(qū)間。如此一來，整個eMPack系列可覆蓋從330Arms到900Arms的應用需求，還能讓400V與800V系統(tǒng)、SiC與IGBT共用同一封裝，極大便利客戶開展系統(tǒng)集成工作，在滿足多樣需求的同時，把控成本與性能的平衡。

eMPack系列：全場景覆蓋與集成創(chuàng)新

技術層面，eMPack系列亮點頻出：采用柔性層連接的DC端子疊層結構，有效降低直流回路雜散電感，提升系統(tǒng)效率；DPD（Direct Pressed Die）技術優(yōu)化熱阻，強化模塊出流能力；激光焊接工藝應用于內(nèi)部連接，大幅提升功率密度。這些技術協(xié)同作用，實現(xiàn)模塊成本與性能的最優(yōu)平衡。

面向乘用車市場，eMPack M聚焦300kW以下功率段，打造“拳頭產(chǎn)品”。其尺寸緊湊（135.3mm x 95.8mm），雜散電感低于3.5nH，提供1200V/750V SiC及750V IGBT多芯片方案，出流能力達550Arms，冷卻底板可選銅Pinfin、鋁密閉水道等配置。內(nèi)部Power Hybrid尺寸較標準版縮小35%，功率密度進一步提升，精準匹配乘用車對空間、效能的嚴苛需求。

賽米控丹佛斯eMPack系列通過精準的性能匹配邏輯和前沿技術創(chuàng)新，為汽車行業(yè)提供了高效、靈活且成本優(yōu)化的功率模塊解決方案。