華為官方論壇近期公開華為創(chuàng)辦人任正非在公司的內部信件中探討美中貿(mào)易局勢的言論指出，兩國最終將達成妥協(xié)，且表示華為將在今年內向高通(Qualcomm)購買5,000萬個處理器，指出難以在短時間內不依靠美國科技業(yè)者。

根據(jù)新浪科技報導，華為創(chuàng)辦人任正非近期對公司內部發(fā)表對美中貿(mào)易局勢、公司發(fā)展以及國內科技產(chǎn)業(yè)等議題的見解。任正非于信件中分析美中貿(mào)易情勢，指出，美中貿(mào)易依存度很大，中國廣大的13億人消費人口與各領域市場逐漸開放則是重要籌碼，美國也需要市場來支持其產(chǎn)業(yè)發(fā)展，未來美中兩國終會達成妥協(xié)；同時也表示，科技競爭領域上，中國與美國的差距在20~30年內，甚至是50~60年內皆難以消除。

在回答未來是否將減少對美國進口零件的依賴一問時，任正非指出，未來將繼續(xù)大量采用美國業(yè)者的零件，同時也要加強對基礎研究的投資，從每年150億~200億美元的總研發(fā)費用中劃出20~30%的資金投入基礎研究，如此一來每年將有30億~40億美元左右的基礎研究資金。

任正非表示，華為今年將再向高通下5,000萬個處理器的訂單，指出未來與英特爾(Intel)、博通(Broadcom)、蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)、Google以及三星(Samsung)等科技業(yè)者皆會是伙伴，而非對立關系。

值得注意的是，近年躍升成為中國，甚至是全球科技研發(fā)龍頭的華為也于信件中指出，該公司近年在研發(fā)上的成功率不超過50%，強調研發(fā)并不是砸錢就能成功，而是必須「瞄準一個城墻口」、集中領域下功夫，并且必須打好基礎，無法一蹴而就。任正非指出，華為目前已有近8萬項的專利獲得授權，大部分為基本專利與核心專利。

此外，面對近期華為總部將從深圳搬遷的傳聞，任正非也正式回應，表示該公司不會離開深圳。