2026年3月24日至26日，2026國際電子電路(上海)展覽會(CPCA SHOW 2026)在上海隆重舉行。本屆展會主題為“PCB+AI：封裝時代”，聚焦行業(yè)“技術創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、可持續(xù)發(fā)展”，致力于推動電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈的深度整合與突破。

大族數(shù)控以“聚力向新，智引未來”為主題，攜覆蓋多場景、多工序的創(chuàng)新解決方案亮相。依托對行業(yè)的精準洞察，大族數(shù)控通過持續(xù)技術創(chuàng)新，深化HDI與多層板市場的產(chǎn)品布局及方案拓展，同時聚焦AI算力等高價值場景，為全球客戶的發(fā)展注入新動能，與產(chǎn)業(yè)上下游共探行業(yè)發(fā)展新路徑。

針對下一代AI服務器高多層板信號完整性的嚴苛挑戰(zhàn)，大族數(shù)控零 STUB 背鉆解決方案依托創(chuàng)新的3D內(nèi)層量測技術，搭配超高分辨率CCD，實現(xiàn)超短殘樁和超高同心度。

應對HDI及多層板日漸提升的品質(zhì)及產(chǎn)能要求，CO?激光鉆孔解決方案采用全新一代激光器及新型振鏡、直線電機驅(qū)動，并實現(xiàn)AB面自動加工，精度、效率進一步提升;機械成型解決方案則突破傳統(tǒng)加工模式，十二軸同時加工，效率提升近100%。覆蓋多元應用場景，大族數(shù)控還提供壓合、曝光、檢測、自動化等產(chǎn)品方案，為客戶打造覆蓋全工序的綜合解決方案，持續(xù)賦能高品質(zhì)、高效率生產(chǎn)。

憑借多元產(chǎn)品矩陣與創(chuàng)新解決方案，大族數(shù)控展位現(xiàn)場人氣高漲，收獲眾多行業(yè)伙伴高度關注。業(yè)務精英與產(chǎn)品專家憑借豐富的行業(yè)經(jīng)驗與深厚的技術理解，與全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴展開深度交流，在傳遞自身產(chǎn)品價值的同時，敏銳捕捉前沿技術與市場需求趨勢，為產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新積累寶貴經(jīng)驗，以持續(xù)推動行業(yè)技術進步。

展會落幕，創(chuàng)新續(xù)航。未來，大族數(shù)控將以創(chuàng)新為驅(qū)動，不斷突破行業(yè)核心技術，持續(xù)聚焦終端應用場景，深耕細分市場，攜手全球產(chǎn)業(yè)伙伴，實現(xiàn)雙向賦能、協(xié)同發(fā)展，在AI時代電子產(chǎn)業(yè)升級的浪潮中，共同書寫智造未來的全新篇章!