在主板制造領(lǐng)域，“沉金工藝”常被視作高端 PCB 的象征。許多人好奇：“沉金”用的是真黃金嗎？
為什么不用其他金屬？ 本文將揭開這一工藝的神秘面紗，帶你從科學(xué)、成本、應(yīng)用三方面讀懂沉金
工藝的本質(zhì)。
一、沉金工藝的“金”從何而來？
答案：是黃金，但比你想象的更薄！
沉金工藝全稱 “化學(xué)鍍鎳浸金”（ENIG），其核心是在 PCB 表面沉積一層極薄的金屬層，具體分
為兩步：
化學(xué)鍍鎳：在銅焊盤上覆蓋一層 5-8 微米的鎳層，防止銅氧化；
浸金：通過置換反應(yīng)，在鎳層表面形成 0.05-0.1 微米的純金層（約頭發(fā)絲直徑的 1/100）。
這層金是 99.9%的純金，但用量極少——1 平方米 PCB 僅需 0.05 克黃金，按金價 500 元/克計算，
單板成本僅增加約 25 元。
二、為什么非用黃金不可？
黃金在 PCB 工藝中不可替代，原因有三：
極致抗氧化
黃金在常溫下幾乎不與氧氣、水分反應(yīng)，能長期保護焊盤不氧化，避免焊接時出現(xiàn)虛焊、空洞（而
銀、錫等金屬易氧化發(fā)黑）。
超低接觸電阻
金的電阻率僅 2.44μΩ·cm，比鎳（6.9μΩ·cm）低 65%，適合高頻高速電路（如 5G 基站、
服務(wù)器主板）。
完美平整度
金層可通過化學(xué)反應(yīng)均勻覆蓋焊盤，表面粗糙度＜0.1μm，比噴錫工藝（1-3μm）更適合 BGA、
QFN 等精密封裝焊接。

典型案例：
服務(wù)器主板：100%采用沉金工藝，確保 10 年穩(wěn)定性；
消費級顯卡：中高端型號用沉金，入門級用 OSP；
LED 照明板：普遍采用噴錫以降低成本。
PCB 上的那層薄金，絕非“炫富”，而是電子工業(yè)對可靠性的極致追求。從手機到航天器，沉金工
藝默默守護著每一處電流的暢通無阻。


審核編輯 黃宇