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板卡概述

TES807 是一款基于千兆或者萬(wàn)兆以太網(wǎng)傳輸?shù)碾p FMC 接口信號(hào)處理平臺(tái)。該平臺(tái)采用 XILINX 的 Kintex UltraSacle 系列 FPGA：XCKU115-2FLVF1924I 作為主處理器，F(xiàn)PGA 外掛兩組 72 位 DDR4 SDRAM，用來(lái)實(shí)現(xiàn)超大容量數(shù)據(jù)緩存，DDR4 的最高數(shù)據(jù)緩存帶寬可以達(dá)到 2400MHz，DDR4 的緩存容量一共 32GByte。

FPGA 外掛 2 個(gè) FMC+接口，每個(gè) FMC+接口支持 16 路高速GTH串行總線(xiàn)，每個(gè)FMC+接口支持84路LVDS數(shù)據(jù)接口，2個(gè)FMC+接口共計(jì)支持 168 路 LVDS 接口，可以實(shí)現(xiàn)外部數(shù)據(jù)的接入。

FPGA 外掛 1 路 QSFP+光纖，支持 4Gbps 的實(shí)時(shí)傳輸速率。板卡還支持一路千兆以太網(wǎng)接口，用于指令和控制的傳輸。板卡對(duì)外有一個(gè) J30J 調(diào)試接口，用來(lái)控制外設(shè)。該板卡適用于需要千兆或者萬(wàn)兆以太網(wǎng)傳輸?shù)男盘?hào)處理。

技術(shù)指標(biāo)

1、支持 1 片高性能 FPGA：XCKU115-2FLVF1924I：

1） 系統(tǒng)邏輯單元：1451K；

2） CLB LUTs：663360；

3）最大分布式 RAM（Kb）：18360 個(gè)；

4） 最大 BlockRAM/FIFO（36Kb each）：2160 個(gè)；

5）DSP 單元：5520 個(gè)；

2、動(dòng)態(tài)緩存性能：

1） 動(dòng)態(tài)緩存：支持 2 組 DDR4 SDRAM；

2）每組位寬：72 位；

3） 每組容量：16GByte、總共 32GByte；

4） 工作頻率：2400M 數(shù)據(jù)速率；

3、對(duì)外接口性能：

1） 支持 1 個(gè) QSFP+光纖接口，支持線(xiàn)速率 10Gbps/lane；

2） 光纖接口支持 10G 萬(wàn)兆以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸；

3） 支持 1 個(gè) RJ45 千兆以太網(wǎng)接口；

4、 其他接口

1） 支持 1 路 RS422 接口；

2） 支持 16 路 GPIO 接口；

4、物理與電氣特征

1） 板卡尺寸：160 x 160mm

2） 板卡供電：4A max@+12V（±5%）

3）散熱方式：自然風(fēng)冷散熱

5、 環(huán)境特征

1） 工作溫度：-40°~﹢85°C；

2） 存儲(chǔ)溫度：-55°~﹢125°C；

3）工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)

軟件支持

1、集成板級(jí)軟件開(kāi)發(fā)包（BSP）：

1）提供底層各個(gè)接口驅(qū)動(dòng)程序；

2） 提供基于各個(gè)接口的軟件集成；

2、可根據(jù)客戶(hù)需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：

應(yīng)用范圍

雷達(dá)信號(hào)處理；視頻圖像處理；

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