隨著Mini LED市場需求爆發(fā)，一款解決散熱難題的高性能導電銀膠正從中國實驗室走向產(chǎn)業(yè)化前沿。

當今電子設備正向更高性能、更小體積發(fā)展，Mini LED作為新一代顯示技術，因其高亮度、高對比度和精準控光等特點備受關注。然而，Mini LED芯片尺寸微小、集成度高，導致散熱問題成為制約其發(fā)展的關鍵因素。

鉅合（上海）新材料科技有限公司近日宣布，其專為Mini LED及大功率LED芯片封裝開發(fā)的SECrosslink 6264R7導電銀膠已實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。這款以高純銀粉為導電介質(zhì)的單組份環(huán)氧基導熱導電銀膠，具有高導熱系數(shù)、耐高溫和低溫固化等特性。

01 技術突破：破解Mini LED散熱難題

SECrosslink 6264R7是一款以高純銀粉為導電介質(zhì)的單組份環(huán)氧基導熱導電銀膠-1。該產(chǎn)品專門針對Mini LED及大功率LED芯片的封裝需求而設計。

在Mini LED封裝過程中，芯片產(chǎn)生的熱量若不能及時導出，會導致器件溫度升高，進而引起光效下降、波長偏移、壽命縮短等一系列問題。

鉅合新材的SECrosslink 6264R7通過高達25W/m·K的導熱系數(shù)，能快速將芯片熱量傳導至基板，顯著降低芯片結溫，提高器件可靠性和使用壽命。

該材料還具備低溫固化特性，推薦固化條件為2小時165℃，這一特點有助于降低封裝過程中的能源消耗和生產(chǎn)成本。

02 卓越性能：多項指標滿足嚴苛要求

SECrosslink 6264R7在多項關鍵性能參數(shù)上表現(xiàn)優(yōu)異，滿足了Mini LED封裝對材料的高標準要求。

該產(chǎn)品的體積電阻率低至8×10-6Ω·cm，確保了優(yōu)異的導電性能，為Mini LED芯片提供了穩(wěn)定的電氣連接。

粘接強度方面，SECrosslink 6264R7展現(xiàn)出卓越表現(xiàn)。測試數(shù)據(jù)顯示，對于1×1mm的芯片，在室溫環(huán)境下剪切強度可達23N，即使在260℃高溫環(huán)境下仍保持12N的強度。

該銀膠的玻璃化溫度高達160℃，儲能模量為16，500MPa，這些特性保證了封裝結構在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性。

03 工藝適配：提升量產(chǎn)效率

SECrosslink 6264R7展現(xiàn)出優(yōu)異的點膠作業(yè)性，其粘度為11，270mPa·s，觸變指數(shù)為5.2，這一特性使其非常適合Mini LED的點膠工藝。

材料具有可控的Fillet height和長Open time，這些特性為大規(guī)模生產(chǎn)提供了充分的工藝窗口，便于操作員進行精準作業(yè)。

該銀膠的低吸水率特性（＜0.2%），確保了器件在潮濕環(huán)境下的可靠性，減少了因吸濕導致的性能下降或失效風險。

04 應用前景：推動Mini LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展

SECrosslink 6264R7的推出，為Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈提供了關鍵材料支持，有望推動整個行業(yè)的發(fā)展進程。

隨著Mini LED技術在電視、顯示器、車載顯示等領域的滲透率不斷提高，對高性能導電銀膠的需求正持續(xù)增長。

鉅合新材的SECrosslink 6264R7憑借其高可靠性，在濕熱、冷熱沖擊、回流焊等測試中表現(xiàn)優(yōu)異，完全滿足Mini LED器件的封裝要求。

該材料已通過多家廠商的測試驗證，并開始應用于大規(guī)模生產(chǎn)中，為中國Mini LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了堅實的材料基礎。

05 企業(yè)背景：專注電子材料研發(fā)

鉅合（上海）新材料科技有限公司是一家專注于電子材料的高科技企業(yè)，總部及研發(fā)中心位于上海。

公司創(chuàng)始人團隊均來自海內(nèi)外著名高校或研究所并擁有博士及以上學位，且在電子材料行業(yè)擁有多年的從業(yè)經(jīng)驗。

審核編輯 黃宇