天馬微電子智能傳感論壇

當前，智能傳感正邁入“跨界融合、全域創(chuàng)新”的新紀元。行業(yè)加速向技術集成化、場景定制化、功能智能化與多模態(tài)融合方向演進，在智慧醫(yī)療、智慧交通、人機交互等關鍵領域的應用需求持續(xù)攀升。尤為引人注目的是，智能傳感技術與TFT（薄膜晶體管）顯示技術的深度融合，正為面板與傳感產(chǎn)業(yè)注入強勁新動能，開啟跨領域協(xié)同發(fā)展的全新篇章。

2025年11月18日，天馬微電子在武漢成功舉辦全球創(chuàng)新大會，并同期舉辦以“智拓無界 感創(chuàng)未來”為主題的智能傳感分論壇。論壇匯聚了來自產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、高校及科研院所的70余位專家學者和行業(yè)精英，圍繞智能傳感領域的前沿技術、產(chǎn)業(yè)落地挑戰(zhàn)與未來發(fā)展趨勢展開深度對話，共同探索感知技術賦能千行百業(yè)的無限可能。

PART.01

嘉賓致辭

大會伊始，天馬微電子執(zhí)行副總裁朱燕林為本次分論壇發(fā)表致辭。他表示作為顯示領域的先鋒，天馬微電子堅信“智拓無界 感創(chuàng)未來”，希望借此次論壇深入探討智能傳感在面板行業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)、機遇及發(fā)展趨勢。本次論壇不僅是一場跨領域協(xié)同創(chuàng)新的思想盛宴，更是一個展示從材料革新到場景落地全方位進展的平臺。通過集結通信、半導體、生命科學等多領域的頂尖力量，探索智能傳感技術如何打破邊界，實現(xiàn)共生共贏。

PART.02

主題報告

康寧顯示科技中國區(qū)高級技術總監(jiān)尤照峰發(fā)表了題為《玻璃驅動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新》的主題報告。他指出，憑借逾百年材料科學積淀，康寧正通過半導體玻璃基板、低損耗玻璃等創(chuàng)新方案，持續(xù)賦能半導體先進封裝、AI數(shù)據(jù)中心及可重構智能表面（RIS）等前沿領域。未來，康寧將持續(xù)攜手天馬等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，以玻璃科技突破性能邊界，助力智能傳感與下一代信息技術融合發(fā)展。

玻芯成（重慶）半導體科技有限公司CEO徐洪光博士發(fā)表了題為《面板級玻璃基板應用與挑戰(zhàn)》的報告。徐洪光博士系統(tǒng)介紹了面板級玻璃基板在先進封裝中的應用前景與技術挑戰(zhàn)。相比傳統(tǒng)有機基板，玻璃基板具備更高熱穩(wěn)定性、機械剛性、超低翹曲及優(yōu)異介電性能，適用于AI芯片和新一代通信等前沿領域。目前，玻芯成已建成覆蓋TGV、成膜、圖形化、濕法及檢測的全制程玻璃基板產(chǎn)線，并布局IPD、MEMS、光電芯片等產(chǎn)品，加速推動玻璃基半導體產(chǎn)業(yè)化進程。

杭州領摯科技有限公司合伙人兼首席生物信息官康康博士發(fā)表了題為《TFT inside——下一代高通量生命科學工具》的報告?？悼挡┦烤劢筎FT半導體技術在生命科學領域的創(chuàng)新應用，強調其大面積、低成本、高通量及可編程等優(yōu)勢正推動科研工具的范式變革。他指出，基于TFT電化學的高通量DNA合成平臺，單芯片可并行合成數(shù)千至百萬條寡核苷酸，兼具靈活通量與載量，在NGS捕獲文庫、抗體和適配體發(fā)現(xiàn)、AI輔助蛋白設計、空間組學、非質譜蛋白組學等場景中潛力顯著。他還介紹了領摯科技在TFT電化學陣列傳感領域的最新研發(fā)成果，并希望整合TFT半導體皮升納升級液滴操控、陣列反應驅動、原位信號傳感能力，構建基于半導體技術的、全流程集成化的下一代生命科學工具，真正實現(xiàn)Lab-on-a-Chip和Lab-in-a-Loop。

天馬微電子有限公司非顯業(yè)務部研發(fā)負責人林柏全發(fā)表了題為《面板新征程求索與突破》的報告。憑借穩(wěn)定可靠、微米級高精度、大規(guī)模陣列集成的工藝能力，以及柔性、透明、大面積、低損耗的基板材料等優(yōu)勢，天馬非顯業(yè)務部已成功布局智能通信技術（PAMETRIA）、微流控生物芯片（Pluidic）、智能調光玻璃、玻璃基先進封裝、感知交互等前沿技術賽道，實現(xiàn)從顯示向“非顯”的跨界拓展。面向未來，天馬將加速推進技術成果的產(chǎn)業(yè)化落地，拓界布局更多前瞻技術新賽道；同時依托 MPG（Multi-Project-Glass）多項目玻璃基半導體技術開發(fā)平臺，深化多方協(xié)同，持續(xù)推動產(chǎn)學研高效聯(lián)動，構建 “技術創(chuàng)新-場景應用-生態(tài)共建” 的良性循環(huán)。

PART.03

總結

最后，上海交通大學集成電路學院常務副院長郭小軍教授為本次論壇作總結致辭。他深入剖析了半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與核心挑戰(zhàn)，并指出半導體顯示與集成電路相互支撐、協(xié)同發(fā)展的緊密關聯(lián)性。郭小軍教授認為，將半導體顯示產(chǎn)業(yè)所發(fā)展的大面積、高密度集成制造技術與集成電路融合，是未來一個重要演進方向，有望在算力、通訊終端、智能玻璃及生物交叉等四大領域發(fā)揮作用。而天馬通過開放產(chǎn)能、賦能創(chuàng)新，為推動該方向的產(chǎn)學研協(xié)同和產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)建設提供了重要支撐。

整場活動氣氛熱烈、思想激蕩，來自產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、高校及科研院所的專家學者積極互動，圍繞技術突破、應用場景與生態(tài)共建等關鍵議題展開深入探討。大家一致認為，面板制造所積累的大面積半導體工藝、高精度陣列控制和柔性集成能力，正為智能傳感技術提供前所未有的硬件平臺和產(chǎn)業(yè)化基礎。未來，唯有通過產(chǎn)學研各方的緊密協(xié)作，打通從材料、器件到系統(tǒng)應用的全鏈條創(chuàng)新，才能真正釋放“TFT+傳感”融合模式的巨大潛力。天馬也將持續(xù)開放技術與產(chǎn)能資源，攜手生態(tài)伙伴共同推動智能傳感技術從概念走向產(chǎn)品、從試點走向規(guī)模應用，加速實現(xiàn)市場化落地與產(chǎn)業(yè)價值轉化，共繪“智拓無界 感創(chuàng)未來”的新圖景。

在大會創(chuàng)新展示區(qū)，天馬集中呈現(xiàn)了多項前沿智能傳感技術成果，包括ISFET離子檢測、汽車后側窗智能調光、分區(qū)動態(tài)調光、Ka頻段COTM實時視頻通信模組、Ka頻段PAMETRIA超材料智能通信技術以及Ku頻段RIS（可重構智能表面）等創(chuàng)新應用，充分彰顯其在感知與交互領域的多元化布局。當天下午，在天馬微電子全球創(chuàng)新大會主論壇上，公司正式發(fā)布“綠色智能通信技術2.0”，進一步凸顯其在低功耗、高性能、多場景通信系統(tǒng)方面的領先優(yōu)勢。一系列技術成果展示與重磅發(fā)布，全方位展現(xiàn)了天馬在智能傳感領域深厚的技術積淀、持續(xù)的創(chuàng)新能力以及推動產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展的堅定決心。