近期，汽車自動緊急制動系統(tǒng)（AEB）在全球范圍內(nèi)受到政策與市場的雙重推動，正式步入強(qiáng)制標(biāo)配的新階段。中國工信部已于4月發(fā)布相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)征求意見稿，擬于2028年1月起對部分乘用車和載貨車實(shí)施AEB強(qiáng)制要求。

與此同時(shí)，美國與歐盟等地也紛紛出臺類似法規(guī)，全面推動AEB成為新車標(biāo)準(zhǔn)安全配置。在法規(guī)與技術(shù)雙輪驅(qū)動下，AEB市場正迎來爆發(fā)式增長，也為整個(gè)汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈帶來全新機(jī)遇。

據(jù)Precedence Research數(shù)據(jù)，2025年全球自動緊急制動市場規(guī)模為746.8億美元，預(yù)計(jì)到2034年將達(dá)到1344.1億美元，期間復(fù)合年增長率高達(dá)6.7%。長電科技將依托全面的封測方案賦能AEB系統(tǒng)發(fā)展，守護(hù)智能出行安全。

點(diǎn)擊查看大圖

AEB，即自動緊急制動系統(tǒng)（Autonomous Emergency Braking），是先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）中的關(guān)鍵主動安全功能。AEB系統(tǒng)依托精密且高度協(xié)同的技術(shù)架構(gòu)運(yùn)行，主要由感知系統(tǒng)、控制系統(tǒng)和執(zhí)行系統(tǒng)三大部分構(gòu)成。

點(diǎn)擊查看大圖

長電科技汽車電子事業(yè)部專家介紹，AEB系統(tǒng)集成了MCU、CIS、ISP、SerDes、MMIC、激光驅(qū)動、ADC、點(diǎn)云處理、信號調(diào)理、MEMS傳感、電機(jī)驅(qū)動、安全MCU、CAN總線收發(fā)器等芯片，封裝形式也涵蓋了TO系列、SOP系列、QFP、DFN/QFN、BGA、LGA、SiP等類型。

在封裝要求上，車載芯片通常需要在-40℃~125℃（甚至更寬）的溫度范圍內(nèi)正常工作。封裝材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）匹配至關(guān)重要，以防止溫度循環(huán)導(dǎo)致內(nèi)部連接斷裂或封裝開裂，同時(shí)汽車行駛中持續(xù)不斷的振動和沖擊要求封裝具備高機(jī)械穩(wěn)定性和抗疲勞能力，確保芯片內(nèi)部的連接不會因長期振動而失效。

另外，汽車內(nèi)部是復(fù)雜的電磁環(huán)境，因此封裝需要有抗電磁干擾的能力，同時(shí)其自身也不應(yīng)產(chǎn)生過多的電磁輻射干擾其他設(shè)備。

點(diǎn)擊查看大圖

長電科技憑借在汽車電子領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累和規(guī)?；牧慨a(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，可為AEB系統(tǒng)提供全方位的封測解決方案和全球量產(chǎn)交付能力。

公司擁有完整的封裝技術(shù)組合，涵蓋從傳統(tǒng)框架類和有機(jī)基板類封裝，到晶圓級封裝，從單芯片封裝到多芯片（或天線）系統(tǒng)集成封裝，可滿足AEB系統(tǒng)各模塊的差異化需求。對多數(shù)安全等級較高的芯片產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了Grade 0/Grade 1級大規(guī)模量產(chǎn)，依托完善的車規(guī)品質(zhì)體系，具備充分保障AEB系統(tǒng)安全可靠運(yùn)行的能力。

隨著智能駕駛技術(shù)的快速普及和安全法規(guī)的全面升級，AEB系統(tǒng)在汽車安全領(lǐng)域的重要性日益凸顯。長電科技將繼續(xù)專注于封裝技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新與優(yōu)化，面向全球汽車客戶提供高可靠性AEB系統(tǒng)封測方案，推動智能汽車安全技術(shù)的發(fā)展。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。