關(guān)鍵詞:Hfo2, 鉿基鐵電,鐵電薄膜，疲勞，電滯回線

一、產(chǎn)品介紹:HFO-100型鉿基鐵電薄膜測(cè)試儀是一款高量程款的鐵電性能材料測(cè)試裝置，這款設(shè)備可以適用于鐵電薄膜、鐵電體材料(既可塊體材料)的電性能測(cè)量，可測(cè)量鐵電薄膜電滯回線、可測(cè)出具有非對(duì)稱電滯回線鐵電薄膜值。可以進(jìn)行電致應(yīng)變測(cè)試，可以蝴蝶曲線功能，設(shè)備還可以擴(kuò)展高溫電阻，高溫介電，電容-電壓曲線，TSC/TSDC等功能。鐵電材料的大規(guī)模應(yīng)用源自鈣鈦礦結(jié)構(gòu)鈦酸鋇鐵電體的發(fā)現(xiàn)，直到今日鈣鈦礦鐵電體仍然是無(wú)機(jī)鐵電體中的主流。然而，在微納電子應(yīng)用中，與 CMOS 工藝更兼容的鉿基鐵電薄膜逐漸成為研究熱點(diǎn)。本儀器是從事壓電材料及壓電元件生產(chǎn)、應(yīng)用與研究部門的重要設(shè)備之一，已經(jīng)在各大高校和科研院所廣泛使用。

氧化饸鐵電材料的崛起

傳統(tǒng)的鈣鈦礦類鐵電材料由于尺寸難以進(jìn)一步縮小，已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代集成電路對(duì)高密度與高集成度的需求。而氧化鉿(H0)基鐵電材料憑借其卓越的微縮能力和與現(xiàn)有 CMOs 工藝的兼容性，成為近年來(lái)鐵電研究的熱點(diǎn)材料。氧化鉿材料的出現(xiàn)標(biāo)志著鐵電材料從傳統(tǒng)邁向現(xiàn)代，開(kāi)啟了存儲(chǔ)器應(yīng)用的新紀(jì)元。

主要功能:

高存儲(chǔ)密度:單個(gè)存儲(chǔ)單元由一個(gè)晶體管構(gòu)成，可實(shí)現(xiàn)高密度集成;
低功耗:極化翻轉(zhuǎn)所需能量低于傳統(tǒng)存儲(chǔ)器:
高速性:操作速度小于20 納秒，適合實(shí)時(shí)性要求高的應(yīng)用場(chǎng)景;

非破壞性讀取:避免數(shù)據(jù)讀取過(guò)程中對(duì)存儲(chǔ)狀態(tài)的破壞，提高整體存儲(chǔ)效率；

二、主要技術(shù)指標(biāo):

1、輸出信號(hào)電壓::±100 V可擴(kuò)展電致應(yīng)蝴蝶曲線功能1、
2、溫度;室溫-200℃，控溫精度:±1℃
3、控制施加頻率 0.01到 1KHz(陶瓷、單品，薄膜)PC 端軟件控制自定義設(shè)置;

4、控制輸出電流0到土50m 連續(xù)可調(diào)，PC端軟件控制自定義設(shè)置。
5、動(dòng)態(tài)電滯回線測(cè)試頻率范圍0.01Hz-1kHz
7、最小脈寬保持時(shí)間為 20us;最小上升沿時(shí)間為 10us;
疲勞測(cè)試頻率 500kHz(振幅 10 Vpp，負(fù)載電容1r);8、
9、測(cè)試速度:測(cè)量時(shí)間《5 秒/樣品"溫度點(diǎn)
10、樣品規(guī)格:塊體材料尺寸:直徑 2-100mm，厚度 0.1-10mm

11、主要功能:動(dòng)態(tài)電滯回線 DH，靜態(tài)電回線 SH，I-V特性，脈沖 PUND，疲勞Fatigue，電擊穿強(qiáng)度 BD，漏電流 L，電流-偏壓，保持力 ，10.電荷解析度不小于 10 mc:漏電流測(cè)量范圍:1pA~20 m，分辨率不低于 0.1pA:

12、控制方式:計(jì)算機(jī)實(shí)時(shí)控制、實(shí)時(shí)顯示、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)計(jì)算、分析與存儲(chǔ)

13、軟件采集:自動(dòng)采集軟件，分析可以兼容其他相關(guān)主流軟件。

14、測(cè)試精度:±0.05%
15、內(nèi)置電壓:±20V
16、可增模塊:
印跡印痕 IM
變溫測(cè)試 THI
POM 模塊實(shí)現(xiàn)極化測(cè)量功能
CVM模塊實(shí)現(xiàn)小信號(hào)電容測(cè)試，獲得C-V曲線

PZM 模塊實(shí)現(xiàn)壓電特性測(cè)試

DPM 模塊測(cè)試介電性能

RTM模塊測(cè)試電阻/電阻率性能

CCDM 模塊實(shí)現(xiàn)電容充放電測(cè)試。

17、探針臺(tái)(選配):

美國(guó)TF-2000測(cè)試數(shù)據(jù)對(duì)比圖

美國(guó) TF-2000測(cè)試數(shù)據(jù)對(duì)比圖