近日，成都觀巖科技有限公司到訪嘉善復(fù)旦研究院，開展深度技術(shù)交流與合作洽談。雙方圍繞此前共建的高速光電芯片聯(lián)合實驗室落地推進、核心技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)、芯片中試成果轉(zhuǎn)化等核心議題展開全面研討，為產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新按下加速鍵。

合作再深化，筑牢校企協(xié)同根基

本次交流是雙方前期戰(zhàn)略合作的再深化。此前，成都觀巖科技已與嘉善復(fù)旦研究院正式簽約，攜手共建高速光電芯片聯(lián)合實驗室，搭建起產(chǎn)學(xué)研深度融合的核心創(chuàng)新載體。此次實地走訪，核心是推動聯(lián)合實驗室各項規(guī)劃落地見效，細化技術(shù)攻關(guān)與成果轉(zhuǎn)化路徑，讓校企協(xié)同效能真正轉(zhuǎn)化為企業(yè)技術(shù)升級的核心動能。

實地深走訪，錨定合作核心方向

交流期間，觀巖科技團隊實地考察了研究院中試研發(fā)基地，詳細了解了基地的功能布局、研發(fā)配套與全流程測試能力，重點對接了中試驗證與科研成果轉(zhuǎn)化體系。雙方圍繞技術(shù)攻關(guān)、成果轉(zhuǎn)化、人才共育等內(nèi)容展開深度溝通，明確了后續(xù)合作重點與方向，達成關(guān)鍵共識。本次共建的聯(lián)合實驗室，將依托研究院科研資源聚焦技術(shù)突破，借助觀巖科技成熟的產(chǎn)業(yè)能力加速成果落地，打通產(chǎn)學(xué)研用融合的“最后一公里”。

攜手新征程，共筑國產(chǎn)芯自主未來

下一步，雙方將以聯(lián)合實驗室為核心載體，建立常態(tài)化協(xié)作機制，穩(wěn)步推進各項工作落地。觀巖科技也將持續(xù)深化產(chǎn)學(xué)研融合，加速核心芯片技術(shù)迭代，打磨更具競爭力的國產(chǎn)化產(chǎn)品，為中國芯片產(chǎn)業(yè)自主可控持續(xù)貢獻觀巖力量。