2026 年初，全球大宗商品市場波動加?。狐S金價格突破 5189 美元 / 盎司，銅、錫等有色金屬價格同比上漲超 20%，PCB 板材重要原料環(huán)氧樹脂、玻璃纖維價格也延續(xù)上行趨勢。對于光模塊行業(yè)而言，這類原材料是產品生產的 “基礎骨架”——PCB 板的金屬管腳、線纜接頭、金手指等重要部件均依賴貴金屬與有色金屬，原材料漲價正從成本端向企業(yè)經營傳導，光模塊廠商正面臨利潤壓縮與供應鏈管理的雙重考驗。

一、光模塊的 “金屬依賴”：原材料在產品中的成本占比

光模塊雖屬于高技術密度產品，但原材料成本在總成本中占比高達 60%-70%，其中金屬類材料是重要成本項之一：

• 金手指與連接器 ：光模塊的金手指（PCB 板上的鍍金接觸點）需采用高純度黃金鍍層，以保障信號傳輸的穩(wěn)定性與抗腐蝕性。
• PCB 板與線纜 ：PCB 板的金屬管腳、導電線纜的銅芯，以及連接器的銅合金外殼，均依賴銅、錫等有色金屬。
• 輔助材料 ：錫焊料、金屬散熱片等也需消耗錫、鋁等金屬，進一步推高原材料成本占比。

以目前光通信的主力產品 100G SFP28 模塊為例，當黃金價格上漲 10%、銅價上漲 20% 時，單只模塊的金屬成本將增加約 8-10 元，對于月產萬只的 100G 模塊產線而言，月度成本將額外增加幾十萬元。

二、漲價潮的直接沖擊：利潤壓縮與訂單議價壓力

對于中高端光模塊為主的廠商，原材料漲價的沖擊主要體現(xiàn)在兩個維度：

1. 利潤空間收窄

當前光模塊行業(yè)競爭激烈，10G、25G
等中低速產品的毛利率已壓縮至 15%-20%，100G、400G 高速產品的毛利率約 25%-40%。若金屬原材料價格持續(xù)上漲且無法完全向下游傳導，企業(yè)利潤將進一步承壓。

2. 訂單議價能力不足

以中小云廠商、區(qū)域電信運營商為主，這類客戶對價格敏感度較高，且部分長期訂單已鎖定價格，短期內難以調整。例如，公司與東南亞某電信運營商簽訂的 25G 模塊年度訂單，價格已鎖定至 2026 年中，而銅、錫價格自 2025 年底至今上漲超 15%，導致該訂單的實際利潤率較預期不斷下降。

三、光模塊的應對策略：從成本管控到供應鏈優(yōu)化

面對原材料漲價壓力，行業(yè)內公司正通過 “降本、替代、鎖價” 三維策略緩解沖擊：

1. 工藝優(yōu)化降消耗

在不影響產品性能的前提下，通過工藝改進，同時優(yōu)化 PCB 板布局，來保障信號傳輸穩(wěn)定性。

2. 材料替代與國產化

加大國產 PCB 板材、金屬部件的采購比例 —— 此前高端 PCB 板主要依賴進口，國產化替代后，不僅采購成本降低，還能通過國內供應商的柔性生產快速調整物料規(guī)格，適配工藝優(yōu)化需求。

3. 長期協(xié)議鎖價與庫存調節(jié)

對于重要金屬原材料，與上游供應商簽訂 3-6 個月的長期采購協(xié)議，鎖定部分原材料價格，減少短期波動影響；同時根據價格走勢靈活調節(jié)庫存，在金屬價格階段性回落時適度增加備貨。

四、行業(yè)趨勢下的長期布局：技術升級對沖成本壓力

原材料漲價的本質是行業(yè)成本端的系統(tǒng)性壓力，長期來看，技術升級是對沖成本的重要路徑。正加速推進兩項技術布局：

1. 硅光技術降本

硅光模塊采用硅基材料替代傳統(tǒng)光芯片的 III-V 族化合物，同時減少金屬部件用量 —— 硅光模塊的金手指用量與銅材用量同步減少，整體原材料成本相對可控。

2. 模塊化集成提升效率

通過產品模塊化設計，公司將相同規(guī)格的金屬部件標準化，提高采購批量與生產效率：例如統(tǒng)一
100G、400G 模塊的連接器規(guī)格，使金屬部件采購量增加，從而獲得上游供應商的批量折扣，合理控制采購成本。

五、結語：漲價潮中的韌性與機遇

原材料漲價是光模塊行業(yè)周期性波動的縮影，對于行業(yè)而言，短期的成本壓力既是挑戰(zhàn)，也是優(yōu)化供應鏈、推進技術升級的契機。通過工藝改進、材料替代與長期鎖價，初步緩解漲價沖擊；而硅光技術、模塊化集成的布局，則為長期降本與競爭力提升奠定基礎。

在全球光模塊需求持續(xù)增長的背景下，具備成本管控能力與技術迭代速度的企業(yè)，將更能抵御市場波動。實踐也表明：中小廠商無需在價格戰(zhàn)中過度妥協(xié)，通過精細化管理與技術升級，同樣能在行業(yè)周期中保持韌性，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

審核編輯 黃宇