此前，8月28日—29日，2025智能汽車(chē)基礎(chǔ)軟件生態(tài)大會(huì)暨第四屆中國(guó)汽車(chē)芯片大會(huì)在重慶召開(kāi)。作為2025世界智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)系列活動(dòng)，大會(huì)以“開(kāi)源拓界 眾行致遠(yuǎn)”為主題，來(lái)自政、產(chǎn)、學(xué)、研、用等領(lǐng)域的500多位專(zhuān)家、學(xué)者和企業(yè)代表共同探討開(kāi)源共建模式的深化應(yīng)用、生態(tài)可持續(xù)性與產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同機(jī)制等重要話(huà)題。

小華半導(dǎo)體有限公司董事長(zhǎng)謝文錄發(fā)表主題演講《建筑芯軟生態(tài)根基，支撐汽車(chē)行業(yè)健康發(fā)展》，從芯片企業(yè)的角度建議，芯片企業(yè)要與軟件企業(yè)協(xié)同，在賽道上耕耘布局，深度融合產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為產(chǎn)品長(zhǎng)期穩(wěn)定性和差異化競(jìng)爭(zhēng)力奠定根基。他指出，芯片作為智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的核心基石，其價(jià)值遠(yuǎn)不止于硬件本身，它更需要與軟件、生態(tài)、需求的深度融合。小華半導(dǎo)體將以客戶(hù)為中心，與合作伙伴深度協(xié)同，共同定義下一代汽車(chē)芯片的需求。

以下為演講內(nèi)容整理：

今天的報(bào)告分為三部分：一、小華半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)踐；二、國(guó)產(chǎn)MCU在汽車(chē)行業(yè)的演進(jìn)與面臨的挑戰(zhàn)；三、小華半導(dǎo)體方案：構(gòu)筑國(guó)產(chǎn)芯軟根基

一、小華半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)踐

小華半導(dǎo)體是中國(guó)電子旗下集成電路平臺(tái)公司華大半導(dǎo)體下屬的芯片設(shè)計(jì)公司。目前，小華的汽車(chē)產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋了從基礎(chǔ)控制到高端域控。

車(chē)身小節(jié)點(diǎn)系列，如HC32A/K1x，專(zhuān)注于車(chē)門(mén)、車(chē)窗等末端執(zhí)行器和智能傳感器，滿(mǎn)足大規(guī)模部署的需求。車(chē)身域控系列，以XC2x為代表，為車(chē)身分布式主節(jié)點(diǎn)、區(qū)域網(wǎng)關(guān)和域控制器提供所需的更高算力，支持電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)。而動(dòng)力底盤(pán)系列，包括XC3x/XC4x，則面向新能源三電系統(tǒng)、線(xiàn)控底盤(pán)、剎車(chē)轉(zhuǎn)向等對(duì)功能安全和可靠性要求極高的核心領(lǐng)域。

我們致力于通過(guò)多元化的產(chǎn)品組合，與行業(yè)伙伴攜手，滿(mǎn)足汽車(chē)電子的各種創(chuàng)新需求。

二、國(guó)產(chǎn)MCU在汽車(chē)行業(yè)的演進(jìn)與面臨的挑戰(zhàn)

當(dāng)前，智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的變革浪潮正以前所未有的速度奔涌——新能源汽車(chē)的迭代，推動(dòng)著技術(shù)需求與產(chǎn)業(yè)格局的深度重構(gòu)；汽車(chē)架構(gòu)從分布式到區(qū)域控制到集中式不斷演化，多種架構(gòu)并存。與此同時(shí)，供應(yīng)鏈多元化特征愈發(fā)顯著，貼近服務(wù)、快速響應(yīng)、本土化供應(yīng)、深度融合、協(xié)同開(kāi)發(fā)、成本優(yōu)化、價(jià)值創(chuàng)新等成為供應(yīng)鏈關(guān)鍵因素。芯片企業(yè)一邊深耕產(chǎn)品研發(fā)，一邊積極拓展市場(chǎng)邊界，追求產(chǎn)業(yè)共贏(yíng)。

經(jīng)過(guò)近20年的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)MCU已逐步能滿(mǎn)足消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)的需要，正邁向更高的汽車(chē)行業(yè)。而在復(fù)雜、寬譜系的汽車(chē)MCU中，從簡(jiǎn)單的車(chē)身小節(jié)點(diǎn)、執(zhí)行器，逐步升級(jí)到復(fù)雜的車(chē)身域控制器，乃至核心的動(dòng)力底盤(pán)系統(tǒng)，國(guó)產(chǎn)芯片在逐漸滲透。與之同步的是制造工藝的快速迭代。MCU芯片制程從110nm、90nm等逐步向55nm、40nm乃至更先進(jìn)的28nm節(jié)點(diǎn)發(fā)展，以滿(mǎn)足對(duì)算力、集成度和能效日益提升的要求。國(guó)產(chǎn)芯片的演進(jìn)路徑既展示了技術(shù)融合與持續(xù)創(chuàng)新的行業(yè)趨勢(shì)，也是國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)逐漸提升能力、積累行業(yè)數(shù)據(jù)，提升客戶(hù)可信賴(lài)性的過(guò)程。

行業(yè)在推動(dòng)國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)MCU發(fā)展時(shí)，普遍面臨幾個(gè)維度的挑戰(zhàn)。首先是質(zhì)量，市場(chǎng)追求的是零缺陷的可信賴(lài)產(chǎn)品，并需要經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的歷史數(shù)據(jù)作為支撐。第二是成本，這要求供應(yīng)鏈更具成熟度，并通過(guò)充分競(jìng)爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)最優(yōu)資源配置。第三是創(chuàng)新，緊跟主機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)的快速演進(jìn)，必須同時(shí)具備技術(shù)成熟度和前瞻性能力。最后是生態(tài)，包括開(kāi)發(fā)工具鏈的良好適配性、用戶(hù)體驗(yàn)的友好度以及對(duì)市場(chǎng)需求的快速響應(yīng)能力。

為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，需要整個(gè)生態(tài)的通力協(xié)作與持續(xù)創(chuàng)新來(lái)構(gòu)筑可信賴(lài)的自主芯軟根基。下面分享小華的一些實(shí)踐。

首先，在質(zhì)量方面，小華構(gòu)建起了以質(zhì)量為核心的系統(tǒng)性能力。建立了完整的車(chē)規(guī)級(jí)開(kāi)發(fā)與管理體系，全面遵循IATF 16949、ISO 26262、ISO/SAE 21434、AEC-Q 100等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。質(zhì)量是設(shè)計(jì)出來(lái)的。我們推行零缺陷設(shè)計(jì)流程，并集成功能安全與網(wǎng)絡(luò)安全的開(kāi)發(fā)要求。這份對(duì)質(zhì)量的堅(jiān)持，也贏(yíng)得了客戶(hù)的廣泛認(rèn)可，滿(mǎn)意度調(diào)查顯示，客戶(hù)一直把“質(zhì)量和可信賴(lài)”作為選擇小華產(chǎn)品排名第一的原因。同時(shí)在公司內(nèi)部我們也嚴(yán)格推行“高品質(zhì)”質(zhì)量文化，成為公司長(zhǎng)期堅(jiān)持的兩大“核心競(jìng)爭(zhēng)力”之一。這一成果連續(xù)多次獲質(zhì)量獎(jiǎng)項(xiàng)和重要客戶(hù)的“質(zhì)量?jī)?yōu)秀協(xié)作”獎(jiǎng)。我們以年出貨3億顆MCU的基礎(chǔ)流量和服務(wù)多個(gè)行業(yè)的500強(qiáng)龍頭整車(chē)企業(yè)，建立起了可靠的內(nèi)部和外部質(zhì)量保障能力。

其次，在成本控制方面，我們通過(guò)垂直整合，在工具、材料、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)構(gòu)建了相對(duì)完備的產(chǎn)業(yè)鏈能力，致力于提升效率、優(yōu)化成本。同時(shí)，芯片全產(chǎn)業(yè)鏈有助于打造芯片整體解決方案的協(xié)同機(jī)制，實(shí)現(xiàn)上下游深度融合與高效協(xié)同。為客戶(hù)提供更全面、更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，滿(mǎn)足客戶(hù)的多樣化需求。進(jìn)一步增強(qiáng)企業(yè)的技術(shù)研發(fā)能力和創(chuàng)新能力，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

第三，在創(chuàng)新方面，我們具備全正向的設(shè)計(jì)能力，包括0缺陷設(shè)計(jì)、工藝定制及匹配設(shè)計(jì)、高等級(jí)功能安全與網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)計(jì)等。讓我們能夠快速響應(yīng)本土市場(chǎng)的獨(dú)特需求，積極應(yīng)對(duì)客戶(hù)的定制化方案，實(shí)現(xiàn)真正的創(chuàng)新。我們可以提供從產(chǎn)品定義、硬件設(shè)計(jì)、MCAL配置、AUTOSAR配置、復(fù)雜驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、Bootloader開(kāi)發(fā)、功能安全與網(wǎng)絡(luò)安全開(kāi)發(fā)、網(wǎng)絡(luò)測(cè)試開(kāi)發(fā)到ECU量產(chǎn)服務(wù)等客戶(hù)定制化需求，來(lái)加快客戶(hù)導(dǎo)入和產(chǎn)品上市。

最后，在生態(tài)協(xié)作方面，小華半導(dǎo)體始終以芯片方案和生態(tài)協(xié)同為雙輪驅(qū)動(dòng)，在軟件與芯片協(xié)同的賽道上深耕布局。

我們堅(jiān)持“全自研”能力為基——小華已推出全自研量產(chǎn)級(jí)基礎(chǔ)軟件（底軟），從底層架構(gòu)到功能模塊均實(shí)現(xiàn)自主化，為產(chǎn)品長(zhǎng)期穩(wěn)定性與差異化競(jìng)爭(zhēng)力奠定根基。更重要的是，我們深度融入產(chǎn)業(yè)生態(tài)，目前已與國(guó)際、國(guó)內(nèi)主流基礎(chǔ)軟件廠(chǎng)家完成全面適配，無(wú)論是技術(shù)接口還是標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，均實(shí)現(xiàn)了無(wú)縫兼容。這種開(kāi)放的適配能力，讓我們能夠快速響應(yīng)國(guó)內(nèi)外客戶(hù)的多樣化需求。

三、小華半導(dǎo)體方案：構(gòu)筑國(guó)產(chǎn)芯軟根基

近期，小華半導(dǎo)體與普華基礎(chǔ)軟件完成了系列車(chē)規(guī)MCU的深度適配，雙方攜手打造了一套“開(kāi)源、免費(fèi)”的汽車(chē)軟硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)。這套平臺(tái)不僅包含了從底層軟件、操作系統(tǒng)、協(xié)議棧到編譯器、調(diào)試器和評(píng)估板的完整工具鏈，更配套了客戶(hù)應(yīng)用的工程服務(wù)——所有組件均經(jīng)過(guò)充分集成測(cè)試驗(yàn)證，完全符合AUTOSAR規(guī)范和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。簡(jiǎn)化了客戶(hù)的項(xiàng)目開(kāi)發(fā)流程，讓客戶(hù)無(wú)需重復(fù)造輪子，只需聚焦核心功能創(chuàng)新；幫助客戶(hù)“掃除技術(shù)障礙”，降低開(kāi)發(fā)的門(mén)檻與風(fēng)險(xiǎn)，從需求設(shè)計(jì)到量產(chǎn)落地，全鏈路提升效率。

芯片，作為智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的核心基石，其價(jià)值遠(yuǎn)不止于硬件本身——它更需要與軟件、生態(tài)、需求的深度融合。小華半導(dǎo)體的定位始終清晰：以客戶(hù)為中心，與合作伙伴深度協(xié)同，共同定義下一代汽車(chē)芯片的需求。我們聚焦中國(guó)市場(chǎng)，更放眼全球，致力于打造更貼合用戶(hù)場(chǎng)景的定制化、高性能解決方案；通過(guò)聯(lián)合創(chuàng)新，加速前沿技術(shù)的落地與迭代，構(gòu)建高效、韌性的伙伴關(guān)系，實(shí)現(xiàn)客戶(hù)價(jià)值的再創(chuàng)造、再升級(jí)。

未來(lái)，小華愿與各位伙伴一道，在芯片研發(fā)、基礎(chǔ)軟件、生態(tài)適配的道路上持續(xù)深耕，共同促進(jìn)中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展！謝謝大家！

（以上內(nèi)容來(lái)自小華半導(dǎo)體有限公司董事長(zhǎng)謝文錄于2025年8月28日-29日在2025智能汽車(chē)基礎(chǔ)軟件生態(tài)大會(huì)暨第四屆中國(guó)汽車(chē)芯片大會(huì)發(fā)表的《建筑芯軟生態(tài)根基，支撐汽車(chē)行業(yè)健康發(fā)展》主題演講。）