三星昨天宣布推出旗下首款5G基帶芯片——Exynos Modem 5100。據(jù)介紹，Exynos Modem 5100是業(yè)內(nèi)首款完全兼容3GPP Release 15規(guī)范、也就是最新5G NR新空口協(xié)議的基帶產(chǎn)品。

規(guī)格方面，Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工藝打造，支持Sub 6GHz中低頻（我國將采用）以及mmWave（毫米波）高頻，向下兼容2G／3G／4G，包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD－SCDMA、HSPA、4G LTE等。

速度和性能方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以實現(xiàn)最高2Gbps的下載速率，在毫米波頻段可以達(dá)到6Gbps的下載速率，同時，4G的速度也提高到1．6Gbps。

三星表示，已經(jīng)成功使用搭載Exynos Modem 5100基帶的5G原型終端和5G基站間進(jìn)行了無線呼叫測試。

據(jù)悉，Exynos Modem 5100基帶將與射頻IC、包絡(luò)跟蹤、電源管理IC等方案一塊提供給客戶，年底前出貨。

5G大戰(zhàn) 誰能笑到最后？

2017年，高通率先發(fā)布了全球首款針對移動終端的5G基帶芯片——驍龍X50，其實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，其理論最高下載速率達(dá)到5Gbps，采用了多陣元天線陣列，并不是傳統(tǒng)的幾根天線設(shè)計。通俗來講，就是驍龍5G Modem，可以讓毫米波波束從障礙物反彈到之通信的5G小基站上，即便是超過5G小基站覆蓋范圍的，還可以實現(xiàn)和4G LTE協(xié)同共存覆蓋，如果沒有5G覆蓋則由4G擔(dān)任。官方聲稱，預(yù)計最快在2019年上半年將看到相應(yīng)的終端設(shè)備。隨后在11月，英特爾也發(fā)布了其首款5G基帶芯片——XMM 8000系列，首款芯片型號為XMM 8060，支持全5G非獨立和獨立NR以及各種2G、3G（包括CDMA）和4G傳統(tǒng)模式的多模商用5G調(diào)制解調(diào)器，預(yù)計將在2019年中用于商用終端設(shè)備。

在2018世界移動通信大會(MWC)上，華為正式發(fā)布首款5G商用芯片巴龍5G01(Balong 5G01)。Balong 5G01支持全球主流的5G頻段，包括低頻(Sub6GHz)和高頻(mmWave)，理論上可實現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。同時Balong 5G01還支持4G & 5G雙聯(lián)接組網(wǎng)，也支持5G獨立組網(wǎng)。而華為Balong 5G01的發(fā)布，使得華為成為了繼高通、英特爾之后，全球第三家發(fā)布5G商用基帶芯片廠商，同時華為Balong 5G01還是中國首款5G基帶芯片，這也預(yù)示著中國廠商在5G時代已經(jīng)成功躋身第一梯隊。聯(lián)發(fā)科也緊隨其后推出了其首款 5G基帶芯片—M70。聯(lián)發(fā)科M70基帶支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15獨立組網(wǎng)規(guī)范等，同時，M70基帶將會基于臺積電7納米工藝打造，在發(fā)熱控制上有不錯的提升。據(jù)聯(lián)發(fā)科官方預(yù)計該基帶芯片要到2019年年初正式商用。2018年2月，紫光展銳宣布與英特爾達(dá)成5G新合作，包含一系列基于英特爾XMM 8000系列調(diào)制解調(diào)器，面向多元化市場、多條產(chǎn)品線的產(chǎn)品合作?；陔p方的合作，展銳計劃于2019年下半年商用首款5G手機平臺。此外，展訊自己的5G基帶芯片也在研發(fā)當(dāng)中，預(yù)計要到2019年年底推出。隨著此次三星推出自家5G基帶芯片，新一輪的5G“混戰(zhàn)”也隨即拉開，誰能在這場“混戰(zhàn)”中笑傲江湖還未可知。