2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對新年市場機(jī)會和形勢的前瞻預(yù)測。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了AOS中國區(qū)銷售總監(jiān)張宇先生，以下是他對2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。

AOS 通過整合分立器件與集成電路半導(dǎo)體工藝技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計和先進(jìn)封裝技術(shù)相結(jié)合，開發(fā)出高性能電源管理解決方案，脫穎而出。AOS 的產(chǎn)品組合主要面向高需求應(yīng)用領(lǐng)域，包括便攜式計算機(jī)、顯卡、數(shù)據(jù)中心、AI 服務(wù)器、智能手機(jī)、面向消費(fèi)類和工業(yè)類電機(jī)控制、電視、照明設(shè)備、汽車電子以及各類設(shè)備的電源供應(yīng)。

2025年AI在云邊端加速滲透的趨勢顯著，AI浪潮將怎樣推動半導(dǎo)體的技術(shù)創(chuàng)新？AOS在AI領(lǐng)域的投入和產(chǎn)品創(chuàng)新有哪些進(jìn)展？

AOS中國區(qū)銷售總監(jiān)-張宇先生提到，2025年，AI在整個半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)出了一枝獨(dú)秀的態(tài)勢，各個行業(yè)巨頭都在進(jìn)行云端“大基建”的軍備競賽，邊緣端雖然稍顯滯后，但是產(chǎn)品迭代的速度，代次性能的提升也令人驚嘆，與之對應(yīng)，半導(dǎo)體行業(yè)也面臨著產(chǎn)品迭代要更快，功率密度要更高，封裝形式要創(chuàng)新等巨大的挑戰(zhàn)， AOS多年來一直致力于對AI領(lǐng)域的投入，并在2025年取得了不錯的突破，在與行業(yè)頭部客戶英偉達(dá)的合作中，AOS深度參與了整個AI工廠生態(tài)系統(tǒng)的各個層級，并且在電源IC，MOSFET，SiC, GaN等多品類產(chǎn)品持續(xù)技術(shù)迭代，成為英偉達(dá)800V直流架構(gòu)的核心生態(tài)合作伙伴。

針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈問題，他表示，近年來影響供應(yīng)鏈的事件頻發(fā)，并且長期來看類似事件也無法避免，供應(yīng)鏈本土化，region for region 將是每個公司必須考慮的方向。

2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長趨勢如何？他提到，明年行業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為會出現(xiàn)兩極分化，AI 服務(wù)器依舊會保持30%左右的增長，AOS因?yàn)樯疃葏⑴c了AI相關(guān)生態(tài)，在這個領(lǐng)域依然會保持增長，而傳統(tǒng)消費(fèi)類產(chǎn)品受到存儲漲價的影響，需求被抑制，一些公司已經(jīng)做出了產(chǎn)品漲價以及整體出貨量衰退的預(yù)測，該領(lǐng)域?qū)龅奖容^大的挑戰(zhàn)。