11月20至21日，2025集成電路發(fā)展論壇 (成渝) 暨三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會 (ICCAD-Expo 2025)在成都·中國西部國際博覽城舉辦。此次展會為期兩天，集聚了300多家覆蓋EDA、IP、設計、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈的國內(nèi)外領軍企業(yè)，吸引了超6000名業(yè)內(nèi)人士線下參與。

芯原在高峰論壇及“IP與IC設計服務”專題論壇上分別發(fā)表演講，并在同期展會上展示了公司面向AIGC、智慧駕駛、數(shù)據(jù)中心、云游戲、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等多個領域的創(chuàng)新技術(shù)方案。

在首日上午舉辦的高峰論壇上，芯原創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士以《芯原AI ASIC平臺賦能端側(cè)AIGC》為題發(fā)表演講。戴博士指出，當下端側(cè)AI終端正迎來前所未有的智能化升級與應用創(chuàng)新發(fā)展機遇。他分享了AI/AR眼鏡、AI Pad、AI玩具和智慧駕駛等邊緣AI應用的增長潛力和趨勢，并舉例表示，隨著優(yōu)質(zhì)的開放、小參數(shù)模型的不斷推出和迭代，配合低能耗、高效率的優(yōu)質(zhì)硬件和軟件平臺，AI/AR眼鏡正處在爆發(fā)的節(jié)點，將憑借更自然的人機交互方式和不斷增強的本地AI處理能力，重塑用戶的數(shù)字生活與社交體驗；而AI玩具通過情感計算與自然對話技術(shù)，為用戶提供有溫度、有共鳴的陪伴體驗，尤其在幼兒陪伴領域發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

針對上述快速發(fā)展的市場領域，戴博士介紹了芯原相應的一站式技術(shù)平臺儲備和應用案例，闡釋了芯原作為“AI ASIC龍頭企業(yè)”，如何通過技術(shù)賦能推動端側(cè)AI應用的快速發(fā)展。

在次日上午舉辦的“IP與IC設計服務”專題論壇上，芯原執(zhí)行副總裁，定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉發(fā)表了題為《芯原一站式車規(guī)定制芯片設計平臺》的演講，系統(tǒng)介紹了芯原在汽車電子領域的最新技術(shù)進展和解決方案。他表示，目前芯原的眾多處理器IP、接口IP均已通過車規(guī)認證，并獲得客戶的量產(chǎn)應用；而公司車規(guī)級高性能智慧駕駛SoC設計平臺也已完成驗證，并在客戶項目上成功實施?；谛驹男酒O計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 業(yè)務模式，芯原可為自動駕駛和ADAS等高性能計算需求提供強大的技術(shù)支持。

芯原亮點展示

AI/AR眼鏡

內(nèi)嵌芯原多種IP、基于芯原SiPaaS平臺定制的AR/VR SoC芯片

采用芯原2.5D GPU的AR眼鏡

芯原與谷歌攜手合作的開源項目Open Se Cura

始終在線AIGC標記化

芯原的音頻標記化

芯原的視頻標記化

智慧駕駛

基于芯原高端應用處理器平臺的自動駕駛/ADAS解決方案

基于Chiplet架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心SoC

數(shù)據(jù)中心

芯原領先的視頻轉(zhuǎn)碼技術(shù)

芯原第二代數(shù)據(jù)中心視頻轉(zhuǎn)碼平臺解決方案

云游戲

基于芯原GPU實現(xiàn)的桌面大型游戲圖形運算及渲染

物聯(lián)網(wǎng)及消費電子

采用芯原DC9400顯示處理器IP的智能手機

基于芯原SiPaaS平臺定制的智慧攝像頭

內(nèi)置芯原NPU的智慧家居設備

基于芯原GPU IP與顯示處理器IP的超低延時智能穿戴設備

芯原芯健康VeriHealthi健康監(jiān)測平臺

內(nèi)嵌芯原高性能應用處理器的產(chǎn)品原型

( 展臺花絮圖集 )

期待明年再會！ICCADExpo

關于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權(quán)服務的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側(cè)計算設備，以及數(shù)據(jù)中心/服務器等高性能云側(cè)計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有9個設計研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。