從全球晶圓代工龍頭——***積體電路制造公司(TSMC)于1987年成立、締造專業(yè)的半導體晶圓代工產(chǎn)業(yè)后，已經(jīng)過了30多個年頭了，***至今仍然在擁有620億美元的晶圓代工市場稱霸全球。

根據(jù)市場研究公司IC Insights指出，臺積電目前仍然是全球最大的晶圓代工廠，2017年的營收達到了322億美元，較排名第二的供應商格芯科技(Globalfoundries)更高5倍以上。去年，臺積電占全球晶圓代工市場近52%。

***還擁有全球第三大晶圓代工廠——聯(lián)華電子以及排名全球第六的代工業(yè)者——力晶科技。2017年，臺積電、聯(lián)電和力晶三大代工業(yè)者的合并代工營收約占全球的62%。

“蓬勃發(fā)展”一詞并不足以形容***的晶圓代工產(chǎn)業(yè)盛況。作為全球前六大代工廠中的三家之發(fā)源地，***擁有著代工廠、供應鏈基礎設施以及——最重要的——優(yōu)秀的人才庫等完整網(wǎng)路。雖然有些人擔心這么龐大的代工產(chǎn)業(yè)都集中在一個經(jīng)常出現(xiàn)地震的小島上，雖然還面對著來自其他地區(qū)(特別是中國大陸)業(yè)者的種種挑戰(zhàn)，***在晶圓代工產(chǎn)業(yè)的龍頭地位仍然屹立不搖。

市調(diào)公司HIS Markit半導體制造資深總監(jiān)Len Jelinek說：“現(xiàn)實情況是臺積電和聯(lián)電以及記憶體業(yè)者(如力晶)和世界先進之間有著如此多家的代工廠，要取代***的龍頭地位并不容易?！?/p>

“從先進代工廠的角度來看，這一切都必須建立在現(xiàn)有的技術——技術平臺基礎上，然后是研發(fā)(RD)的大量投入，以及擁有本地的優(yōu)秀人才。從這個角度來看，***由于具備了人才庫和基礎設施等獨天獨厚的條件，因而展現(xiàn)了主導全球代工業(yè)務的能力?！?/p>

近年來，美國的Globalfoundries和南韓的三星電子(Samsung)都在積極挑戰(zhàn)臺積電的技術領先地位，甚至大動作搶奪知名芯片客戶的代工訂單。但是，臺積電的代工營收持續(xù)大幅領先Globalfoundries (去年約61億美元)和三星(去年為46億美元)。事實上，據(jù)Jelinek表示，臺積電的龍頭地位以及在先進代工制程方面的人才庫，都是難以逾越的。

Jelinek說：“當你以絕對先進技術與優(yōu)勢營運時，你所擁有的優(yōu)秀人才對于開發(fā)下一代技術來說至關重要?！?/p>

多數(shù)產(chǎn)能位于多地震帶

如果要說***的晶圓代工業(yè)務可能遭受什么沖擊，那就是全球大部份的代工產(chǎn)能都集中在一個讓許多觀察家都為之揑把冷汗的地方——尤其這還是一個處于多個活動斷層的多地震帶。

遺憾的是，***頻繁的地震活動經(jīng)常上新聞。今年2月，花蓮附近沿海城市發(fā)生規(guī)模6.4強震，造成了17人死亡，至少280人受傷。兩年前，幾乎就在同一時間，臺南也發(fā)生了規(guī)模6.4的強烈地震，造成117人死亡。

業(yè)界批評人士認為，***發(fā)生強烈地震可能嚴重擾亂全球半導體業(yè)務。臺積電在全球擁有11座前端晶圓廠，其中就有8座位于***，包括四座先進的300mm“超大晶圓廠”(gigafab)，其月產(chǎn)能在10萬片以上。其中兩座超大晶圓廠位于臺北附近的新竹科學園區(qū)、還有一座位于南科，另一座則位于中科。

臺積電代理發(fā)言人孫又文表示，臺積電的300mm晶圓廠均可承受至少規(guī)模7.0的強震。她指出，臺積電在***的多個地點營運，以及***的斷層線通常不到60英哩，因而降低了單次大地震可能沖擊多個地區(qū)產(chǎn)能的可能性。

此外，Jelinek說：“臺積電建造的新廠都具有相對的抗震能力，因地震所遭受的傷害程度也能夠減至最輕微。當然，在地震沖擊時可能會導致處理中的晶圓遭受損失，但是大規(guī)模損壞的可能性并不大。”

不過，其他人仍提出了警告：***晶圓代工廠過度集中，可能導致潛在的災難。

來源：IC Insights

IC Insights總裁Bill McClean認為，“這確實會有潛在的災難。強烈地震可能造成破壞并導致供應鏈中斷?！?/p>

McClean認為，臺積電和其他代工廠擁有許多不同的客戶，因此，任何嚴重的破壞都會影響到許多公司和許多不同的元件——尤其是其中許多元件并沒有第二個供應來源。“大多數(shù)的系統(tǒng)供應商對于可能的情況都沒有應變計劃。”

競爭的代工供應商則積極地抓住了業(yè)界對于***代工廠集中的這種顧慮，迎合一些渴望取得第二供應源的公司。三星代工行銷資深總監(jiān)Robert Stear說：“除了先進的技術IP和封裝解決方案，Samsung Foundry全面支援優(yōu)先考慮供應鏈多樣化(包括位于不同制造地點的地理區(qū)，以降低風險)的全球無晶圓廠IC設計公司和整合元件制造商(IDM)等半導體公司。”

來自中國的威脅

近年來，中國大陸的半導體代工業(yè)務正迅速發(fā)展，許多觀察人士并預計，在未來幾年內(nèi)，中國大陸將在全球代工產(chǎn)業(yè)發(fā)揮越來越重要的作用。中國政府正積極投資，以扶植中國的半導體產(chǎn)業(yè)，并計劃在10年投入超過1,610億美元。

中國大陸培養(yǎng)了許多優(yōu)秀的工程師，也積極地從臺積電以及其他地區(qū)挖角經(jīng)驗豐富的制程工程師。隨著數(shù)十家無晶圓廠IC設計公司涌現(xiàn)，中國代工市場預計將逐漸由本地的許多代工業(yè)者提供服務。

不過，臺積電目前在中國大陸也擁有晶圓廠——位于上海的200mm晶圓廠，以及位于南京的300mm新廠。南京新廠首批16奈米(nm)晶圓日前已正式量產(chǎn)出貨。

但是，目前在中國進行的大多數(shù)代工廠采用的都是較落后的制程技術。即使是最先進和最成熟的中國代工公司——中芯國際(SMIC)，仍然落后先進制程兩代之多。此外，美國的出口限制也不允許美國設備公司向中國出售先進的制造工具。

中國代工廠目前尚未對全球代工銷售產(chǎn)生重大影響。中芯國際成立于2000年，在全球代工銷售業(yè)務方面排名第五，2017年營收約31億美元。根據(jù)IC Insights的資料，除了中芯，中國大陸目前只有華虹集團(Huahong Group)擠進全球前八大代工排行榜——去年營收約為14億美元。

Jelinek預計中國大陸的代工產(chǎn)業(yè)將持續(xù)擴展，但在可預見的未來，他并不確定哪一家中國公司有能力挑戰(zhàn)更先進的制程技術?！伴_發(fā)次14奈米(sub-14nm)技術需要龐大的資金。中國公司不一定有能力進行這樣巨大的投資?！?/p>

更重要的是，他說，除了華為的子公司——海思(HiSilicon)等幾家中國無晶圓廠芯片公司之外，中國芯片供應商并不一定需要先進制程技術的產(chǎn)能?！敖^大多數(shù)采用先進制程量產(chǎn)的產(chǎn)品都是蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、輝達(Nvidia)和賽靈思(Xilinx)等公司。這些公司更喜歡采用臺積電的先進制程進行開發(fā)和設計?！?/p>

Jelinek并補充說，就算這些中國供應商突然有能力提供先進制程，長期與臺積電、三星或Globalfoundries合作的任何芯片商也不太可能被說服轉(zhuǎn)換至中國的代工廠。他解釋說，“從絕對先進制程技術來看，那些公司都處于極度的產(chǎn)品上市壓力下…無論如何都無法承受任何的失誤。因此，誰才經(jīng)得起考驗？就只有臺積電了。”

他補充說，或許有朝一日，中芯和其他中國代工廠可能以較先進制程，取得一些小型公司的訂單——這些小型公司所需要的產(chǎn)量可能不足以支付在臺積電或其他代工廠進行制造。

Jelinek說：“永遠不要說不可能，但必須是在天時地利人和的完美搭配下，才能讓他們在臺積電、Globalfoundries或三星之外作選擇。”

McClean說，從長遠來看，如果中國想要從臺積電搶下更大的全球代工市占率，最佳機會就在摩爾定律(Moore‘s Law)放緩以及半導體產(chǎn)業(yè)導入新材料之際——這可能是臺積電目前較不具優(yōu)勢之處。

因此，他認為，“中國可能對***的代工產(chǎn)業(yè)構成長期的威脅。特別是，如果除了硅之外的新材料開始發(fā)揮作用。長遠來看，任何事都可能發(fā)生。”