運動相機是一種多功能便攜影像設備，憑借其獨特的性能優(yōu)勢，已從最初的極限運動記錄工具逐步拓展至更廣泛的創(chuàng)意與生活場景。運動相機的核心優(yōu)勢在于便攜性、環(huán)境適應性與視角創(chuàng)新，使其成為戶外運動、創(chuàng)意拍攝、專業(yè)制作等多場景的利器。運動相機使用過程中也面臨導熱散熱信號傳輸?shù)忍魬?zhàn)問題：

• 散熱與信號干擾的矛盾為了提高散熱效果，運動相機可能會采用金屬材質(zhì)的外殼或散熱片，然而金屬材料容易對無線信號產(chǎn)生屏蔽作用，影響 Wi-Fi、藍牙等無線信號的傳輸質(zhì)量和穩(wěn)定性，導致信號強度減弱、傳輸距離縮短或出現(xiàn)信號中斷的情況。
• 高溫對信號傳輸元件的影響運動相機在高負荷工作時，內(nèi)部溫度會顯著升高，這可能會影響信號傳輸相關(guān)元件的性能。
• 數(shù)據(jù)傳輸帶寬與散熱的相互制約隨著運動相機拍攝分辨率和幀率的不斷提高，如 4K、8K 視頻的錄制，對數(shù)據(jù)傳輸帶寬的要求也越來越高。
• 散熱設計對信號傳輸線路布局的限制由于運動相機內(nèi)部空間緊湊，在設計散熱系統(tǒng)時，可能會對信號傳輸線路的布局產(chǎn)生限制。
• 復雜環(huán)境下的散熱與信號傳輸雙重挑戰(zhàn)運動相機通常在復雜的戶外環(huán)境中使用，如高溫、高濕度、多塵等環(huán)境。高溫環(huán)境會加劇散熱的難度，同時也可能影響信號的傳播特性，如在高溫下，空氣的折射率會發(fā)生變化，可能導致無線信號出現(xiàn)折射、散射等現(xiàn)象，影響信號的傳輸穩(wěn)定性。

運動相機的尺寸越來越小，功能越來越強大，使用過程中發(fā)熱更多。BN散熱膜適合應用于主板芯片的導熱散熱，提升散熱性能起到過溫保護效果。

氮化硼是優(yōu)秀的絕緣體，將其應用于天線附近時，不會干擾電磁場的分布，從而完全避免了對天線性能的負面影響，這是金屬等不絕緣材料無法比擬的優(yōu)勢。

享有“白色石墨烯”美譽的氮化硼

具備極高的面內(nèi)導熱系數(shù)

通過先進的制備工藝，氮化硼散熱膜能夠快速將芯片產(chǎn)生的熱點擴散至整個平面，實現(xiàn)熱量的均勻分布，并通過與其他散熱部件（如VC均熱板）配合，將熱量高效導出，顯著降低芯片核心區(qū)域的工作溫度。

氮化硼散熱膜的應用

氮化硼散熱膜具有良好的機械強度和柔韌性

這使得超薄型的氮化硼散熱膜能夠完美貼合天線模組的復雜結(jié)構(gòu)，適應運動相機內(nèi)部緊湊的設計空間，為寸土寸金的相機內(nèi)部布局提供了極大的靈活性。

實際測試表明，應用了氮化硼散熱膜的天線在長時間高負荷通信場景下，天線區(qū)域的溫度得到有效控制。這不僅保障了信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和強度，減少了因過熱導致的性能降級，也提升了設備的長期可靠性與使用壽命。

使用氮化硼散熱膜前后對比效果圖

5G毫米波通訊技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)：兼顧散熱和信號傳輸

毫米波通信是未來無線移動通信重要發(fā)展方向之一，目前已經(jīng)在大規(guī)模天線技術(shù)、低比特量化ADC、低復雜度信道估計技術(shù)、功放非線性失真等關(guān)鍵技術(shù)上有了明顯研究進展。隨著新一代無線通信對無線寬帶通信網(wǎng)絡提出新的長距離、高移動、更大傳輸速率的軍用、民用特殊應用場景的需求，針對毫米波無線通信的理論研究與系統(tǒng)設計面臨重大挑戰(zhàn)，開展面向長距離、高移動毫米波無線寬帶系統(tǒng)的基礎(chǔ)理論和關(guān)鍵技術(shù)研究，已經(jīng)成為新一代寬帶移動通信最具潛力的研究方向之一。5G網(wǎng)絡比4G網(wǎng)絡的傳輸速度快10倍以上，具有傳輸速度快、穩(wěn)定、高頻傳輸技術(shù)等優(yōu)勢。

通訊電子產(chǎn)品輕薄化面臨的挑戰(zhàn)：芯片高性能和散熱問題

科技的不斷發(fā)展，人們對計算機和移動設備的需求也在不斷增加，現(xiàn)在的芯片的設計都是追求高性能的，人們需要在更快的速度下完成更復雜的任務，這就需要芯片能夠提供更多的運行能力。而這種高性能的設計卻是要以付出更高的代價，例如消耗更多的電力，引起更多的熱量的產(chǎn)生。芯片的小型化和高度集成化，會導致局部熱流密度大幅上升。算力的提升、速度的提高帶來巨大的功耗和發(fā)熱量，制約高算力芯片發(fā)展的主要因素之一就是散熱能力。

高性能必須伴隨著高功率，因為能夠提供高性能的芯片必須有足夠的能源去驅(qū)動它們，并支持它們在高速運轉(zhuǎn)期間產(chǎn)生的高溫。這樣的高功率和高溫度不斷累積，讓芯片產(chǎn)生更多的熱量。新的應用程序?qū)映霾桓F，也是導致芯片越來越熱的原因之一。

晟鵬二維氮化硼低介電散熱材料

解決通訊電子領(lǐng)域產(chǎn)品散熱難題

1

散熱難題：二維化工藝制程技術(shù)，通過定向取向讓X-Y水平方向最高可達導熱系數(shù)100W/mK(ASTM E1461)。

2

絕緣難題：膜材電擊穿強度大于 40kV(ASTM D149)。

3

透波難題：1MHz~28MHz: 介電常數(shù)小于 4.50 ，介電損耗小于 0.005 （ASTM D150)。

4

柔性輕薄化：厚度范圍 30~200um,可折彎柔韌性，超薄空間要求。

5

穩(wěn)定批量化生產(chǎn)：2021年3月佛山設立工廠，開始進入量產(chǎn)化階段；2024年8月東莞大朗新工廠產(chǎn)能大幅度提升。

6

自主創(chuàng)新全球領(lǐng)先技術(shù)工藝材料：卷材出貨，裸膜或單面背膠。