中興被美國政府制裁事件給中國芯片產業(yè)帶來了巨大的震動，很多人擔心華為將成為美國的下一個目標。

據國外媒體最新報道稱，近期華為輪值董事長胡厚昆在接受采訪時表示，很難想像美國會出手制裁華為。胡厚昆說道，“華為早在10年前就建立了一套非常有效率的出口系統(tǒng)，華為的政策是實施歐洲、聯(lián)合國和美國的所有法律法規(guī)?！?/p>

當被問及華為是否可以在沒有美國零部件的情況下開展業(yè)務時，胡厚崑說，華為的物流鏈是國際化的。“我們必須開放，選擇最好的技術，最好的產品。因此，我們今年將繼續(xù)購買美國芯片?！?/p>

據媒體報道，去年華為大約有三分之一的元器件采購是來自美國貨源。即便是華為自己研發(fā)的麒麟CPU芯片也是交給代工廠生產，而其中制造設備同樣來自美國技術。

并且目前，華為依然在大量進口高通的CPU芯片，而且這種狀況短期內不會有太大的改變。

今年四月份，在華為分析師大會上，輪值董事長徐直軍明確表示，華為智能手機將堅持采取多芯片供應戰(zhàn)略，高通、MTK、麒麟都提供供應，確保三個芯片是相互競爭狀態(tài)。

之所以采取這樣的策略，原因是——“如果吊在一棵樹上，哪天麒麟落后了，智能手機怎么辦?從這個角度上，三塊芯片是相互競爭的?；谖覀儾煌闹悄苁謾C，選擇合適的芯片方案，打造面向這個消費群體的智能手機和體驗”。

因此，華為跟中興通訊一樣仍舊依賴美國核心科技。

不僅僅是胡厚崑外，華為創(chuàng)始人任正非也有意與美國搞好關系。

任正非坦承，華為今年還要購買高通5000萬套芯片，并表示，與英特爾、博通、蘋果、三星、微軟、谷歌、高通……會永遠是朋友的，不會走向對立。

對于芯片等高科技核心產品，任正非的態(tài)度是，一手抓合作，一手抓研發(fā)。

用任正非的話說，那就是，一方面，華為會繼續(xù)大量使用美國的部件，這是利用人類文明成果，美國也需要市場支持它的產業(yè)發(fā)展；另一方面，也要加強基礎研究的投資，每年會有30-40億美金左右作為基礎研究投入。

另外，一名接受采訪的華為消費電子部門主管表示，如果能夠找到合格的替代貨源，華為將會優(yōu)先選擇非美系廠商。