2018年4月美國(guó)商務(wù)部發(fā)布對(duì)中興通訊出口權(quán)限禁令，禁止美國(guó)企業(yè)在未來(lái)7年內(nèi)向其出售零部件。

事件源于2016年美國(guó)商務(wù)部由于中興通訊涉嫌違反美國(guó)對(duì)伊朗的出口管制政策而對(duì)中興實(shí)行禁運(yùn)。中興在2017年通過(guò)內(nèi)控整改及更換管理層，最終就美國(guó)商務(wù)部、司法部及財(cái)政部海外資產(chǎn)管理辦公室的制裁調(diào)查達(dá)成協(xié)議，中興支付8.9億美元罰款。同時(shí)對(duì)中興的7年出口禁運(yùn)有條件暫緩執(zhí)行。但2018年美國(guó)認(rèn)定中興通訊在2016年和解談判和2017年考驗(yàn)期內(nèi)，向其工業(yè)安全局作出虛假陳述。因此決定再度激活七年禁令，禁止美國(guó)公司向中興通訊銷(xiāo)售零部件、商品、軟件和技術(shù)7年，直到2025年。

對(duì)于元器件采購(gòu)依賴(lài)于國(guó)外產(chǎn)品的中興來(lái)說(shuō)，當(dāng)前正處于前進(jìn)5G轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵期，而美國(guó)一紙禁令，形成嚴(yán)重打擊。而在當(dāng)下中美貿(mào)易戰(zhàn)正酣的背景下，美國(guó)對(duì)中興的毀滅性打擊，也是對(duì)中國(guó)政府和產(chǎn)業(yè)界推進(jìn)“中國(guó)制造2025”形成戰(zhàn)略威懾，并增加在中美貿(mào)易談判中籌碼的舉措。

本文將結(jié)合當(dāng)前中美貿(mào)易態(tài)勢(shì)、中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)差距等多方角度對(duì)該事件的影響做一定分析，然后結(jié)合北京市集成電路產(chǎn)業(yè)的實(shí)際情況，分析當(dāng)前面臨的形勢(shì)和挑戰(zhàn)，并對(duì)北京集成電路產(chǎn)業(yè)在此背景下的發(fā)展做出一定建議。

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關(guān)于中美集成電路產(chǎn)業(yè)的差距

集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈流程可以簡(jiǎn)單描述為：設(shè)計(jì)公司根據(jù)下游戶(hù)（系統(tǒng)廠商）的需求用專(zhuān)業(yè)的軟件工具設(shè)計(jì)芯片，然后交給代工廠進(jìn)行制造，這些芯片制造公司主要的任務(wù)就是把設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)好的電路圖移植到硅晶圓制造公司制造好的晶圓上。完成后的晶圓再送往下游的封測(cè)廠，由封裝測(cè)試廠進(jìn)行封裝測(cè)試，最后將性能良好的芯片產(chǎn)品出售給系統(tǒng)廠商。

因此，根據(jù)上述流程，可以把集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為主要環(huán)節(jié)和支撐環(huán)節(jié)。核心環(huán)節(jié)包括集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試。而支撐環(huán)節(jié)為設(shè)計(jì)所需的專(zhuān)業(yè)軟件工具和IP核、制造和封裝測(cè)試所需的集成電路專(zhuān)用設(shè)備和材料。

在集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)中：

——中美在設(shè)計(jì)方面產(chǎn)業(yè)鏈整體差距最大。美國(guó)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)全球占比達(dá)到53%，全球第一，而中國(guó)僅為11%。集成電路產(chǎn)品種類(lèi)繁多，從技術(shù)復(fù)雜度和應(yīng)用廣度來(lái)看，集成電路主要可以分為高端通用和專(zhuān)用集成電路兩大類(lèi)。高端通用集成電路的技術(shù)復(fù)雜度高、標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一、通用性強(qiáng)，具有量大面廣的特征。它主要包括處理器、存儲(chǔ)器，以及FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)、AD/DA(模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換)、GPU等。

目前中國(guó)與美國(guó)差距較大的領(lǐng)域集中在高端通用集成電路產(chǎn)品方面。例如在處理器領(lǐng)域，美國(guó)英特爾為全球最大處理器生產(chǎn)廠商，全球占比超過(guò)90%（每年在中國(guó)銷(xiāo)售140億美金，中國(guó)市場(chǎng)占其總體市場(chǎng)的24%），中國(guó)對(duì)此領(lǐng)域?qū)γ酪蕾?lài)嚴(yán)重，尤其是在個(gè)人計(jì)算機(jī)設(shè)備領(lǐng)域。在FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)領(lǐng)域，美國(guó)占據(jù)絕對(duì)壟斷地位，全球占比超過(guò)90%。中國(guó)在該領(lǐng)域?qū)γ酪蕾?lài)嚴(yán)重，由于此類(lèi)產(chǎn)品對(duì)集成電路產(chǎn)品研發(fā)和應(yīng)用非常重要，若FPGA技術(shù)完全被封鎖，對(duì)需用FPGA進(jìn)行研發(fā)的高校和科研院所，以及大量使用FPGA的通信、數(shù)據(jù)中心、人工智能領(lǐng)域企業(yè)會(huì)產(chǎn)生深度影響。

在AD/DA(模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換)領(lǐng)域，美國(guó)占據(jù)全球優(yōu)勢(shì)地位，占比在70%左右。在高速AD/DA芯片、時(shí)鐘芯片、高速signal chain用的開(kāi)關(guān)、高精度的傳感、射頻芯片等領(lǐng)域，部分對(duì)中國(guó)長(zhǎng)期禁運(yùn)，大部分對(duì)中國(guó)進(jìn)口規(guī)模極高。目前國(guó)內(nèi)企業(yè)在消費(fèi)級(jí)模擬芯片領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)部分中高端產(chǎn)品替代，但在車(chē)規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)模擬芯片產(chǎn)品領(lǐng)域，仍高度依賴(lài)美國(guó)。

在GPU領(lǐng)域，美國(guó)占據(jù)全球壟斷地位，全球排名第一、第二的英偉達(dá)、AMD均來(lái)自美國(guó)，且對(duì)中國(guó)進(jìn)口規(guī)模較高。高端通用芯片的缺乏，對(duì)我國(guó)中國(guó)制造2025、國(guó)家信息安全、大數(shù)據(jù)等重大戰(zhàn)略構(gòu)成掣肘。

——隨著亞洲半導(dǎo)體企業(yè)的崛起和美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)境外投資的快速增加，美國(guó)近年在芯片制造能力的建設(shè)速度已明顯落后，在制造領(lǐng)域的全球占比僅為13%，而中國(guó)為8%，在該領(lǐng)域***為全球第一。

——在集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域，中國(guó)已經(jīng)成為世界主要玩家，全球占比達(dá)到19.1%，超過(guò)美國(guó)15%，僅落后于***排到全球第二位。

在集成電路設(shè)計(jì)工具和IP核、設(shè)備和材料三大產(chǎn)業(yè)鏈支撐環(huán)節(jié)中：

——美國(guó)由于是集成電路產(chǎn)業(yè)的原始創(chuàng)新國(guó)家，因此在集成電路設(shè)計(jì)工具是壟斷地位，全球占比超過(guò)95%。IP核領(lǐng)域僅次于日本。在此領(lǐng)域全球任何國(guó)家在這個(gè)領(lǐng)域都高度依賴(lài)美國(guó)，中國(guó)的全球占比小于3%。

——在集成電路設(shè)備領(lǐng)域，美國(guó)也處于霸主地位，全球半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)里面，美國(guó)占據(jù)三家。全球占比達(dá)到56%，而中國(guó)僅占全球3%，該環(huán)節(jié)整體對(duì)美依賴(lài)度較高。

——在集成電路材料領(lǐng)域，日本全球占比最大，美國(guó)在制造芯片用的硅材料方面已經(jīng)退出全球競(jìng)爭(zhēng)，但在個(gè)別領(lǐng)域仍然處于壟斷地位，例如美國(guó)陶氏化學(xué)占制造用的拋光材料市場(chǎng)份額高達(dá)90%。美國(guó)科銳公司在第三代半導(dǎo)體材料（SiC碳化硅、GaN氮化鎵等材料）方面高度壟斷。

總體來(lái)看，由于有日本、***等競(jìng)爭(zhēng)廠商，這個(gè)領(lǐng)域中國(guó)對(duì)美國(guó)依賴(lài)不大。但在第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，美國(guó)仍然具備全球領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，中國(guó)對(duì)美國(guó)仍有較高依賴(lài)。

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關(guān)于美國(guó)對(duì)中興禁售事件的一些思考

2.1 中國(guó)正在引領(lǐng)新一輪全球化進(jìn)程，國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)軍企業(yè)也要相應(yīng)的迅速成長(zhǎng)為適應(yīng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)規(guī)則的企業(yè)。

當(dāng)前，貿(mào)易保護(hù)主義抬頭，多邊貿(mào)易機(jī)制建設(shè)受阻，在此背景下，中國(guó)錨定對(duì)外開(kāi)放大方向，應(yīng)該更加堅(jiān)定的鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)企業(yè)積極開(kāi)展全球化合作拓展海外市場(chǎng)。中國(guó)正在引領(lǐng)新一輪全球化進(jìn)程，這是不容置疑的趨勢(shì)，在這個(gè)過(guò)程中，國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)軍公司也在逐步成長(zhǎng)為全球型公司，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)從過(guò)去單個(gè)企業(yè)間的競(jìng)爭(zhēng)上升到全球價(jià)值鏈的競(jìng)爭(zhēng)，面對(duì)各國(guó)政府監(jiān)管加強(qiáng)和國(guó)際組織的推動(dòng)，企業(yè)強(qiáng)化合規(guī)管理已經(jīng)成為全球化企業(yè)新競(jìng)爭(zhēng)的必備要素。

中興從2016年到今天遭受的兩次禁運(yùn)，一次是對(duì)防范出口管制合規(guī)管理的重視程度不夠，缺乏對(duì)出口管制合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)的正確評(píng)估和認(rèn)識(shí)。這次是在已經(jīng)受到美國(guó)政府調(diào)查的情況下，仍然沒(méi)有能夠把握機(jī)會(huì)堵住合規(guī)管理的漏洞，反而采取了不配合的態(tài)度，導(dǎo)致公司面對(duì)的出口管制合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步升級(jí)，最終導(dǎo)致公司在出口管制方面的合規(guī)管理完全失控。這暴露了我國(guó)處于行業(yè)領(lǐng)先地位的企業(yè)在管控合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)的能力方面仍然滯后，企業(yè)合規(guī)管理體系出現(xiàn)重大缺陷，對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)具有巨大的警示意義。

集成電路行業(yè)本身就是一個(gè)高度全球化的行業(yè)，未來(lái)我國(guó)集成電路企業(yè)會(huì)遇到越來(lái)越多的需要遵守國(guó)際商業(yè)規(guī)則和保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的情況，也只有遵守國(guó)際化的經(jīng)濟(jì)規(guī)則，才能有效地融入到經(jīng)濟(jì)的國(guó)際化中，并這一進(jìn)程中獲得自身的成長(zhǎng)與發(fā)展。

因此，我國(guó)那些處于快速成長(zhǎng)期、逐步開(kāi)展國(guó)際業(yè)務(wù)的集成電路企業(yè)應(yīng)該從這次事件后，加強(qiáng)對(duì)合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)管控、國(guó)際商業(yè)規(guī)則和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的重視，有利于我們的企業(yè)在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)規(guī)則的基礎(chǔ)上進(jìn)行有效的國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)也有利于這些企業(yè)未來(lái)可以更有效地參與到國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)規(guī)則的制定與維護(hù)中，實(shí)現(xiàn)真正的國(guó)際影響力。

2.2 國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)和基礎(chǔ)創(chuàng)新的突破，需要一個(gè)更加“耐心”的時(shí)代。

這次美國(guó)對(duì)中興禁售事件并不是孤立的，核心原因是中美貿(mào)易摩擦的升溫，同時(shí)也是對(duì)中國(guó)政府和產(chǎn)業(yè)界推進(jìn)“中國(guó)制造2025”的戰(zhàn)略威懾。中國(guó)近年來(lái)計(jì)劃在半導(dǎo)體、5G、量子通信和人工智能等尖端產(chǎn)業(yè)期望占據(jù)全球主導(dǎo)地位的雄心引起了美國(guó)的警惕，美國(guó)政策制定者和立法者擔(dān)心失去優(yōu)勢(shì)，因此在推行美國(guó)“再工業(yè)化”戰(zhàn)略的同時(shí)也開(kāi)始加強(qiáng)對(duì)中國(guó)的防御和遏制，調(diào)查中國(guó)可能侵犯美國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的行為，并加強(qiáng)對(duì)來(lái)自中國(guó)的海外交易的審查。

可以看出，當(dāng)下的國(guó)際外部環(huán)境迫切需要我們的每一個(gè)產(chǎn)業(yè)都必須“向上走”，向各產(chǎn)業(yè)的高端攀登，占領(lǐng)產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)環(huán)節(jié)和戰(zhàn)略制高點(diǎn)。

但通過(guò)這次事件我們卻看到，在中興通訊所處的電子信息行業(yè)，雖然總的市場(chǎng)規(guī)模中國(guó)已經(jīng)成為全球第一，但在CPU、FPGA、EDA工具等高端芯片領(lǐng)域的進(jìn)口依存度高達(dá)95%以上，核心芯片上的差距導(dǎo)致我們?cè)陉P(guān)鍵環(huán)節(jié)被“卡脖子”。

此前我國(guó)在電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展路徑特征是以“開(kāi)闊地推進(jìn)”的方式進(jìn)入具有比較優(yōu)勢(shì)的環(huán)節(jié)，迅速擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。這種情況下企業(yè)家追求的是低成本資源、短平快的模仿和優(yōu)惠政策，但是現(xiàn)在，不斷出現(xiàn)的低水平重復(fù)建設(shè)、同質(zhì)化產(chǎn)品和產(chǎn)能過(guò)剩表明這種“鋪攤子”式的發(fā)展空間已經(jīng)不適用于當(dāng)下的高質(zhì)量發(fā)展要求。對(duì)于集成電路這種戰(zhàn)略基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)的升級(jí)和創(chuàng)新突破，中國(guó)需要一個(gè)更加耐心，崇尚堅(jiān)持和專(zhuān)注的時(shí)代。這種耐心體現(xiàn)在資本的耐心，更體現(xiàn)在人才的耐心。

然而當(dāng)下，大部分的資本追求短期回報(bào)，精英們都想轉(zhuǎn)行金融和互聯(lián)網(wǎng)，各行各業(yè)鮮少有高素質(zhì)的人才靜下心來(lái)專(zhuān)心搞研發(fā)，都急功近利的尋求立竿見(jiàn)影的效果，像集成電路這種行業(yè)由于投入高、風(fēng)險(xiǎn)大，效益慢，因此成為一個(gè)資本和人才都不愿意聚集的行業(yè)。這種全社會(huì)都顯現(xiàn)出來(lái)的浮躁之氣，恰恰正是我們產(chǎn)業(yè)升級(jí)向高端突破的最大危機(jī)。

中興事件后，也許我們更應(yīng)該打破束縛人才的制度羈絆，特別是在集成電路等核心基礎(chǔ)領(lǐng)域，創(chuàng)新讓高端專(zhuān)業(yè)人才發(fā)揮作用的體制機(jī)制，提供精準(zhǔn)高效的人才政策保障和公共服務(wù)，激發(fā)這些人才創(chuàng)新潛能，才能創(chuàng)造我國(guó)在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)聚集人才的新優(yōu)勢(shì)。

2.3 國(guó)產(chǎn)集成電路進(jìn)口替代的推進(jìn)，需要從機(jī)制層面解決產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作關(guān)系，追“芯”戰(zhàn)需抱團(tuán)發(fā)力，進(jìn)而形成真正的協(xié)同聯(lián)動(dòng)。

自進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，如何以整機(jī)應(yīng)用帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以自主芯片開(kāi)發(fā)支撐整機(jī)升級(jí)，從根本上扭轉(zhuǎn)我國(guó)大部分集成電路市場(chǎng)被發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)集成電路優(yōu)勢(shì)企業(yè)占據(jù)的尷尬局面，一直是我國(guó)集成電路業(yè)界孜孜不怠努力突破的大問(wèn)題。但迄今為止，似乎我們?nèi)匀粵](méi)有找到可以真正解決產(chǎn)業(yè)鏈上下游有效協(xié)同的實(shí)施路徑。

美國(guó)對(duì)中興禁運(yùn)事件再次暴露了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈支撐能力的不足，中興除了數(shù)字基帶芯片具備自產(chǎn)能力，通信鏈乃至外圍測(cè)量電源電壓的芯片，都見(jiàn)不到國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商的身影。一方面是整機(jī)廠商被國(guó)外芯片供應(yīng)商“卡脖子”，另一方面，大量國(guó)內(nèi)中小芯片企業(yè)鮮少有機(jī)會(huì)和國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)建立合作關(guān)系，在于雙方缺乏互相信任的機(jī)制和渠道。

信任在供應(yīng)鏈關(guān)系協(xié)調(diào)中具有十分重要的作用,它是供應(yīng)鏈關(guān)系協(xié)調(diào)的關(guān)鍵組織原則,是供應(yīng)鏈節(jié)點(diǎn)企業(yè)相互合作的前提和基礎(chǔ),是保證供應(yīng)鏈正常運(yùn)轉(zhuǎn)的支柱。因此，解決國(guó)產(chǎn)芯片上下游合作的問(wèn)題，關(guān)鍵在于國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈體系信任機(jī)制的建立。

集成電路產(chǎn)品種類(lèi)眾多，產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜度較高，要建立上下游的信任關(guān)系和合作機(jī)制要切實(shí)根據(jù)細(xì)分領(lǐng)域的特點(diǎn)，不能“一刀切”。在可以市場(chǎng)化實(shí)現(xiàn)替代的產(chǎn)品領(lǐng)域，建議政府不要以補(bǔ)貼等產(chǎn)業(yè)政策強(qiáng)行推行進(jìn)口替代，這樣以計(jì)劃制度替代市場(chǎng)機(jī)制，反而扭曲產(chǎn)品和要素價(jià)格，不利于我國(guó)的企業(yè)真正提升市場(chǎng)化競(jìng)爭(zhēng)能力。

在投入大，周期長(zhǎng)，試錯(cuò)風(fēng)險(xiǎn)極大的產(chǎn)品領(lǐng)域，政府需要推進(jìn)企業(yè)合作加快自主研發(fā)芯片應(yīng)用力度，可以推動(dòng)組織和實(shí)施若干個(gè)“芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)”的國(guó)產(chǎn)化專(zhuān)項(xiàng)工程，對(duì)參與驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的民營(yíng)整機(jī)廠商實(shí)施一定的激勵(lì)措施，同時(shí)在難以通過(guò)市場(chǎng)化突破的領(lǐng)域（例如EDA、FPGA等），加大政府采購(gòu)，以及01,02專(zhuān)項(xiàng)參與企業(yè)、央企、地方國(guó)企對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片和設(shè)備的采購(gòu)力度，制定和國(guó)內(nèi)中小芯片廠商合作的正向激勵(lì)和負(fù)向懲罰措施。一定要做到“想用、敢用、試用、甚至某些部分必須用”的心態(tài)，從“從低規(guī)格用到高規(guī)格用”，從“小規(guī)模試用到大規(guī)模推廣用”，不能“蜻蜓點(diǎn)水”，不能只是“項(xiàng)目推動(dòng)”。真正的促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，還是需要“有形的手+無(wú)形的手”共同協(xié)同，共建價(jià)值鏈和生態(tài)鏈。

3

當(dāng)前形勢(shì)下對(duì)北京集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展建議

北京市歷來(lái)重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平在全國(guó)一直占據(jù)著舉足輕重的地位。北京集成電路產(chǎn)業(yè)高端人才等創(chuàng)新資源優(yōu)勢(shì)明顯，全國(guó)集成電路領(lǐng)域引進(jìn)的“千人計(jì)劃”學(xué)者中約1/3集中在北京，中科院與集成電路技術(shù)相關(guān)的研究所約有50%設(shè)立在北京，全國(guó)10個(gè)集成電路人才培養(yǎng)基地中有4個(gè)設(shè)在北京。因此，在當(dāng)前中美貿(mào)易摩擦的大背景下，北京應(yīng)該主動(dòng)承擔(dān)起集成電路基礎(chǔ)創(chuàng)新和高端突破的戰(zhàn)略重任，積極推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)自主化、高端化創(chuàng)新發(fā)展。

3.1 發(fā)揮智力資源優(yōu)勢(shì)，切實(shí)加強(qiáng)集成電路“引才新政”的實(shí)施與推進(jìn)

實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代，人才是核心要素。當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)已成為北京明確鼓勵(lì)的發(fā)展方向，而北京集成電路高端人才在國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱潮中正面臨外地的強(qiáng)有力爭(zhēng)奪，北京市的人才政策針對(duì)性不夠，我們的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才儲(chǔ)備正在向外流失。

建議在《北京市引進(jìn)人才管理辦法(試行)》的基礎(chǔ)上，對(duì)集成電路領(lǐng)域的高素質(zhì)緊缺人才實(shí)施專(zhuān)項(xiàng)激勵(lì)政策，并盡快出來(lái)具體實(shí)施細(xì)則，為北京集成電路產(chǎn)業(yè)向高質(zhì)量發(fā)展升級(jí)提供高效而長(zhǎng)久的動(dòng)能。

特別建議從北京市曾經(jīng)實(shí)施過(guò)的集成電路領(lǐng)域雙高人才所得稅獎(jiǎng)勵(lì)政策入手，可以根據(jù)當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)及集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)對(duì)目前雙高人才的衡量標(biāo)準(zhǔn)以及獎(jiǎng)勵(lì)辦法做出適當(dāng)調(diào)整，繼續(xù)執(zhí)行這項(xiàng)政策，做到以人為本，以符合集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的專(zhuān)業(yè)人才政策手段突破制度約束，積極吸納和集聚集成電路高端人才資源，通過(guò)“好的政策”實(shí)現(xiàn)集成電路人才“用得好”、“留得住”。

3.2 堅(jiān)持戰(zhàn)略推動(dòng)和市場(chǎng)化兼具的原則，全面建立健全國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同聯(lián)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)合作機(jī)制。

中興禁運(yùn)事件的一個(gè)警示是，國(guó)產(chǎn)整機(jī)和系統(tǒng)廠商對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片和上游供應(yīng)鏈廠商的支持力度和信任程度都不夠，導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的規(guī)模和影響力一直非常有限，不利于上游的技術(shù)升級(jí)，更不利于整體產(chǎn)業(yè)的自主可控，隨時(shí)又被“卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)。

產(chǎn)業(yè)鏈上下游的聯(lián)動(dòng)合作，需要良好的合作機(jī)制來(lái)推進(jìn)，北京具備完整的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)，并且都是具備一定規(guī)模和技術(shù)實(shí)力的企業(yè)，具備開(kāi)展產(chǎn)業(yè)合作機(jī)制探索的基礎(chǔ)，應(yīng)大力推進(jìn)。尤其在集成電路設(shè)備領(lǐng)域，推動(dòng)設(shè)立行業(yè)激勵(lì)機(jī)制和政策，積極響應(yīng)《關(guān)于促進(jìn)首臺(tái)(套)重大技術(shù)裝備示范應(yīng)用的意見(jiàn)》政策精神，推進(jìn)北京市相關(guān)配套政策（首臺(tái)套政策、提高設(shè)備（產(chǎn)品）國(guó)產(chǎn)化率雙補(bǔ)政策等）的制定和發(fā)布，真正提升我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)上游基礎(chǔ)領(lǐng)域與全產(chǎn)業(yè)的聯(lián)動(dòng)合作。

3.3 圍繞國(guó)家戰(zhàn)略意圖，加大企業(yè)國(guó)際化經(jīng)營(yíng)政策扶持。

當(dāng)前，中國(guó)集成電路企業(yè)開(kāi)展海外合作，面臨的外部環(huán)境異常復(fù)雜，不確定性風(fēng)險(xiǎn)顯著提升。因此在國(guó)家推進(jìn)全球化的戰(zhàn)略意圖下，建議政府首先對(duì)北京集成電路產(chǎn)業(yè)基金收購(gòu)進(jìn)來(lái)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)和項(xiàng)目明確落地規(guī)劃，加快推進(jìn)落地進(jìn)程，幫助其加強(qiáng)和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的積極合作。同時(shí)加大對(duì)現(xiàn)有核心企業(yè)（包括上市企業(yè)和獨(dú)角獸企業(yè)）在國(guó)際化經(jīng)營(yíng)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、對(duì)外投資、海外并購(gòu)等多個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行一定的引導(dǎo)和政府扶持，幫助企業(yè)更好的實(shí)現(xiàn)全球化戰(zhàn)略。