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得一微電子受邀出席第四屆HiPi Chiplet論壇

深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會 ? 來源:得一微電子YEESTOR ? 2025-12-25 15:42 ? 次閱讀
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來源:得一微電子YEESTOR

12月20日,由高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟(簡稱HiPi聯(lián)盟)主辦的第四屆HiPi Chiplet論壇在北京成功舉辦。本屆論壇以“探索芯前沿,驅(qū)動新智能”為核心主題,聚焦算力升級、先進工藝突破、關(guān)鍵技術(shù)演進路徑,深度融入芯粒(Chiplet)生態(tài)構(gòu)建與人工智能技術(shù)賦能等核心議題,旨在為高性能芯片產(chǎn)業(yè)加速突破注入核心動能。

得一微電子(YEESTOR)首席市場官羅挺先生受邀出席大會,并在“AI芯片及應(yīng)用分論壇”發(fā)表題為《Chiplet時代的AI存力芯片》的主題演講,分享了對AI存力演進趨勢及技術(shù)路徑的深刻洞察。

Chiplet標準化與產(chǎn)業(yè)價值共建

在全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局深刻變革與人工智能高速發(fā)展的背景下,芯粒(Chiplet)技術(shù)已成為突破高端芯片發(fā)展瓶頸的關(guān)鍵路徑,由國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)與高??蒲袡C構(gòu)共同發(fā)起的HiPi聯(lián)盟,正著力推動端到端、可持續(xù)演進的Chiplet標準、技術(shù)及創(chuàng)新生態(tài)體系建設(shè)。

本次AI芯片及應(yīng)用論壇匯聚了來自中國計算機行業(yè)協(xié)會人工智能產(chǎn)業(yè)工委會、北京大學(xué)、清華大學(xué),以及超聚變、安謀科技、科大訊飛、得一微電子等多家頂尖學(xué)府、機構(gòu)及企業(yè)的專家學(xué)者,覆蓋芯片、服務(wù)器、模型與端側(cè)應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈代表,圍繞人工智能和AI芯片應(yīng)用的軟硬協(xié)同創(chuàng)新與生態(tài)共建,深入探討如何定義真實效能、打破部署瓶頸、驅(qū)動場景落地,從而促進AI技術(shù)的普惠化與產(chǎn)業(yè)價值的規(guī)?;?。

Chiplet時代的AI存力芯片

在主題演講中,得一微電子羅挺先生聚焦Chiplet技術(shù)驅(qū)動下的AI存力芯片創(chuàng)新,探討存儲架構(gòu)主動驅(qū)動算力的行業(yè)趨勢。在2025年存力市場供需關(guān)系變化及AI需求激增的驅(qū)動下,發(fā)展高性能存力芯片已成為必然選擇。 以當(dāng)前基于Transformer架構(gòu)的大語言模型(LLM)舉例,其計算都是在GPU上并行進行。然而,這種高度集中的計算方式日益面臨存儲帶寬和容量的瓶頸。Chiplet技術(shù)展現(xiàn)出的IP芯片化、集成異構(gòu)化、IO增量化的趨勢,對于突破傳統(tǒng)的“存儲墻”問題具有革命性意義。 羅挺先生指出,以存算一體為核心的存力芯片,將深刻改變神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的計算范式。經(jīng)過重新設(shè)計的存力芯片通過搭配高帶寬閃存顆粒,在大容量、高性價比與卓越能效方面具有顯著優(yōu)勢。而Chiplet高速互連機制則為GPU-Storage直連架構(gòu)的異構(gòu)集成提供了天然載體,使得GPU能夠通過標準協(xié)議直接訪問SSD數(shù)據(jù),而最終可實現(xiàn)億級IOPS性能的SSD解決方案。

結(jié)合產(chǎn)業(yè)實踐,羅挺先生進一步剖析了得一微電子的AI存力芯片如何通過存算一體與存算互聯(lián)技術(shù)的協(xié)同,實現(xiàn)全新的融合存算架構(gòu),并展望了AI存力芯片在系統(tǒng)級優(yōu)化與場景化部署方面的未來演進方向。

得一微電子,AI存力芯片推動產(chǎn)業(yè)進化

作為國內(nèi)領(lǐng)先的AI存力芯片設(shè)計企業(yè),得一微電子以AI-MemoryX顯存擴展技術(shù)率先實踐,展示出其對大模型訓(xùn)練與推理的賦能價值。AI-MemoryX技術(shù)能夠有效擴充可用顯存容量,大幅降低對昂貴高速顯存的依賴,助力更多企業(yè)與研究機構(gòu)能以有限資源和較低成本開展大模型訓(xùn)練與微調(diào),并支持在政務(wù)、醫(yī)療、教育、辦公等多個關(guān)鍵領(lǐng)域的深度應(yīng)用。 隨著AI-MemoryX技術(shù)的迭代創(chuàng)新,得一微電子將在多類應(yīng)用場景推出AI存力芯片和解決方案。公司將持續(xù)深化在存儲控制、存算互聯(lián)與存算一體等領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和布局,致力于為智能終端、智能汽車及智算中心提供全場景AI存力支持,推動AI手機、AI PC、AIoT、AI汽車及AI Infra基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的存力進化,讓每比特數(shù)據(jù)創(chuàng)造更多智能。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:【會員風(fēng)采】得一微受邀出席HiPi Chiplet論壇,解讀AI存力芯片創(chuàng)新路徑

文章出處:【微信號:qidianxiehui,微信公眾號:深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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