DAC756x、DAC816x 和 DAC856x 設(shè)備分別是低功耗、電壓輸出、雙通道、16位、14位和12位的數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）。這些器件包含2.5伏、4 ppm/°C的內(nèi)部參考，輸出電壓范圍為2.5 V或5 V。內(nèi)部參考的初始精度為±5 mV，可在V處供電或吸收最多20 mA電流 瑞芬 /V復(fù)出針。
*附件：dac8162.pdf

這些器件是單調(diào)的，提供優(yōu)異的線性性，并最大限度地減少了碼間的瞬態(tài)電壓（故障）。它們采用多功能三線串行接口，時鐘頻率最高可達50 MHz。該接口兼容標準SPI、QSPI、Microwire和數(shù)字信號處理器（DSP）接口。DACxx62設(shè)備集成了開機復(fù)位電路，確保DAC輸出在寫入有效代碼前保持零刻度，而DACxx63設(shè)備則類似在中標時開機。這些器件具備斷電功能，可在5 V時將電流消耗降至通常為550 nA。低功耗、內(nèi)部參考和小巧的體積使這些設(shè)備非常適合便攜式電池供電設(shè)備。

DACxx62 設(shè)備之間可直接插入且功能兼容，DACxx63 設(shè)備亦然。整個系列均有MSOP-10和SON-10封裝。

特性

• 相對準確性：
  • DAC756x（12位）：0.3 低聲位內(nèi)線
  • DAC816x（14位）：1個LSB INL
  • DAC856x（16位）：4 個 LSB INL
• 故障脈沖：0.1 nV-s
• 雙向參考：輸入或2.5伏輸出
  • 默認情況下，輸出被禁用
  • ±5毫伏初始精度（最大）
  • 4-ppm°C溫度漂移（類型）
  • 10-ppm/°C 溫度漂移（最大值）
  • 20毫安吸收與源源能力
• 開機重置為零比例或中比例
• 低功率：4 毫瓦（典型，5 V AV DD ，包括內(nèi)部參考電流）
• 寬電源范圍：2.7 V 至 5.5 V
• 50 MHz SPI 采用施密特觸發(fā)輸入
• LDAC和CLR功能
• 帶軌道對軌道作的輸出緩沖器
• 封裝：WSON-10（3毫米×3毫米）、VSSOP-10
• 溫度范圍：–40°C至125°C

參數(shù)

一、產(chǎn)品概述

DAC8162 是德州儀器（TI）DACxx6x 系列中的 14 位雙路數(shù)字 - to - 模擬轉(zhuǎn)換器（DAC），主打低功耗、高精度特性，集成 2.5V 高性能內(nèi)部基準源，支持 SPI 高速接口。該器件采用單調(diào) resistor-string 架構(gòu)，上電復(fù)位至零刻度，適用于便攜式儀器、PLC 模擬輸出、伺服控制等場景，工作溫度覆蓋工業(yè)級（-40°C 至 125°C），封裝小巧，兼具靈活性與可靠性。

二、核心技術(shù)參數(shù)

1. 基礎(chǔ)性能指標

• 分辨率與精度 ：14 位分辨率，最大相對精度 ±3 LSB，差分非線性（DNL）±0.5 LSB，確保全碼范圍無失碼；
• 基準源特性 ：內(nèi)置 2.5V 基準（默認禁用），初始精度 ±5 mV，溫度漂移典型值 4 ppm/°C（最大 10 ppm/°C），可源 / 吸 20 mA 電流；
• 功耗表現(xiàn) ：5V 供電時典型功耗 4 mW（含基準源），正常模式電流 0.25~1.6 mA，掉電模式低至 550 nA（5V）；
• 電源與封裝 ：供電電壓 2.7V~5.5V，采用 VSSOP-10/WSON-10（3mm×3mm）封裝，暴露熱焊盤優(yōu)化散熱。

2. 動態(tài)與輸出特性

• 建立時間 ：全刻度過渡典型值 7μs（空載），帶 2kΩ 負載時 14μs，壓擺率 0.75 V/μs；
• 毛刺脈沖 ：0.1 nV?s（1LSB 跳變），有效抑制碼間瞬態(tài)干擾；
• 輸出能力 ：驅(qū)動 2kΩ 并聯(lián) 3nF 負載，短路電流 40 mA，輸出電壓范圍 0~AVDD（軌到軌）；
• 噪聲性能 ：1kHz 時輸出噪聲密度 90 nV/√Hz，0.1Hz~10Hz 集成噪聲 2.6 μVPP；
• 通道串擾 ：外部基準下 5 μV，內(nèi)部基準下 15 μV，隔離性能優(yōu)異。

三、關(guān)鍵功能特性

1. 靈活配置與控制

• 基準源選項 ：VREFIN/VREFOUT 引腳支持雙向功能，可禁用內(nèi)部基準使用外部基準（0~AVDD），外接 150nF 電容可優(yōu)化基準噪聲；
• 增益調(diào)節(jié) ：每通道獨立增益寄存器，支持 ×1 或 ×2 增益，默認外部基準時增益 ×1，啟用內(nèi)部基準時自動切換為 ×2；
• 復(fù)位與清零 ：上電復(fù)位至零刻度，CLR 引腳可異步觸發(fā)清零（退出需后續(xù) 24 位寫操作），支持軟件復(fù)位功能；
• 掉電模式 ：支持三種掉電選項（1kΩ/100kΩ 接地、高阻），可單獨控制 A/B 通道，掉電時內(nèi)部基準自動禁用。

2. 接口與同步功能

• 串行接口 ：3 線 SPI 兼容接口（SYNC/SCLK/DIN），時鐘頻率最高 50 MHz，支持 QSPI、Microwire 協(xié)議，24 位指令格式（含命令位、地址位、數(shù)據(jù)位）；
• 同步更新 ：LDAC 引腳支持異步同步更新，也可通過寄存器配置通道同步模式，實現(xiàn)雙路同時刷新，避免通道間相位差；
• 輸入特性 ：數(shù)字輸入采用施密特觸發(fā)器，抗干擾能力強，邏輯電平兼容 0~AVDD。

四、應(yīng)用與設(shè)計要點

1. 典型應(yīng)用場景

• 便攜式測試儀器、PLC 模擬量輸出模塊；
• 閉環(huán)伺服控制系統(tǒng)、電壓控制振蕩器（VCO）調(diào)諧；
• 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、可編程增益 / 偏移調(diào)節(jié)電路。

2. 硬件設(shè)計建議

• 電源與去耦 ：AVDD 需單獨供電，就近放置 100pF+0.1μF+1μF 多級去耦電容，模擬地與數(shù)字地單點連接，減少噪聲耦合；
• 基準源配置 ：啟用內(nèi)部基準時，VREFIN/VREFOUT 引腳需外接≥150nF 濾波電容；使用外部基準時，確保輸入電流≤15 μA；
• 布局規(guī)范 ：模擬輸出（VOUTA/VOUTB）與數(shù)字信號線（SCLK/SYNC/DIN）分開布線，WSON 封裝熱焊盤需焊接至地平面；
• 負載驅(qū)動 ：驅(qū)動大電容負載時建議串聯(lián)小電阻抑制振蕩，確保輸出穩(wěn)定性。

3. 接口與編程

• 支持與 MSP430、TMS320、OMAP-L1x 等處理器直接對接，SPI 時鐘最高 50 MHz，數(shù)據(jù)傳輸速率高效；
• 核心指令支持：寫緩沖、更新 DAC、軟件復(fù)位、基準使能、掉電控制等，可通過寄存器獨立配置雙路通道參數(shù)；
• 數(shù)據(jù)格式： straight binary 編碼，全 0 對應(yīng) 0V，全 1 對應(yīng)滿量程輸出（2.5V× 增益或外部基準 × 增益）。

五、產(chǎn)品優(yōu)勢與選型適配

• 優(yōu)勢：14 位精度平衡性能與成本，低功耗設(shè)計適配電池供電設(shè)備，雙路獨立控制滿足多通道場景，小封裝節(jié)省 PCB 空間；
• 適配場景：需中等精度、低功耗、雙路輸出的工業(yè)控制、便攜式儀表、自動化設(shè)備等，可直接替換同系列 DAC7562（12 位）/DAC8562（16 位），兼容性強。