AFE76xx 是一系列高性能、四通道/雙通道、14 位、集成射頻采樣模擬前端 （AFE），具有 9 個 GSPS DAC 和 3 個 GSPS ADC，能夠合成和數(shù)字化寬帶信號。高動態(tài)范圍使 AFE76xx 能夠為無線基站生成和數(shù)字化 3G/4G 信號。在TDD模式下，接收器通道可以配置為在流量接收器（TDD RX）狀態(tài)和寬帶反饋接收器（TDD FB）狀態(tài)之間動態(tài)切換，以協(xié)助功率放大器（PA）在發(fā)射器路徑上的DPD（數(shù)字預失真）。
*附件：afe7681.pdf

AFE76xx 系列在接收器通道上集成了 DSA，并且還支持發(fā)射器通道上的 DSA 等效功能。每個接收通道具有一個模擬射頻峰值功率檢測器和各種數(shù)字功率檢測器，用于輔助接收通道的AGC控制，以及兩個射頻過載檢測器，用于設備可靠性保護。AFE76xx 系列有 8 個JESD204B兼容的 SerDes 收發(fā)器，運行速度高達 15 Gbps。這些器件每個TX通道最多有兩個DUC，每個RX通道有兩個DDC，具有多個插值/抽取速率和數(shù)字正交調(diào)制器/解調(diào)器，具有獨立的頻率靈活NCO。這些器件在單頻模式下支持超過 1000 MHz（4T4R 為 800 MHz）的射頻信號帶寬，在雙頻模式下每個頻段支持高達 800 MHz（4T4R 為 300 MHz）的射頻信號帶寬。低抖動PLL/VCO允許使用較低頻率的基準時鐘，從而簡化了采樣時鐘的生成。

特性

• 14 位分辨率
• 采樣率：
  • DAC：9GSPS
  • ADC：3GSPS
• 射頻頻率范圍：高達 5.2 GHz
• 最大射頻信號帶寬
  • 四通道模式 （4T4R）：800 MHz（單頻）;300 MHz（雙頻）
  • 雙通道模式 （2T2R）：1200 MHz （TX）/1000 MHz （RX）（單頻）;800MHz（雙頻）
• 每個 RX 通道的片內(nèi)雙通道可選 DSA
• 集成 TX DSA 功能
• 數(shù)字：
  • 雙頻數(shù)字上變頻器 （DUC）
  • 雙頻數(shù)字下變頻器 （DDC）
  • 用于 DUC/DDC 的 32 位 NCO
  • 插值比：6x、8x、9x、12x、16x、18x、24x、36x
  • 抽取比：/2、/3、/4、/6、/8、/9、/12、/16、/18、/24、/32
  • 用于TDD的RX/FB動態(tài)切換
• 接口：
  • 8 個高達 15Gbps 的 SerDes 收發(fā)器
  • 16 位和 12 位JESD204B傳輸層格式化，采用 8b/10b 編碼
  • 子類 1 多設備同步
• 時鐘：
  • 內(nèi)部PLL/VCO，用于生成DAC和ADC時鐘
• 封裝：17mm x 17mm FC BGA，0.8mm 間距
• 電源：1.85 V、1.15 V、1.0 V、–1.8 V

參數(shù)

方框圖

TX7332 是德州儀器推出的高集成度三電平超聲發(fā)射器，核心優(yōu)勢是 32 通道并行輸出、內(nèi)置波束成形器及低功耗設計，專為超聲成像系統(tǒng)提供高電壓、大電流的換能器激勵解決方案。

一、核心參數(shù)與性能特性

1. 通道與脈沖性能 ：32 通道三電平脈沖輸出，輸出電壓范圍 ±1V~±100V，輸出電流可配置（0.3A1.2A），鉗位電流 0.12A0.5A；5MHz 信號下二次諧波 - 45dBc，CW 模式抖動 100fs，1kHz 偏移處相位噪聲 - 154dBc/Hz。
2. T/R 開關特性 ：集成有源收發(fā)開關，帶寬 50MHz，導通電阻 24Ω，開啟時間 0.5μs，關閉時間 1.75μs；二次諧波 - 50dBc，瞬態(tài)毛刺 50mVPP，可有效隔離高低壓信號，保護接收電路。
3. 波束成形功能 ：支持片上 / 片外波束成形，片上模式延遲分辨率為 1 個波束成形時鐘周期，最大延遲達 213 個時鐘周期；波束成形時鐘最高 200MHz，內(nèi)置 RAM 可存儲 16 個延遲配置文件和 32 個模式配置文件。
4. 功耗與接口 ：接收模式功耗 0.45mW / 通道，收發(fā)模式 16.4mW / 通道，CW 模式 160mW / 通道，全局掉電模式 0.1mW；支持 100MHz 高速 CMOS 串行編程接口（1.8V/2.5V），具備自動熱關斷功能，無特定電源時序要求。

二、應用場景

適用于超聲成像系統(tǒng)、壓電驅(qū)動器及探頭內(nèi)超聲成像設備等場景，可為多通道超聲換能器提供精準激勵與波束控制。

三、封裝與訂購信息

• 采用 17mm×11mm 260 引腳 NFBGA 封裝，引腳間距 0.8mm。
• 量產(chǎn)型號為 JEDEC 托盤包裝（120 片 / 盤），符合 RoHS 標準，引腳鍍層為 SNAGCU。
• MSL 等級 3，峰值回流溫度 260°C，工作溫度 0°C 至 70°C。

四、設計與支持建議

1. 硬件設計要點 ：需優(yōu)化高壓電源布局，確保多通道信號同步穩(wěn)定性；合理規(guī)劃散熱設計，適配 CW 模式下的功耗需求；T/R 開關控制信號需與波束成形時序精準同步，避免信號干擾。