Texas Instruments TRPGR30ATGC 12 - mm低頻玻璃封裝應(yīng)答器深度解析

在電子工程領(lǐng)域，應(yīng)答器作為一種關(guān)鍵的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各種自動化和跟蹤系統(tǒng)中。今天，我們將深入探討Texas Instruments的TRPGR30ATGC 12 - mm低頻玻璃封裝應(yīng)答器，了解其特性、應(yīng)用、規(guī)格等重要信息。

文件下載：trpgr30atgc.pdf

1. 設(shè)備概述

1.1 特性

• 專利HDX技術(shù)帶來卓越性能：通過專利的HDX（半雙工）技術(shù)，該應(yīng)答器實(shí)現(xiàn)了同類最佳的性能，為數(shù)據(jù)傳輸和讀取提供了可靠的保障。
• 專利調(diào)諧確保穩(wěn)定讀取：采用專利的應(yīng)答器調(diào)諧技術(shù)，能夠提供穩(wěn)定且高效的讀取性能，減少了因外界因素導(dǎo)致的讀取誤差。
• 80位UID：擁有80位的唯一標(biāo)識符（UID），其中包括64位ID和16位CRC，確保了每個應(yīng)答器的唯一性和數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性。
• 對非金屬材料不敏感：幾乎對所有非金屬材料都不敏感，這使得它在各種復(fù)雜的環(huán)境中都能正常工作，大大擴(kuò)展了其應(yīng)用范圍。

1.2 應(yīng)用

• 工業(yè)自動化：在工業(yè)自動化系統(tǒng)中，TRPGR30ATGC可用于設(shè)備的識別、定位和監(jiān)控，提高生產(chǎn)效率和管理水平。
• 資產(chǎn)跟蹤：能夠?qū)Y產(chǎn)進(jìn)行實(shí)時跟蹤和管理，幫助企業(yè)更好地掌握資產(chǎn)的位置和狀態(tài)，減少資產(chǎn)丟失和浪費(fèi)。

1.3 描述

Texas Instruments的這款12 - mm低頻（LF）玻璃應(yīng)答器在134.2 kHz的諧振頻率下工作，性能卓越。它符合ISO/IEC 11784和ISO/IEC 11785全球開放標(biāo)準(zhǔn)，采用TI專利的調(diào)諧工藝制造，確保了一致的讀取性能。在交付前，應(yīng)答器經(jīng)過了全面的功能和參數(shù)測試，保證了高質(zhì)量的產(chǎn)品輸出。

注：(1) 如需最新的設(shè)備、封裝和訂購信息，請參閱第5節(jié)的封裝選項(xiàng)附錄或訪問TI網(wǎng)站www.ti.com。(2) 此處顯示的尺寸為近似值，如需帶公差的封裝尺寸，請參閱第5節(jié)的機(jī)械數(shù)據(jù)。

2. 修訂歷史

該產(chǎn)品于2014年8月首次發(fā)布，目前暫無其他修訂記錄。

3. 規(guī)格

3.1 絕對最大額定值

在工作的自由空氣溫度范圍內(nèi)（除非另有說明），其工作溫度范圍為 - 25°C至85°C。

3.2 處理額定值

存儲溫度范圍為 - 40°C至85°C。

3.3 電氣特性

4. 設(shè)備和文檔支持

4.1 文檔支持

可在www.ti.com上獲取以下描述TRPGR30ATGC設(shè)備的文檔：

• SPAT178：RFID系統(tǒng)產(chǎn)品規(guī)格，介紹了Texas Instruments在RFID技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和廣泛應(yīng)用。
• SPAT184：12mm玻璃封裝HDX應(yīng)答器產(chǎn)品公告，提供了該應(yīng)答器的特性概述。

4.2 社區(qū)資源

TI E2E?在線社區(qū)是工程師之間交流合作的平臺，在e2e.ti.com上，你可以與其他工程師交流問題、分享知識、探索想法并解決問題。

4.3 商標(biāo)

TI - RFID、E2E是Texas Instruments的商標(biāo)，其他商標(biāo)歸各自所有者所有。

4.4 靜電放電注意事項(xiàng)

該集成電路可能會受到ESD（靜電放電）的損壞，因此在處理時應(yīng)采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施，否則可能會導(dǎo)致性能下降甚至設(shè)備完全失效。

4.5 出口管制通知

接收方需遵守相關(guān)出口管制規(guī)定，未經(jīng)美國商務(wù)部和其他相關(guān)政府部門的事先授權(quán)，不得將產(chǎn)品或技術(shù)數(shù)據(jù)出口或再出口到受限或禁止的目的地。

4.6 術(shù)語表

可參考SLYZ022 - TI術(shù)語表，其中列出并解釋了相關(guān)術(shù)語、首字母縮寫詞和定義。

5. 機(jī)械封裝和訂購信息

5.1 封裝信息

注：(1) 狀態(tài)詳情可參考產(chǎn)品生命周期。(2) 材料類型方面，預(yù)生產(chǎn)部件為原型/實(shí)驗(yàn)設(shè)備，可能未完成測試和最終工藝，購買時需額外簽署棄權(quán)書，僅用于早期內(nèi)部評估。(3) RoHS值包括Yes、No、RoHS Exempt，具體信息可參考TI RoHS聲明。(4) 引腳鍍層/球材料可能有多種選項(xiàng)。(5) MSL評級/峰值回流焊溫度相關(guān)信息可參考運(yùn)輸標(biāo)簽。(6) 部件標(biāo)記可能包含額外信息。

重要通知和免責(zé)聲明

Texas Instruments提供的技術(shù)和可靠性數(shù)據(jù)、設(shè)計(jì)資源等均“按原樣”提供，不承擔(dān)任何明示或暗示的保證責(zé)任。開發(fā)者需自行負(fù)責(zé)產(chǎn)品的選擇、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測試，并確保應(yīng)用符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和要求。這些資源可能會隨時更改，使用時需遵循相關(guān)規(guī)定。

你在實(shí)際應(yīng)用中是否使用過類似的應(yīng)答器？遇到過哪些問題？歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見解。