課程名稱：《電路設(shè)計(jì)器件選型認(rèn)證與替換》

（可到企業(yè)內(nèi)部培訓(xùn)）

講 師：武老師

時(shí)間地點(diǎn)：成都6月5-6日

主辦單位：賽盛技術(shù)

課程特色

本課程旨在系統(tǒng)構(gòu)建研發(fā)、質(zhì)量、測(cè)試工程師在電子器件可靠性工程領(lǐng)域的核心能力體系。課程超越簡(jiǎn)單的參數(shù)對(duì)比，深入器件內(nèi)部機(jī)理與應(yīng)用場(chǎng)景，提供一套從精準(zhǔn)選型、應(yīng)力防護(hù)、科學(xué)認(rèn)證到失效根因分析的完整方法論。具體目標(biāo)如下：

建立系統(tǒng)性選型與替換思維：扭轉(zhuǎn)“憑經(jīng)驗(yàn)、看大致參數(shù)”的粗放選型習(xí)慣，建立基于失效機(jī)理、應(yīng)力分析和應(yīng)用匹配的科學(xué)選型流程，掌握器件替換的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與驗(yàn)證方法。

掌握全應(yīng)力環(huán)境下的器件防護(hù)設(shè)計(jì)：系統(tǒng)學(xué)習(xí)導(dǎo)致器件故障的16大類應(yīng)力（如EOS、閂鎖、MSD、熱插拔等）的作用機(jī)理、故障特征與防護(hù)措施，使設(shè)計(jì)具備“先天可靠性”。

構(gòu)建器件質(zhì)量管控與壽命評(píng)估能力：學(xué)會(huì)針對(duì)9大類關(guān)鍵器件制定差異化的入廠篩選指標(biāo)、質(zhì)控判據(jù)，并科學(xué)判定其“壽命終止”極限，為產(chǎn)品壽命預(yù)測(cè)與維護(hù)提供依據(jù)。

賦能專業(yè)的失效分析實(shí)踐：掌握從外觀鏡檢、電性測(cè)試（IV曲線）到破壞性物理分析（DPA）的標(biāo)準(zhǔn)化失效分析流程與工具，能夠準(zhǔn)確判別常見(jiàn)失效模式，定位根本原因，實(shí)現(xiàn)問(wèn)題閉環(huán)。

面向人群

硬件設(shè)計(jì)工程師，硬件測(cè)試工程師，PCB設(shè)計(jì)工程師，可靠性工程師、EMC工程師，PI工程師，SI工程師，項(xiàng)目經(jīng)理，技術(shù)支持工程師，研發(fā)主管,研發(fā)總監(jiān),研發(fā)經(jīng)理,測(cè)試經(jīng)理,系統(tǒng)測(cè)試工程師，具有1年以上工作經(jīng)驗(yàn)的硬件設(shè)計(jì)師、項(xiàng)目管理人員。

課程內(nèi)容

第一章：器件選型與替換的基本問(wèn)題

1.1、器件替換常見(jiàn)問(wèn)題現(xiàn)象

1.1.1、原來(lái)正常工作的產(chǎn)品在器件替換后不能工作或性能降低

1.1.2、器件替換后，批次不良率數(shù)據(jù)變差

1.1.3、初次選型或替換時(shí)需要關(guān)注的故障誘發(fā)指標(biāo)參數(shù)有哪些

1.1.4、如上問(wèn)題的成因機(jī)理、分析方法

1.2、器件選型與替換技術(shù)分析要素

1.2.1、封裝帶來(lái)的問(wèn)題

1.2.2、內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材質(zhì)帶來(lái)的問(wèn)題

1.2.3、制造工藝帶來(lái)的使用性問(wèn)題

1.2.4、內(nèi)部電路不同帶來(lái)的參數(shù)差異

----相同功能器件的內(nèi)部拓?fù)鋱D對(duì)比、接口特性差異分析

1.2.5、批次質(zhì)量水平一致性評(píng)價(jià)方法

----以TVS、MOS管為例說(shuō)明一致性指標(biāo)的選擇、統(tǒng)計(jì)分布圖特征與隱含問(wèn)題

1.2.6、有益參數(shù)和有害參數(shù)識(shí)別

----以電容、運(yùn)放為例說(shuō)明在不同電路中的有益有害指標(biāo)識(shí)別方法

1.2.7、器件應(yīng)用前后級(jí)匹配選型設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

----阻抗匹配原理，以數(shù)字芯片數(shù)據(jù)接口和模擬放大電路信號(hào)采集端口為例

第二章：導(dǎo)致器件故障的應(yīng)力類型與場(chǎng)合

2.1、瞬態(tài)EOS與累積性EOS

----EOS成因、損傷特征、瞬態(tài)/累積性EOS特征對(duì)比、解決措施

2.2、溫度與溫度沖擊

----器件受溫度和溫度沖擊應(yīng)力的影響部位和機(jī)理，故障特征

2.3、閂鎖

----CMOS類IC的閂鎖失效機(jī)理、測(cè)試方法、故障特征、解決措施

2.4、熱損傷

----成因（瞬態(tài)過(guò)流、持續(xù)過(guò)流、負(fù)荷特性曲線超標(biāo)）、損傷特征、解決措施

2.5、力學(xué)損傷

----溫度/溫度沖擊/振動(dòng)導(dǎo)致的力學(xué)損傷機(jī)理、損傷特征解決措施

2.6、MSD

----潮敏器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，失效的特征、機(jī)理、解決措施

2.7、潮濕與腐蝕

----腐蝕的機(jī)理，故障特征、解決措施

2.8、VP 與 ESD

----尖峰電壓的產(chǎn)生場(chǎng)合，損傷特征、解決措施

2.9、過(guò)渡過(guò)程

----過(guò)渡過(guò)程對(duì)能量接口和數(shù)據(jù)接口的不同影響分析、過(guò)渡過(guò)程超調(diào)和振蕩的產(chǎn)

生場(chǎng)合、解決措施

2.10、熱插拔

----熱插拔的發(fā)生場(chǎng)合、損傷特征、解決措施

2.11、接地不良

----接地不良引起器件故障的發(fā)生機(jī)理、解決措施

2.12、設(shè)備互聯(lián)匹配問(wèn)題

2.13、電感瞬態(tài)過(guò)程

----反向電動(dòng)勢(shì)的影響、解決措施

2.14、電容瞬態(tài)過(guò)程

2.15、時(shí)間應(yīng)力自然老化

2.16、氣壓?jiǎn)栴}

----安規(guī)、高壓、發(fā)熱、密封器件的壓差作用機(jī)理

第三章：選型認(rèn)證與替換方法、入廠篩選和壽命終止極限判定

3.1、分立元件

----電阻、電容、電感、磁珠、導(dǎo)線的篩選指標(biāo)、質(zhì)控條件判據(jù)、壽命終止判據(jù)

3.2、保護(hù)類器件

----保險(xiǎn)絲/TVS/MOV/壓敏電阻/GDT/NTC電阻/PTC電阻的篩選指標(biāo)、

質(zhì)控條件判據(jù)、壽命終止判據(jù)

3.3、模擬類IC類器件

----運(yùn)放、ADDA、LDO的篩選指標(biāo)、質(zhì)控條件判據(jù)、壽命終止判據(jù)

3.4、接口器件

----光耦隔離電路、CAN總線、485總線、模擬信號(hào)傳輸接口電路的篩選指標(biāo)、

質(zhì)控條件判據(jù)、壽命終止判據(jù)

3.5、二極管三極管

----篩選指標(biāo)、質(zhì)控條件判據(jù)、壽命終止判據(jù)

3.6、功率開(kāi)關(guān)器件

----MOSFET/IGBT/功率三極管/繼電器的篩選指標(biāo)、質(zhì)控條件判據(jù)、壽命終止判據(jù)

3.7、按鍵

3.8、線纜接插件

----篩選指標(biāo)、質(zhì)控條件判據(jù)、壽命終止判據(jù)

3.9、數(shù)字類IC器件

----MCU、存儲(chǔ)芯片、邏輯門電路的篩選指標(biāo)、質(zhì)控條件判據(jù)、壽命終止判據(jù)

第四章：器件失效分析方法

4.1、目測(cè)與鏡檢

4.2、參數(shù)統(tǒng)計(jì)分析方法

4.3、IV曲線

4.4、DPA

4.5、X光

4.6、失效特征示例和失效特征判別方法

----以IC芯片、電阻、電容、二極管三極管、保護(hù)器件為例分別展開(kāi)

優(yōu)質(zhì)售后服務(wù)，提升培訓(xùn)效果

參訓(xùn)學(xué)員或者企業(yè)在課程結(jié)束后，可以享受相關(guān)賽盛技術(shù)的電磁兼容技術(shù)方面優(yōu)質(zhì)售后服務(wù)，作為授課之補(bǔ)充，保證效果，達(dá)到學(xué)習(xí)目的。主要內(nèi)容如下：

1.【技術(shù)問(wèn)題解答】培訓(xùn)后一年內(nèi)，如有課程相關(guān)技術(shù)問(wèn)題或管理問(wèn)題，可通過(guò)電話、郵件聯(lián)系賽盛技術(shù)，我們將根據(jù)實(shí)際情況安排人員溝通回復(fù)；

2.【定期案例分享】分享不斷，學(xué)習(xí)不斷；

3.【技術(shù)交流群】加入正式技術(shù)交流群，與行業(yè)大咖零距離溝通；

4.【EMC元件選型技術(shù)支持】如學(xué)員在EMC元件選擇或應(yīng)用上有不清楚的地方可隨時(shí)與賽盛技術(shù)溝通；

5.【往期經(jīng)典案例分析】行業(yè)典型EMC案例分享、器件選型等資料。

6.【研討會(huì)】不限人數(shù)參加賽盛技術(shù)線上或者線下研討會(huì)，企業(yè)內(nèi)部工程師可相互分享，共同成長(zhǎng)。

7.【EMC測(cè)試服務(wù)】在賽盛技術(shù)進(jìn)行EMC測(cè)試服務(wù)，可享受會(huì)員折扣服務(wù)！

講師資歷——武老師

知名硬件設(shè)計(jì)/可靠性專家

武老師是電子工程碩士，研究領(lǐng)域：電子元器件選型及工程應(yīng)用、電子電路設(shè)計(jì)及測(cè)試、電子產(chǎn)品系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)與測(cè)試技術(shù)。

武老師有20年電路設(shè)計(jì)及可靠性設(shè)計(jì)的工程經(jīng)驗(yàn)，曾任某航天設(shè)計(jì)部總監(jiān)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)及解決相關(guān)電子產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)、故障排查、測(cè)試整改等工程工作，現(xiàn)主要從事電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)及可靠性設(shè)計(jì)的咨詢服務(wù)，幫助企業(yè)解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)問(wèn)題，曾為航天、中電、中科院、航空、汽車、醫(yī)療電子、通信、安防、電力電子、分析儀器、工業(yè)控制、消費(fèi)類電子等多個(gè)行業(yè)上百家客戶提供相關(guān)培訓(xùn)及產(chǎn)品設(shè)計(jì)咨詢技術(shù)服務(wù)。

武老師對(duì)電子產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)有較深入研究，曾在學(xué)術(shù)會(huì)議及多家技術(shù)刊物發(fā)表專業(yè)文章，曾出版專業(yè)書(shū)籍《電路設(shè)計(jì)工程計(jì)算基礎(chǔ)》、《嵌入式系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)與案例解析》等。

專注于電子工程設(shè)計(jì)、工程數(shù)學(xué)、技術(shù)方法論 三者相結(jié)合的研究，并將相關(guān)研究應(yīng)用在實(shí)際工程中，解決產(chǎn)品實(shí)際問(wèn)題。

主辦單位介紹

深圳市賽盛技術(shù)有限公司位于深圳寶安區(qū)，2005年成立，是國(guó)內(nèi)首家為電子企業(yè)提供全流程全方位的電磁兼容(EMC)方案提供商；

服務(wù)范圍：EMC設(shè)計(jì)、EMC整改、EMC流程建設(shè)、EMC仿真、EMC測(cè)試及EMC培訓(xùn)、硬件培訓(xùn)等技術(shù)服務(wù)。

賽盛技術(shù)自2006年開(kāi)始自主舉辦EMC培訓(xùn)，2010年后開(kāi)始加入信號(hào)完整性培訓(xùn)、可靠性培訓(xùn)、硬件電路培訓(xùn)等服務(wù)，截至目前為9000+企業(yè)提供過(guò)培訓(xùn)服務(wù)，超過(guò)30000+研發(fā)工程師參加過(guò)培訓(xùn)，同時(shí)受到企業(yè)與工程師一致認(rèn)可！

培訓(xùn)初心：幫助企業(yè)提升研發(fā)團(tuán)隊(duì)能力幫助企業(yè)解決產(chǎn)品技術(shù)問(wèn)題幫助企業(yè)縮短產(chǎn)品上市周期