高速信號(hào)處理設(shè)計(jì)方案：413-基于雙XCVU9P+C6678的100G光纖加速卡
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一、板卡概述 本板卡系我公司自主研發(fā)，采用一片TI DSP TMS320C6678和兩片Xilinx公司Virtex UltraSCALE+系列FPGA XCVU9P-1FLGA2104作為主處理器，Xilinx 的Spartans XC3S200AN作為輔助處理器。其中XC3S200AN負(fù)責(zé)管理板卡的上電時(shí)序，時(shí)鐘配置，系統(tǒng)及模塊復(fù)位等。北京太速科技板卡，為您提供了豐富的運(yùn)算資源?？捎糜?00G光纖加速。板卡設(shè)計(jì)滿足工業(yè)級(jí)要求。 如圖 1所示：   圖 2:信號(hào)處理平臺(tái)原理框圖 二、處理板技術(shù)指標(biāo) ● DSP外掛一簇DDR3，數(shù)據(jù)位寬64bit，容量2GB； ● DSP外掛NOR Flash容量128MB； ● DSP加載模式EMIF16-NorFlash； ● DSP連接一路1000BASE-T千兆以太網(wǎng)； ● FPGA-B 外掛4組DDR4，每組64bit，4GByte； ● 每片F(xiàn)PGA 外掛SPI NOR Flash容量256MB； ● FPGA的加載模式為SPI模式； ● FPGA-A外接4路FMC-HPC； ● DSP和FPGA-B通過 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互聯(lián)； ● DSP和FPGA-B實(shí)現(xiàn)UART，SPI ,I2C互聯(lián)； ● DSP和CFPGA 實(shí)現(xiàn)GPIO，SPI互聯(lián)； ● FPGA-A和CFPGA實(shí)現(xiàn)GPIO x16互聯(lián)； ● FPGA-B和CFPGA實(shí)現(xiàn)GPIO x8互聯(lián)； ● FPGA-A和FPGA-B實(shí)現(xiàn)GTX x16互聯(lián)； ● FPGA-A和FPGA-B實(shí)現(xiàn)LVDS x23互聯(lián)； ● 板卡要求工業(yè)級(jí)芯片。結(jié)構(gòu)滿足抗震要求。 三、物理特性 ● 工作溫度：商業(yè)級(jí) 0℃ ~ +55℃，工業(yè)級(jí)-40℃~+85℃ ● 工作濕度：10%～80% 四、供電要求 ● 單電源供電，整板功耗：120W ● 電壓：DC +12V， 10A ● 紋波：≤10% 五、應(yīng)用領(lǐng)域 ● 高速信號(hào)處理，光纖加速。 |
審核編輯 黃宇
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