3月以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品漲價(jià)聲音不斷。NXP、安森美先后傳出漲價(jià)聲，這次除了芯片原廠、存儲(chǔ)漲價(jià)外，晶圓代工企業(yè)也迎來(lái)了漲價(jià)的聲音。

3月11日，全球芯片大廠恩智浦發(fā)布漲價(jià)函，官宣自2026年4月1日起對(duì)部分產(chǎn)品調(diào)價(jià)，以應(yīng)對(duì)原材料、能源、人工等多重成本壓力。

3月16日，功率器件及圖像傳感器大廠安森美向客戶(hù)發(fā)出漲價(jià)通知函，宣布自4月1日起對(duì)部分產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià)，安森美指出，此次價(jià)格調(diào)整是公司持續(xù)進(jìn)行的成本評(píng)估與投資規(guī)劃的一部分。對(duì)于漲價(jià)設(shè)計(jì)的具體產(chǎn)品和漲價(jià)幅度，安森美沒(méi)有公布，僅表示安森美客戶(hù)代表將向客戶(hù)提供產(chǎn)品具體細(xì)節(jié)，包括受影響的部件編號(hào)及適用的價(jià)格變更。

近日，全球供需失衡推動(dòng) eMMC 價(jià)格大漲，隨著全球 NAND 大廠三星、美光、SK海力士于 2026-2027 年陸續(xù)退出 MLC 市場(chǎng)，使得低容量 eMMC 供給正快速收縮。供應(yīng)鏈消息傳出，由于 MLC NAND 供應(yīng)緊俏，首季價(jià)格歷經(jīng)翻漲后，第二季價(jià)格將再翻漲。

在供不應(yīng)求的背景下，eMMC 合約價(jià)自 2025 年第四季開(kāi)始上漲，各容量漲幅約落在 10-20%區(qū)間，并于今年第一季顯著擴(kuò)大至 100-200%，其中 8GB、4GB 與 16GB 漲幅分別達(dá) 183%、165%與 147%。行業(yè)預(yù)期，eMMC 價(jià)格于 2026 年將持續(xù)上行，今年第二季各容量漲幅約為 60-100%、第三季為 30-50%、第四季為 20-30%。

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體再掀漲價(jià)潮，全球四大成熟制程晶圓代工廠，包括臺(tái)灣聯(lián)電、世界、力積電傳出最快4月起調(diào)升報(bào)價(jià)，幅度最高達(dá)一成甚至更多；成熟制程大宗用戶(hù)，以驅(qū)動(dòng)IC為首的IC設(shè)計(jì)廠因成本上揚(yáng)，也規(guī)劃漲價(jià)。

Trendforce最新發(fā)布的2025年全球晶圓代工TOP10排名中，臺(tái)積電排名第一，三星排名第二，中芯國(guó)際排名第三，聯(lián)電、格芯分別位列第四、第五，2025年晶圓代工行業(yè)整體營(yíng)收1695億美元（11669.57億元），首次突破萬(wàn)億大關(guān)，相較2024年實(shí)現(xiàn)26.3%的同比增長(zhǎng)。

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)憑借多年的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)鏈配套優(yōu)勢(shì)，在前十榜單中占據(jù)四席（臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電），四家企業(yè)2025年整體市占率達(dá)到76.2%，牢牢掌握行業(yè)主導(dǎo)權(quán)。臺(tái)積電主要優(yōu)勢(shì)在于先進(jìn)制程，把大量成熟制程訂單轉(zhuǎn)到聯(lián)電、世界先進(jìn)等廠商。

成熟制程廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)等領(lǐng)域，滲透率比先進(jìn)制程高。中國(guó)大陸四家廠商（中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、晶合集成、芯聯(lián)集成）躋身前十，大陸晶圓代工廠在成熟制程形成了自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，成為全球半導(dǎo)體不可或缺的力量。

3月13日，國(guó)內(nèi)晶圓代工大廠晶合集成已于3月12日向客戶(hù)發(fā)出“晶圓代工服務(wù)產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整公告”，宣布將對(duì)自北京時(shí)間2026年6月1日起產(chǎn)出的晶圓漲價(jià)10%，這意味著在該時(shí)間點(diǎn)之后完成出產(chǎn)的晶圓代工產(chǎn)品，都將全面使用全新的價(jià)格標(biāo)準(zhǔn)。晶合集成表示，此次漲價(jià)主要受?chē)?guó)際局勢(shì)、供應(yīng)鏈波動(dòng)及原材料價(jià)格上漲等多重因素影響，導(dǎo)致公司生產(chǎn)制造成本持續(xù)走高，為了確保產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)與長(zhǎng)期合作可以持續(xù)發(fā)展，經(jīng)過(guò)公司審慎評(píng)估，現(xiàn)決定對(duì)公司相關(guān)產(chǎn)品代工價(jià)格進(jìn)行調(diào)整。

聯(lián)電2025年22nm與28nm制程營(yíng)收占比提升至37%，成為第一大收入來(lái)源。聯(lián)電在全球晶圓代工市場(chǎng)的份額達(dá)到4.2%，是成熟制程產(chǎn)能的大宗來(lái)源。聯(lián)電不回應(yīng)漲價(jià)傳聞，但該公司提到，目前訂價(jià)環(huán)境確實(shí)較先前更有利。

世界先進(jìn)長(zhǎng)期深耕電源管理IC與功率分立組件，在8吋產(chǎn)能布局完整，與國(guó)際IDM客戶(hù)關(guān)系緊密，如果轉(zhuǎn)單持續(xù)發(fā)酵，短期營(yíng)收增長(zhǎng)可望優(yōu)于市場(chǎng)原先預(yù)期。

力積電方面，在成熟節(jié)點(diǎn)與功率相關(guān)制程具備承接能力，在代工價(jià)格有機(jī)會(huì)往上之際，再加上產(chǎn)能利用率的拉升，皆為兩家公司的中長(zhǎng)期營(yíng)運(yùn)帶來(lái)強(qiáng)力的支撐。