2月28日，2月的最后一天，迎來了中國傳感器A股上市公司的首份年報。

晶方科技今日發(fā)布2025年年報，主要財務(wù)數(shù)據(jù)方面，晶方科技2025年營收14.74億元，同比增長30.44%；歸母凈利潤3.70億元，同比增長46.23%；扣非歸母凈利潤3.28億元，同比增長51.60%。

晶方科技擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣1.20元（含稅），共計7817.09萬元，占本年度歸屬于上市公司股東凈利潤的21.15%。

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可以看到，在經(jīng)濟(jì)環(huán)境低迷的2025年，晶方科技的業(yè)績?nèi)〉昧肆裂鄣耐黄啤?br />

關(guān)于業(yè)績的增長原因，晶方科技稱：營業(yè)收入增加主要是由于車規(guī) CIS 芯片市場需求增長，公司在車規(guī)CIS 領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢持續(xù)提升。

晶方科技成立于2005年6月，于2014年2月在上海證券交易所（上交所）主板上市。晶方科技主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12 英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務(wù)能力。

晶方科技聚焦于傳感器領(lǐng)域，封裝的產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS 芯片、射頻芯片等，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在汽車電子、AIOT（安防監(jiān)控數(shù)碼等）、智能手機(jī)、身份識別等市場領(lǐng)域。
同時，晶方科技通過并購及業(yè)務(wù)技術(shù)整合，有效拓展微型光學(xué)器件的設(shè)計、研發(fā)與制造業(yè)務(wù)，并擁有一站式的光學(xué)器件設(shè)計與研發(fā)，完整的晶圓級光學(xué)微型器件核心制造能力，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體設(shè)備、工業(yè)智能、車用智能投射等應(yīng)用領(lǐng)域。

年報提及，晶方科技的核心可以涵蓋SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名傳感器設(shè)計企業(yè)，

從主要客戶情況看，對第一名客戶銷售額為5.79億元，占比39.29%，第二名客戶銷售額為3.17億元，占比21.53%，前五名客戶總銷售額為11.18億元，占比75.83%。

可以看到，前2名客戶占晶方科技總銷售額的比例達(dá)到60.82%，可見TOP 2客戶對晶方科技的重要性。

在晶方科技核心客戶中，豪威科技、格科微、思特威是中國排名前3的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商。

隨著國產(chǎn)新能源汽車產(chǎn)業(yè)的崛起，以及智能駕駛的加速普及，對汽車CIS的需求持續(xù)增加，數(shù)據(jù)顯示，2024年豪威集團(tuán)以 35%的市場份額領(lǐng)跑市場，是全球汽車CIS最大的供應(yīng)商。

由此可見，從新能源汽車到上游的CMOS圖像傳感器再到傳感器封裝公司——晶方科技，中國下游終端產(chǎn)業(yè)的崛起正帶動整條國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

2025 年，晶方科技在公新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品的研發(fā)創(chuàng)新投入有：

1、針對高端汽車電子芯片如車載激光雷達(dá)、車用 MEMS（加速度計、陀螺儀等）等，開發(fā)基于晶圓級永久鍵合、硅通孔的高密度高可靠性汽車芯片晶圓級封裝工藝；

2、基于硅通孔與臨時鍵合技術(shù)，開發(fā)雙面封裝的有源 Interposer（上下表面皆有焊點(diǎn)，基于硅通孔電互連），據(jù)此推出晶圓級3D 堆疊封裝ChiponWafer 成套工藝、芯片級 3D 多層堆疊成套工藝；

3、持續(xù)推進(jìn)國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“智能傳感器”重點(diǎn)專項—“MEMS 傳感器芯片先進(jìn)封裝測試平臺”項目研究開發(fā)，針對高端MEMS 傳感器先進(jìn)封裝測試需求，突破共性關(guān)鍵技術(shù)、形成成套先進(jìn)封裝工藝，現(xiàn)已通過科技部專家中期檢查，各項任務(wù)指標(biāo)有效達(dá)成，目前項目正在積極推進(jìn)各項任務(wù)指標(biāo)的結(jié)題驗收。

4、繼續(xù)加強(qiáng)“光、電”領(lǐng)域的技術(shù)融合開發(fā)，依托自身晶圓級加工、嵌入式集成等技術(shù)能力，融合荷蘭 Anteryon 公司的光學(xué)自由曲面設(shè)計、亞微米級精密加工，形成玻璃、硅基光學(xué)組件與系統(tǒng)集成核心競爭力，成功應(yīng)用于光電一體共封和硅基鏡頭組等領(lǐng)域；

5、持續(xù)加強(qiáng)功率器件領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)，在器件與模塊設(shè)計領(lǐng)域持續(xù)拓展布局，同時基于晶圓級鍵合和加工能力在高端超薄功率器件領(lǐng)域完成技術(shù)布局；

6、持續(xù)強(qiáng)化知識產(chǎn)權(quán)體系的布局與完善，推進(jìn)全球化的專利體系布局

晶方科技所處CMOS圖像傳感器（CIS）&光學(xué)器件市場情況

晶方科技專注于集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)，擁有領(lǐng)先的硅通孔（TSV)、晶圓級、Fanout、系統(tǒng)級等多樣化的封裝技術(shù)，具備為客戶構(gòu)建完整的傳感器芯片的異質(zhì)集成能力，聚焦于以影像傳感芯片為代表的傳感器領(lǐng)域，封裝的產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS 芯片等，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、安防監(jiān)控數(shù)碼、汽車電子、機(jī)器人、AI 眼鏡等市場領(lǐng)域。
根據(jù)研究機(jī)構(gòu) YOLE 在 2025 年發(fā)布的報告，從全球 CIS 出貨量來看，2025 年前三季度出貨量為 63.5 億顆，同比去年增長 4%，預(yù)計 2025 年全年出貨量將達(dá) 89 億顆；從全球CIS 市場收入來看，2024 年全年收入達(dá) 232 億美元。相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)計至 2030 年，全球CIS 市場將保持平穩(wěn)增長到301 億美元，但產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將發(fā)生較大變化，受益于汽車智能化趨勢推動，汽車與工業(yè)視覺將成為增量主力，手機(jī)占比繼續(xù)下降但仍是最大單品市場。

汽車電子：隨著汽車智能化和自動駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，車載攝像頭的應(yīng)用越來越廣泛，單車攝像頭顆數(shù)有望大幅增加至 10-13 個，單車攝像頭的平均搭載數(shù)量和像素數(shù)的不斷增長驅(qū)動車載 CIS 的需求爆發(fā)。據(jù) Sigmaintell 數(shù)據(jù)，2025 年全球車載 CIS 的需求突破4.6 億顆，同比增長21%，實現(xiàn)行業(yè)收入 28 億美元，同比增長 30%。

全球汽車 CIS 出貨量和收入預(yù)計在2023 至2029年間呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長態(tài)勢，預(yù)計到 2029 年，出貨量和收入將以年均 13.46%和8.24%的年復(fù)合增長率持續(xù)增長。根據(jù) yole 數(shù)據(jù)，2025 年全球汽車 CIS 銷售收入將達(dá)到 25 億美元，2023 至2029年的復(fù)合增長率達(dá)到 8.7%。

安防監(jiān)控：得益于人工智能和傳感器技術(shù)的突破性進(jìn)展，疊加 CIS 庫存恢復(fù)正常，2025年安防 CIS 市場需求穩(wěn)中有升。根據(jù)智研咨詢預(yù)測 2025 年全球安防 CIS 出貨數(shù)量將突破5 億顆，實現(xiàn)同比增長約 2%。安防行業(yè)正經(jīng)歷從被動響應(yīng)到主動預(yù)警的范式轉(zhuǎn)變，AI 時代浪潮下，安防監(jiān)控行業(yè)有望繼續(xù)實現(xiàn)穩(wěn)定增長。

智能手機(jī)：根據(jù) Omdia 公布的數(shù)據(jù)，受益于以中國為代表的新興市場回暖、iPhone 17系列等高端機(jī)型需求銷售增長強(qiáng)勁等因素影響，2025 年，全球智能手機(jī)出貨量達(dá)12.5 億臺，同比增長2%。在整體呈現(xiàn)溫和復(fù)蘇增長的同時，智能手機(jī)圍繞 CIS 產(chǎn)品的創(chuàng)新也呈現(xiàn)新的趨勢，如多攝及像素升級、多光譜攝像頭等，智能手機(jī)市場仍是消費(fèi)電子行業(yè)內(nèi)穩(wěn)定的基本盤。

AI 眼鏡：隨著技術(shù)的不斷迭代發(fā)展，AI 智能眼鏡融合視覺、聽覺以及語言等人體重要感知交互方式，有望成為 AI 技術(shù)應(yīng)用落地的最佳場景之一，成為 AI 時代智能可穿戴設(shè)備的爆款，并有望替代智能手機(jī)的部分功能。

根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2025 上半年，全球智能眼鏡市場出貨量達(dá)406.5萬臺，同比增長 64.2%，預(yù)計 2025 年全球智能眼鏡市場出貨量將達(dá)到1,451.8 萬臺，同比增長42.5%，2029 年全球智能眼鏡市場出貨量將突破 4,000 萬臺，2024-2029 年CAGR 將達(dá)55.6%。根據(jù)研究機(jī)構(gòu) Well-sennXR 預(yù)測，AI 眼鏡市場正進(jìn)入加速增長通道，AI 眼鏡年銷量將在未來十年內(nèi)突破 5,500 萬副，2035 年更將達(dá)到 1.4 億副的驚人規(guī)模。

機(jī)器人：在 AI 投資如火如荼的大背景下，同時疊加 AI 算法大模型的賦能推動，2026年有望開啟 AI+應(yīng)用的元年。機(jī)器人通過“視覺”系統(tǒng)與環(huán)境交互，開始具備遷移學(xué)習(xí)的能力，通用化應(yīng)用進(jìn)程大幅推進(jìn)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間廣闊。

根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測，2024-2030 年中國人形機(jī)器人傳感器市場規(guī)模年復(fù)合增長率將達(dá) 61.6%，到 2030 年整體市場規(guī)模有望突破380 億元，中國人形機(jī)器人銷量將從 0.4 萬臺左右增長至 27.12 萬臺。這一增長主要由人形機(jī)器人量產(chǎn)落地驅(qū)動，并將帶動視覺傳感器市場需求的快速增長。
手持影像設(shè)備：以運(yùn)動相機(jī)、全景式相機(jī)等為代表的智能影像設(shè)備相比傳統(tǒng)影像設(shè)備在產(chǎn)品形態(tài)、拍攝靈活性和后期處理便捷性上具有明顯優(yōu)勢。隨著 AI 的應(yīng)用發(fā)展，手持影像設(shè)備在產(chǎn)品類型與內(nèi)容上呈現(xiàn)更加極強(qiáng)吸引力，推動行業(yè)快速擴(kuò)張發(fā)展。

根據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計預(yù)測，2023年全球手持智能影像設(shè)備市場規(guī)模為 364.7 億元，預(yù)計 2027 年有望增長至592.0 億元，年均復(fù)合增長率達(dá) 12.9%；2023 年全球手持智能影像設(shè)備出貨量為 4,657.0 萬臺，預(yù)計2027 年有望增長至 7,223.3 萬臺，年均復(fù)合增長率達(dá) 11.6%。作為視覺傳感產(chǎn)品的一部分，手持影像設(shè)備行業(yè)的發(fā)展有望成為 CIS 行業(yè)新的業(yè)績增長點(diǎn)。

光學(xué)器件市場

精密光學(xué)產(chǎn)品作為視覺成像系統(tǒng)或其核心部件發(fā)展迅速，其應(yīng)用范圍包括照相機(jī)、望遠(yuǎn)鏡、顯微鏡等傳統(tǒng)光學(xué)產(chǎn)品，近年來消費(fèi)級精密光學(xué)作為智能手機(jī)、安防監(jiān)控攝像頭、車載攝像頭等產(chǎn)品的核心部件，成為影響終端產(chǎn)品應(yīng)用效果的重要因素；

與此同時隨著工業(yè)測量、激光雷達(dá)、航空航天、生命科學(xué)、半導(dǎo)體、AR/VR 檢測等新興領(lǐng)域的市場需求增長，工業(yè)級精密光學(xué)將迎來快速發(fā)展趨勢，產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間廣闊。根據(jù)Global IndustryAnalysts 數(shù)據(jù)，2024 年全球精密光學(xué)的市場規(guī)模為 304.0 億美元，預(yù)計2030 年市場規(guī)模將達(dá)到525.0 億美元，對應(yīng) 2025-2030 年 CAGR 為 9.5%。