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2026年3月27日，深圳 —— 在2026中國閃存市場峰會（CFMS 2026）上，三星半導(dǎo)體全面展示了其面向下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施、端側(cè)AI以及移動端的全方位創(chuàng)新存儲解決方案。

三星電子執(zhí)行副總裁兼方案平臺開發(fā)團(tuán)隊負(fù)責(zé)人張實完（Silwan Chang）發(fā)表了題為“AI系統(tǒng)架構(gòu)演進(jìn)：驅(qū)動未來AI的存儲技術(shù)”的核心演講。峰會期間，三星重磅展出的前沿16通道PCIe 6.0固態(tài)硬盤PM1763，憑借其突破性的性能與能效表現(xiàn)，榮膺本屆峰會“PCIe 6.0年度創(chuàng)新先鋒獎”。

三星電子執(zhí)行副總裁兼方案平臺開發(fā)團(tuán)隊負(fù)責(zé)人張實完（Silwan Chang）發(fā)表題為“AI系統(tǒng)架構(gòu)演進(jìn)：驅(qū)動未來AI的存儲技術(shù)”的演講

在主題演講中，張實完副總裁指出，人工智能正經(jīng)歷從“生成式AI”向“物理AI（Physical AI）”的深刻跨越。他以深圳街頭的自動駕駛為例，強(qiáng)調(diào)物理AI需要在真實世界中學(xué)習(xí)、測試并做出最優(yōu)決策。有別于處理靜態(tài)文本或圖像的生成式AI，物理AI高度依賴高分辨率視頻、3D點云等連續(xù)時間序列數(shù)據(jù)的龐大吞吐。

“為使物理AI在真實世界中可靠運行，高性能存儲已不再是可有可無的選項，而是決定系統(tǒng)決策效率與規(guī)模的核心基石?！睆垖嵧瓯硎尽Ｃ鎸ξ锢鞟I時代激增的數(shù)據(jù)需求，三星圍繞“高性能、高密度、散熱管控與安全性”四大支柱，構(gòu)建了面向未來的下一代AI服務(wù)器存儲技術(shù)路線圖。

三星電子執(zhí)行副總裁兼方案平臺開發(fā)團(tuán)隊負(fù)責(zé)人張實完（Silwan Chang）分享物理AI時代的數(shù)據(jù)演進(jìn)及四大關(guān)鍵存儲需求

為了打破數(shù)據(jù)在系統(tǒng)間移動的瓶頸，加速真實環(huán)境下的AI訓(xùn)練與部署，三星正加速推進(jìn)PCIe接口的代際轉(zhuǎn)換。張實完宣布，三星計劃今年正式推出采用縱向與橫向擴(kuò)展架構(gòu)控制器的PCIe Gen6固態(tài)硬盤——PM1763。該產(chǎn)品在嚴(yán)格的25W功耗限制下實現(xiàn)了接口性能的最大化，相較于上一代產(chǎn)品，其輸入/輸出（I/O）性能實現(xiàn)了高達(dá)2.0倍的跨越式提升，同時能效提升了1.6倍。憑借其驚艷的數(shù)據(jù)吞吐能力、出色的能效比以及對超大容量的支持，PM1763一舉摘得本次峰會“PCIe 6.0年度創(chuàng)新先鋒獎”。此外，三星也正與生態(tài)伙伴緊密合作，積極推進(jìn)PCIe 7.0及未來PCIe 8.0的技術(shù)儲備與產(chǎn)品預(yù)研。

三星下一代固態(tài)硬盤PM1763憑借極致的性能與能效表現(xiàn)斬獲CFMS 2026“PCIe 6.0年度創(chuàng)新先鋒獎”

面對數(shù)據(jù)密集型AI工作負(fù)載的急劇增長，傳統(tǒng)的U.2外形規(guī)格在機(jī)架高密度配置時已顯現(xiàn)出物理限制?；?2DP NAND超密集封裝技術(shù)，三星計劃于2026—2027年推出厚度僅1T的EDSFF驅(qū)動器。該方案可在E3.L形態(tài)下，在緊湊的空間內(nèi)實現(xiàn)256TB乃至512TB的超大單盤容量，從而成倍提升單機(jī)架的總?cè)萘颗c帶寬，最大化提升空間運營效率。

隨著性能與密度的雙重躍升，AI服務(wù)器的功耗與發(fā)熱量急劇增加，行業(yè)正加速從傳統(tǒng)風(fēng)冷向直接液冷轉(zhuǎn)型。三星專為液冷優(yōu)化外形，將E1.S 8TB SSD厚度由15mm縮減至9.5mm，不僅優(yōu)化了空間，更大幅降低了接觸熱阻。該超薄產(chǎn)品現(xiàn)已準(zhǔn)備部署于NVIDIA Vera系統(tǒng)，全面發(fā)揮液冷優(yōu)勢。

在物理AI時代，敏感隱私數(shù)據(jù)的高頻采集讓安全性變得前所未有地重要。為了構(gòu)建端到端的數(shù)據(jù)安全框架，三星即將推出的PM9G3和PM1763將全面支持IDE（完整性數(shù)據(jù)加密）。通過完善存儲層“機(jī)密計算”架構(gòu)，確保數(shù)據(jù)即使在“使用中”也能在不犧牲性能的前提下保持加密。

除了服務(wù)器領(lǐng)域的深厚布局，三星半導(dǎo)體還在本屆CFMS展區(qū)重點展示了其面向PC和移動端的全系列AI存儲方案。其中，驅(qū)動PCIe Gen5性能的QLC SSD BM9K1大幅革新了個人AI PC的計算體驗；而新一代低功耗內(nèi)存LPDDR6則憑借其卓越的泛用性，被廣泛應(yīng)用于從移動設(shè)備到服務(wù)器的廣闊生態(tài)中。

三星QLC SSD BM9K1革新AI PC體驗

新一代多功能低功耗內(nèi)存LPDDR6廣泛賦能從移動到服務(wù)器的泛生態(tài)應(yīng)用

“我們不僅是在管理越來越多的數(shù)據(jù)，更是在構(gòu)筑AI的無限潛能?！睆垖嵧暝谘葜v最后呼吁。未來，三星半導(dǎo)體將繼續(xù)秉持探索技術(shù)前沿的理念，與全球客戶及生態(tài)伙伴緊密合作，共同開啟各行業(yè)邁向物理AI智能化的全新時代。

關(guān)于三星電子

三星以不斷創(chuàng)新的思想與技術(shù)激勵世界、塑造未來。重新定義電視、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、平板電腦、數(shù)碼電器、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、存儲、系統(tǒng)集成電路、半導(dǎo)體代工制造及LED解決方案。欲了解更多最新消息，請訪問三星新聞中心：http://news.samsung.com

關(guān)于2026中國閃存市場峰會(CFMS 2026)

三星以不斷創(chuàng)新的思想與技術(shù)激勵世界、塑造未來。重新定義電視、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、平板電腦、數(shù)碼電器、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、存儲、系統(tǒng)集成電路、半導(dǎo)體代工制造及LED解決方案。