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SN74LV8T165/SN74LV8T165-Q1 8位移位寄存器技術(shù)解析

科技觀察員 ? 2025-08-11 11:35 ? 次閱讀
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Texas Instruments SN74LV8T165/SN74LV8T165-Q1并行加載8位移位寄存器是并行或串行輸入、串行輸出8位移位寄存器。這些器件有兩種操作模式:加載數(shù)據(jù)和移位數(shù)據(jù),由SH/LD輸入控制。輸出電平支持1.8V、2.5V、3.3V和5V CMOS電平,并以電源電壓(V CC )為基準(zhǔn)。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments SN74LV8T165,SN74LV8T165-Q1 8位移位寄存器數(shù)據(jù)手冊.pdf

輸入設(shè)計有較低閾值電路,以支持較低電壓CMOS輸入的升壓轉(zhuǎn)換(例如,1.2V輸入到1.8V輸出,或1.8V輸入到3.3V輸出)。此外,可耐受5V電壓的輸入引腳支持降壓轉(zhuǎn)換(如3.3V至2.5V輸出)。SN74LV8T165-EP器件采用金鍵合線,工作溫度范圍為-55至+105°C,采用錫鉛引線涂層。Texas Instruments SN74LV8T165-Q1器件符合汽車應(yīng)用類AEC-Q100認(rèn)證。

特性

  • 1.8V到5.5V的寬操作范圍
  • 單電源電壓轉(zhuǎn)換器
    • 上行轉(zhuǎn)換
      • 1.2V至1.8V
      • 1.5V至2.5V
      • 1.8V-3.3V
      • 3.3V至5.0V
    • 降壓轉(zhuǎn)換
      • 5.0V、3.3V、2.5V至1.8V
      • 5.0V、3.3V至2.5V
      • 5.0V至 3.3V
  • 5.5V容限輸入引腳
  • 支持標(biāo)準(zhǔn)引腳排列
  • 高達150Mbps,帶5V或3.3V VCC
  • 具有已知上電狀態(tài)的鎖存邏輯
  • 閉鎖性能超過250mA,符合JESD 17標(biāo)準(zhǔn)

功能框圖

1.png

SN74LV8T165/SN74LV8T165-Q1 8位移位寄存器技術(shù)解析

一、產(chǎn)品核心特性

SN74LV8T165是德州儀器(TI)推出的高性能8位并行輸入/串行輸出移位寄存器,具有以下突出特性:

?電壓兼容性?:

  • 寬工作電壓范圍:1.8V至5.5V
  • 集成電壓電平轉(zhuǎn)換功能
    • 支持1.2V→1.8V、1.8V→3.3V等上轉(zhuǎn)換
    • 支持5.0V→3.3V、3.3V→2.5V等下轉(zhuǎn)換
  • 5.5V容限輸入引腳

?性能參數(shù)?:

  • 最高時鐘頻率:110MHz(5V供電時)
  • 傳輸速率:最高150Mbps(5V或3.3V供電)
  • 典型傳播延遲:9ns(5V供電時)
  • 靜態(tài)電流:1μA(待機模式)

?封裝選項?:

  • 16引腳TSSOP(PW):5mm×6.4mm
  • 16引腳WQFN(BQB):3.5mm×2.5mm(帶可濕潤側(cè)翼)

二、功能架構(gòu)分析

1. 工作模式控制

?SH/LD引腳功能?:

  • 低電平:并行加載模式(激活A(yù)-H輸入)
  • 高電平:移位模式(激活SER輸入)

?時鐘管理?:

  • CLK上升沿觸發(fā)移位操作
  • CLK INH高電平時禁止時鐘
  • CLK和CLK INH功能可互換

2. 數(shù)據(jù)通路設(shè)計

  • ?并行輸入?:8位獨立數(shù)據(jù)通道(A-H)
  • ?串行接口?:SER輸入/QH輸出(互補輸出QH)
  • ?內(nèi)部結(jié)構(gòu)?:8級主從觸發(fā)器鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)

3. 保護機制

  • 集成輸入/輸出鉗位二極管
  • 鎖存性能超過250mA(JESD 17標(biāo)準(zhǔn))
  • 150°C熱關(guān)斷保護

三、典型應(yīng)用場景

1. 微控制器擴展

2. 數(shù)據(jù)通信

  • 串行-并行轉(zhuǎn)換
  • 數(shù)據(jù)緩沖
  • 協(xié)議轉(zhuǎn)換接口

3. 工業(yè)控制

四、關(guān)鍵設(shè)計指南

1. 電源設(shè)計要點

參數(shù)要求備注
VCC范圍1.65-5.5V需穩(wěn)定在±10%
去耦電容0.1μF+1μF緊鄰VCC引腳
上電斜率6μs/V-100ms/V確保可靠POR

2. PCB布局建議

  1. ?信號完整性?:
    • 時鐘線長度≤25mm
    • 并行輸入等長匹配±1mm
    • 避免90°拐角
  2. ?熱設(shè)計?:
    • WQFN封裝熱焊盤需接GND
    • 推薦4×0.3mm過孔陣列
    • θJA(TSSOP)=131.2°C/W
  3. ?未用引腳處理?:
    • 未用輸入接VCC或GND
    • 未用輸出保持懸空
    • 推薦10kΩ上下拉電阻

五、性能實測數(shù)據(jù)

1. 時序特性(5V供電)

  • ?最大時鐘頻率?:110MHz
  • ? 建立時間(tSU) ?:1.4ns(SER→CLK)
  • ? 保持時間(tH) ?:0ns
  • ? 傳播延遲(tpd) ?:9ns(CLK→QH)

2. 驅(qū)動能力

供電電壓VOH(min)VOL(max)IOH/IOL
1.8V1.45V0.4V±8mA
3.3V2.4V0.4V±25mA
5.0V3.08V0.3V±25mA
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