近期，在全球人工智能浪潮的持續(xù)推動(dòng)下，高算力基礎(chǔ)設(shè)施的密集建設(shè)、端側(cè)設(shè)備對(duì)本地化AI處理能力的需求爆發(fā)，催生了對(duì)高密度、高性能存儲(chǔ)芯片的海量需求。這一趨勢(shì)直接導(dǎo)致SSD（固態(tài)硬盤）和DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器）近期出現(xiàn)供應(yīng)緊張，并引發(fā)多家存儲(chǔ)原廠啟動(dòng)漲價(jià)。摩根士丹利（Morgan Stanley）研報(bào)指出，AI驅(qū)動(dòng)下存儲(chǔ)行業(yè)供需失衡加劇，預(yù)計(jì)將開啟持續(xù)數(shù)年的“超級(jí)周期”。

在此背景下，長(zhǎng)電科技作為領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)，憑借在存儲(chǔ)芯片封測(cè)領(lǐng)域的深厚積累與前瞻性戰(zhàn)略布局，正展現(xiàn)出強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與廣闊的發(fā)展前景，2025年上半年，公司存儲(chǔ)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)超過150%。

雙重深厚積淀

先進(jìn)技術(shù)+量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)

長(zhǎng)電科技在半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)領(lǐng)域，公司的封測(cè)服務(wù)覆蓋DRAM，F(xiàn)lash等各種存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，擁有20多年存儲(chǔ)封裝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，32層閃存堆疊、25um超薄芯片制程能力，高密度3D封裝和控制芯片自主測(cè)試等都處于國(guó)內(nèi)和國(guó)際行業(yè)領(lǐng)先的地位。

面對(duì)智能時(shí)代對(duì)存儲(chǔ)芯片“更高密度、更高帶寬、更低延遲”的苛刻要求，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為決定性能上限的關(guān)鍵一環(huán)。長(zhǎng)電科技在此方面具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)布局，其XDFOI Chiplet先進(jìn)封裝平臺(tái)，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等技術(shù)，能夠有效滿足高端芯片對(duì)先進(jìn)存儲(chǔ)器的集成需求。這些技術(shù)使得芯片內(nèi)部互聯(lián)密度更高、信號(hào)傳輸更快，相關(guān)技術(shù)已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)和全球交付能力。前沿技術(shù)能力疊加穩(wěn)定量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，構(gòu)成了長(zhǎng)電科技面向存儲(chǔ)市場(chǎng)和技術(shù)升級(jí)需求的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

戰(zhàn)略并購(gòu)實(shí)現(xiàn)

能力躍升與協(xié)同增效

2024年9月，長(zhǎng)電科技收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司（SDSS）80%的股權(quán)并完成交割。此次收購(gòu)為長(zhǎng)電科技帶來(lái)了多重獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：晟碟半導(dǎo)體主要從事先進(jìn)閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品的封裝和測(cè)試，產(chǎn)品類型主要包括iNAND閃存模塊，SD、MicroSD存儲(chǔ)器等；其深厚的技術(shù)積累、垂直整合能力以及對(duì)客戶需求的精準(zhǔn)把握，加之高度自動(dòng)化的“燈塔工廠”確保了極高的生產(chǎn)效率和品質(zhì)一致性；其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、移動(dòng)通信、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等高增長(zhǎng)領(lǐng)域。

此外，作為此次并購(gòu)前的原全資母公司，SANDISK CHINA LIMITED及其關(guān)聯(lián)公司將在一段時(shí)間內(nèi)持續(xù)作為晟碟半導(dǎo)體的主要或唯一客戶，保證晟碟半導(dǎo)體的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。

展望未來(lái)，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)動(dòng)力強(qiáng)勁。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Group近期公布的數(shù)據(jù)顯示，2025年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)將由2023年的960億美元增長(zhǎng)到超2340億美元；預(yù)計(jì)2023年到2029年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)16%。面對(duì)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的升級(jí)與變革，長(zhǎng)電科技將憑借其先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，穩(wěn)固的全球客戶資源以及前瞻性布局，持續(xù)釋放強(qiáng)大的發(fā)展韌性與增長(zhǎng)潛力。

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。