當3nm工藝成為產(chǎn)線新目標，當晶圓缺陷進入亞微米級戰(zhàn)場——傳統(tǒng)視覺檢測技術正在經(jīng)歷前所未有的挑戰(zhàn)：

? 分辨率不足導致漏檢

? 成像精度不夠拖慢良率

? 復雜場景下算法“失靈”

……

這些痛點，正在成為半導體企業(yè)沖刺更高制程的“攔路虎”。

隨著康耐視對光學技術專家茉麗特的戰(zhàn)略收購，兩大領域的頂尖力量強強聯(lián)手，構建起從光學元器件到完整視覺系統(tǒng)的一站式解決方案——依托康耐視領先的AI視覺算法，結合茉麗特深耕半導體領域的光學技術積累，用“AI+光學”重構視覺檢測規(guī)則，為半導體制造全流程注入精準檢測的“智慧之眼”。

5核心場景突破

從檢測到封裝，全鏈路精準賦能

01晶圓外觀檢測：

茉麗特的大靶面、高分辨率鏡頭為晶圓外觀檢測提供精準的成像效果，為晶圓產(chǎn)品的品質保駕護航。

02鍵合封裝：

面向未來更高分辨率、更快速度以及更強魯棒性的光學成像系統(tǒng)是半導體檢測與鍵合封裝環(huán)節(jié)的核心競爭力。茉麗特通過持續(xù)技術創(chuàng)新和模塊化產(chǎn)品策略，提供高可靠性的定制化解決方案。

03WLCSP側壁微裂紋檢測：

利用AI，康耐視機器視覺系統(tǒng)能夠精準區(qū)分微裂紋與WLCSP層等合法缺陷結構特征，即使在低對比度和背景噪聲干擾下也能穩(wěn)定工作。系統(tǒng)通過分析大量訓練圖像，應用智能分類算法識別缺陷，從而有效應對不同尺寸、形狀和形態(tài)的微裂紋變化。

04晶圓字符識別：

康耐視開發(fā)了專為晶圓識別開發(fā)的強大算法，在切割晶圓之前提供光學字符識別（OCR）和2D條形碼讀取。

05分類探針標記：

康耐視的視覺系統(tǒng)運用強大的AI技術，通過分析圖像自適應處理變量和變化，從而大幅簡化探針標記的檢測與分類流程。

憑借深厚的技術積累，康耐視與茉麗特能夠應對從常規(guī)檢測到前沿工藝特殊挑戰(zhàn)的各種需求，提供從光學元器件選型到完整視覺系統(tǒng)部署的定制化解決方案，按需求特性 “量體裁衣”，以持續(xù)的技術創(chuàng)新，助力半導體企業(yè)突破制造瓶頸。

半導體行業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存，康耐視與茉麗特攜手，以“AI+光學”的雙重Buff，成為您邁向更高制造水平的堅實伙伴。

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