在工業(yè)電力電子蓬勃發(fā)展的當下,設備性能與穩(wěn)定性的要求愈發(fā)嚴格。三相電機驅動憑借其廣泛且深入的應用,滲透至各類關鍵場景。在工業(yè)生產(chǎn)領域,它助力精密加工實現(xiàn)高精度運作,推動自動化流水線高效運轉;于新能源領域,為光伏發(fā)電提供穩(wěn)定動力支持,保障電動汽車充電過程安全可靠;在日常生活的暖通空調(diào)與電梯運行等場景中,同樣發(fā)揮著不可或缺的作用。三相電機的高效穩(wěn)定驅動,已然成為保障整個系統(tǒng)可靠運行的核心要素。
專為三相電機驅動打造的芯片
數(shù)明半導體全新推出的 SiLM2087、SiLM2088、SiLM2089 高壓高速功率 MOSFET 和 IGBT 驅動芯片,是專為三相電機驅動應用量身定制的產(chǎn)品。該系列芯片依托專有的高壓集成電路(HVIC)和抗閂鎖互補金屬氧化物半導體(CMOS)技術,實現(xiàn)了單片式加固設計。這種獨特設計有效提升了芯片的穩(wěn)定性和可靠性,使其兼具高耐壓、高速度、高兼容性等顯著優(yōu)勢,能夠為工業(yè)電力電子應用提供穩(wěn)定、高效的功率管驅動保障,全方位賦能多元應用場景。

圖 1. SiLM2087典型應用框圖

圖 2. SiLM2088典型應用框圖

圖 3. SiLM2089典型應用框圖
強大功能,滿足多元需求
01高電壓與寬電源范圍
芯片具備強大的電壓適應能力,支持最高 200V 母線電壓,柵極驅動電源覆蓋 5V ~ 20V 的寬范圍。這一特性使其能夠輕松應對各種復雜電壓環(huán)境,為不同應用場景提供靈活適配的解決方案。
02高速輸出與低延遲
在輸出性能方面,SiLM2087/SiLM2088 輸出脈沖電流高達 1.5A,SiLM2089 輸出脈沖電流高達 1.8A,開關傳播延遲典型值僅 150ns。快速的輸出脈沖電流和低延遲特性確保了信號能夠快速、準確地傳輸,大幅提升了系統(tǒng)的響應速度,使三相電機能夠更及時、精準地執(zhí)行控制指令。
03安全防護機制
該系列芯片配備了完善的安全防護機制,200ns 典型死區(qū)時間搭配交叉導通預防邏輯,從硬件層面有效規(guī)避橋臂直通風險。在高頻應用場景中,避免因橋臂直通導致的設備損壞和安全事故,為系統(tǒng)提供可靠的安全保障。
04卓越接口兼容性
芯片支持 3.3V、5V、15V 多種邏輯電平,可直接匹配標準 CMOS/LSTTL 輸出。同時,六路輸入通道匹配的傳播延遲確保了信號傳輸?shù)囊恢滦裕纱蠓喕?a target="_blank">電路設計與調(diào)試流程。設計人員無需為不同邏輯電平的接口進行復雜的轉換設計,節(jié)省了開發(fā)時間與成本,提高了產(chǎn)品的開發(fā)效率。
特色型號,功能更出眾
01SiLM2089的獨特優(yōu)勢
SiLM2089 在基礎功能之上,具備更多個性化設計。它支持低邊 LINx 輸入極性可選功能,極大提升了輸入邏輯的靈活性,能夠滿足不同用戶的個性化需求。此外,該芯片還具備可配置死區(qū)功能,通過外部電阻即可方便地配置高低邊輸出死區(qū)。這一功能可以有效優(yōu)化系統(tǒng)效率,降低能耗,為用戶帶來更經(jīng)濟、高效的使用體驗。
02封裝與工作環(huán)境適應性
SiLM2089 提供 QFN24 封裝,SiLM2087/88 提供 TSSOP20、QFN24 兩種無鉛封裝選擇,不同封裝對應優(yōu)化的功率耗散與熱阻特性,能夠適配不同散熱要求的應用場景。無論是散熱條件較好的大型設備,還是對散熱要求苛刻的小型精密儀器,都能找到合適的封裝形式。同時,芯片具備工業(yè)級寬溫工作范圍(-40℃ ~ 125℃),可確保在各類復雜工業(yè)環(huán)境中都能穩(wěn)定運行,無懼惡劣條件挑戰(zhàn)。

核心參數(shù)速覽

-
MOSFET
+關注
關注
151文章
9907瀏覽量
234185 -
IGBT
+關注
關注
1289文章
4355瀏覽量
263639 -
驅動芯片
+關注
關注
14文章
1663瀏覽量
58030 -
數(shù)明半導體
+關注
關注
0文章
51瀏覽量
1253
原文標題:新品發(fā)布丨數(shù)明半導體 SiLM208x 系列 200V高壓高速功率 MOSFET 和 IGBT 驅動芯片:三相電機驅動的理想之選!
文章出處:【微信號:數(shù)明半導體,微信公眾號:數(shù)明半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
SiLM2088 200V高壓高速三相電機驅動芯片,如何以1.5A驅動與150ns延遲,成為工業(yè)電力電子的理想之選?
SiLM2026EN-DG DFN3×3封裝如何實現(xiàn)200V半橋驅動,為機器人關節(jié)電機注入高效動力?
緊湊高壓驅動方案:SiLM2026EN-DG以DFN3×3小封裝實現(xiàn)200V半橋可靠驅動
SiLM2026EN-DG小封裝200V半橋驅動器,為緊湊型高壓應用設計
半橋驅動SiLM2026EN-DG DFN3x3小封裝,輕松搞定200V機器人關節(jié)電機
采用DFN3×3封裝SiLM2026EN-DG 200V半橋驅動器,如何實現(xiàn)機器人關節(jié)的高效緊湊驅動?
為機器人關節(jié)驅動頭疼?SiLM2026EN-DG讓200V高壓與DFN3x3小封裝兼得!
SLM2015CA-DG 160V/200V高速半橋驅動芯片的卓越解決方案
專為高壓高頻應用設計:SiLM2026 半橋門極驅動器支持200V/600mA輸出
SiLM2023CA-DG 智能相位控制的200V半橋驅動芯片
SiLM228x系列SiLM2285 600V/4A半橋驅動,直擊高壓高功率應用痛點
SiLM2004ECA-DG 200V 高魯棒性半橋門極驅動器
數(shù)明半導體推出SiLM141xL/SiLM145x系列RS485收發(fā)器
數(shù)明半導體推出SiLM208x系列200V高壓高速功率MOSFET和IGBT驅動芯片
評論