“KiCad 9.0.5 正式發(fā)布！支持更多工具和 AI 助手 的華秋發(fā)行版也即將發(fā)布 9.0.5 版本。”

自 9.0.0 版本以來所有已修復(fù)問題的列表可以在 KiCad 9.0.5 里程碑頁面上找到：

國內(nèi)的小伙伴可以去清華的鏡像下載*（Windows）：

測試過程中發(fā)現(xiàn)bug，可以在以下鏈接提交：

變更列表

• 改進了計算圓弧的算法。

• 在非 macOS 平臺上，為搜索字段禁用 I 型光標（I-beam cursor）設(shè)置。

• 刪除所有標記時，不再清除 ERC/DRC 錯誤。#21113

• 在 DRC/ERC 中，將錯誤顯示在警告之前。

• 修復(fù)了屬性管理器中按下鍵時的項目迭代順序問題。#20651

• 允許刪除嵌套的嵌入式文件。#20581

• 確保報告器（reporter）對象能正確表明任何消息都已被報告。

• 防止在清除網(wǎng)格行時出現(xiàn)斷言錯誤 (Sentry KICAD-VM1)。

• 防止只讀文件的自動保存錯誤彈出多個警告對話框。#21464

• 防止 KiCad 主窗口因 DPI 事件而放大。#21602

• 在屬性面板中使用組合框（combo-box）來選擇單位。#19904

原理圖編輯器

• 修復(fù)了在瀏覽舊版原理圖時發(fā)生的崩潰問題。#21497

• 防止因缺少提交屏幕對象（commit screen object）而導(dǎo)致的斷言錯誤 (Sentry KICAD-YKY)。

• 修復(fù)了加載缺少符號的舊版原理圖后，更新符號時程序卡死的問題。#21536

• 在屬性檢查器中為圖紙引腳（sheet pins）添加形狀（shape）屬性。#21545

• 更新了放置電源符號時的電源過濾器。

• 妥善處理了在使用最新的 MariaDB 連接器嘗試添加數(shù)據(jù)庫庫時出現(xiàn)的異常。#21707

• 支持 HTTP 庫中的多個封裝。#20750

• 防止從 PCB 更新原理圖中的其他字段時出現(xiàn)無效警告。#21467

• 修復(fù)了當標簽位于兩個網(wǎng)絡(luò)交叉點時導(dǎo)致的連接性中斷問題。#21494

• 修復(fù)了根原理圖上跨圖紙接線（intersheet wiring）暫時破壞網(wǎng)表的問題。#18297

• 在屬性面板中使用組合框來選擇備用主體樣式（alternate body style）。#19905

• 更新屬性以顯示單位。#21685

• 防止圖形線繪制在網(wǎng)絡(luò)類（netclass）層上。#21731

• 統(tǒng)一了圖紙名稱驗證器，并將其應(yīng)用于屬性設(shè)置。#21698

• 修復(fù)了添加文本時發(fā)生的崩潰問題。#21380

• 修復(fù)了在多標簽輸入過程中旋轉(zhuǎn)失效的問題。#21765

符號編輯器

• 新引腳可自動對齊到網(wǎng)格，無需移動鼠標。#16828

• 在派生符號中顯示繼承的字段。#11422

• 修復(fù)了減少符號單元（unit）數(shù)量時發(fā)生的崩潰問題。#21631

• 修復(fù)了符號字段位置損壞的問題。#21781

• 修復(fù)了在庫符號屬性對話框中對字段垂直位置處理不正確的問題。#21781

PCB編輯器

• 使“導(dǎo)入設(shè)置”對話框中的“導(dǎo)入淚滴”復(fù)選框在勾選后能夠啟用導(dǎo)入按鈕。#21483

• 修復(fù)了使用 SWIG API 進行 PDF 繪制鉆孔標記時，填充孔（filled hole）存在的問題。#21474

• 修復(fù)了私有層選擇中的一個錯誤。

• 修復(fù)了 STEP 導(dǎo)出時的崩潰問題 (Sentry KICAD-V8A)。

• 移除了 STEP 導(dǎo)出器日志中不必要的換行符。

• 修復(fù)了偶爾出現(xiàn)的拖動選擇失敗問題。#21517

• 修復(fù)了陣列中位號的排序問題。#20935

• 即使光標稍微偏離走線形狀，也允許通過走線末端進行內(nèi)聯(lián)拖動。

• 為長度調(diào)整狀態(tài)彈出窗口添加了綠色指示。

• 在導(dǎo)入 EasyEDA 文件時，將元件形狀和標記放置在 F_Fab 層。

• 在導(dǎo)入 EasyEDA 文件時，為封裝構(gòu)建基本的外形區(qū)域（courtyard）。

• 在導(dǎo)入 EasyEDA 文件時，在 F_Fab 層上添加封裝參考文本。

• 修復(fù)了 ODB++ 導(dǎo)出路徑的創(chuàng)建問題。

• 避免在嵌入字體時，在嵌入文件列表中創(chuàng)建重復(fù)條目。#20565

• 在焊盤預(yù)覽中不顯示已鎖定對象的陰影。

• 防止在計算封裝覆蓋率時出現(xiàn)除以零的錯誤。

• 修復(fù)了對組合（group）進行雙重鏡像的問題。#8121和#20465

• 正確保存和加載“鉆孔過于靠近其他孔”這一違規(guī)嚴重性設(shè)置。#21525

• 提高了放置過孔工具的性能。

• 修復(fù)了在大網(wǎng)格下放置過孔時的對齊靈敏度問題。#18626

• 修復(fù)了為各層形狀不同的焊盤生成淚滴的問題。#21560

• 改進了焊盤的命中測試（hit testing）。

• 從原理圖更新時，不再生成不必要的“移除額外字段”警告。

• 修復(fù)了生成 DRC 報告時的崩潰問題。#21586

• 為 STEP 導(dǎo)出添加了獨立的前后絲印層和阻焊層顏色。#21593

• 修復(fù)了在電路板底層使用自定義焊盤形狀時，STEP 導(dǎo)出中導(dǎo)線自干涉的問題。#21589

• 防止在對齊到網(wǎng)格時出現(xiàn)重繪閃爍。#19947

• 修復(fù)了中心尺寸標注的繪制問題。#21643

• 允許在封裝屬性對話框中移除焊膏的相對間隙（relative clearance）。#21662

• 改進了保存表格時的文件穩(wěn)定性。#21652

• 防止在使用帶有無效層的網(wǎng)絡(luò)綁定（net ties）時發(fā)生崩潰。

• 防止在封裝被鎖定時焊盤意外移動。#21626

• 修復(fù)了在網(wǎng)格原點工具中單擊鼠標右鍵導(dǎo)致的崩潰問題。#21615

• 使用鍵盤移動時禁用對齊功能。#21235

• 允許對圖形形狀進行縫合（stitching）。

• 如果可用，將自由過孔（free vias）設(shè)置為圖形網(wǎng)絡(luò)（graphic net）。#21578

• 修復(fù)了在未做任何更改的情況下關(guān)閉焊盤屬性對話框時，出現(xiàn)封裝庫奇偶校驗 DRC 警告的問題。#21520

• 修復(fù)了項目中存在重疊外形區(qū)域（courtyard）時的自定義設(shè)計規(guī)則問題。#21697

• 修復(fù)了已棄用的 Gerber 命令 IPPOS 和 IPNEG 的錯誤行為。#21715

• 修復(fù)了取消填充所有鋪銅區(qū)（Ctrl+B）時發(fā)生的崩潰問題。#21745

• 不再查找已經(jīng)被刪除的封裝。#21445

• 在導(dǎo)出 IPC-2581 時，僅在必要時對元件和層進行命名空間（namespace）處理。#19914

• 使移動工具遵循對齊設(shè)置。#21192

• 防止在調(diào)整長度（tuning pattern）時改變層導(dǎo)致斷言錯誤。#21476

• 允許自定義規(guī)則對網(wǎng)絡(luò)類命名使用通配符匹配。#21455

• 防止 PNS 長度計算因重疊走線而出錯。#7809

• 改進了測量工具標尺在屏幕邊緣的顯示效果。#11546

• 允許在 net tie 對象之間進行阻焊橋接。#19288

• 為 3D 模型的文件對話框添加嵌入選項。#20025

• 在 IPC-2581 導(dǎo)出中正確允許多個焊盤對應(yīng)單個引腳。#18688

• 改進了 IPC-2581 導(dǎo)出的錯誤和警告信息。#16314

• 修復(fù)了當元件位于不同層時，爬電距離（creepage）DRC 文本顯示錯誤的問題。#21523

• 修復(fù)了在布線時，45 度和 90 度轉(zhuǎn)角模式會產(chǎn)生不必要的平行走線并斷開的問題。#10422

• 在進行差分對布線時，放置過孔會考慮孔間距。#21240

• 改進了在有大量通孔焊盤時的縮放和平移性能。#20506

• 在推擠布線（shoving tracks）時保持組合（group）的成員關(guān)系。#20862

• 在差分對 DRC 中檢查離開焊盤的走線是否存在間隙。#21561

• 修復(fù)了導(dǎo)入 Eagle 文件時網(wǎng)絡(luò)分配錯誤的問題。#21243

• 修復(fù)了鋪銅區(qū)填充時出現(xiàn)的棋盤格圖案問題。#18176

• 使“擴展連接”（expand connection）功能遵守選擇過濾器的設(shè)置。#21581

• 使屬性面板遵守自由焊盤（free pads）的設(shè)置。#21591

• 在 DRC 碰撞檢查中考慮對象的可見性。#21625

• 防止在鎖定/解鎖時修改淚滴。#21342

• 為生成規(guī)則區(qū)域的對話框添加了垂直滾動條。#20195

• 修正了保存封裝選擇器的設(shè)置，以防止意外的樹狀目錄展開。#21818

• 修復(fù)了導(dǎo)出 STEP 模型時顏色丟失的問題。#21865

封裝編輯器

• 嵌入 3D 模型后立即顯示。#19991

• 防止封裝瀏覽器中出現(xiàn)過時的名稱。#9763

3D 查看器

• 移除了正交投影光線追蹤中的噪點。#8863

CLI 命令行界面

• 從 CLI 運行作業(yè)集時，防止不同作業(yè)通過報告器（reporter）相互影響。

• 防止幫助選項出現(xiàn)錯誤失敗。#21538

Job Sets

• 在執(zhí)行命令作業(yè)對話框中，對命令文本控件進行自動換行。

• 在日志中記錄執(zhí)行命令作業(yè)的輸入和錯誤流。

• 在 ODB++ 導(dǎo)出作業(yè)對話框中增加了默認精度。

• 為渲染作業(yè)設(shè)置添加了--follow-pcb和--follow-plot-settings選項。#21341

• 修復(fù)了 GERBER 作業(yè)中不正確的內(nèi)層鏈接。#21569

• 修復(fù)了“替換”按鈕以正確覆蓋現(xiàn)有文件。#19900

• 修復(fù)了導(dǎo)出 CADSTAR 網(wǎng)表的問題。#21730

• 確保未定義擴展名的存檔文件被賦予“.zip”擴展名。#21423

• 使 ERC/DRC 作業(yè)默認為“出現(xiàn)違規(guī)則失敗”。

• 導(dǎo)出 VRML 時，跳過缺失的 3D 模型并發(fā)出警告。

API

• 增加了設(shè)置啟用的電路板層和銅層數(shù)量的功能。

Windows

• 在“關(guān)于”對話框中顯示 GDI 對象的數(shù)量。

• 在嵌入圖紙文件時，不將 URI 中的斜杠（/）轉(zhuǎn)換成反斜杠（）。#20381

macOS

• 為文件對話框的自定義控件添加了間距。

• 使主項目窗口出現(xiàn)在窗口列表中。#17596

• 修復(fù)了圖像粘貼問題。

• 修復(fù)了在夜間和日間模式之間切換時，獨立的 Pcbnew 崩潰的問題。#21317

Linux

• 修復(fù)了在加速圖形模式下，EGL+Nvidia 環(huán)境中的光標渲染問題。#12183

• 防止在搜索時出現(xiàn)庫樹狀目錄滾動行為異常的問題。#18000